一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器技术领域，公开一种压力传感器，包括依次叠设的：第一玻璃层，其上设有压力孔；硅衬底，其上设有压力腔，硅衬底正对压力腔的区域形成能够承受外界压力的感压膜片，硅衬底上设有压敏电阻和电连接层；绝缘层，形成在硅衬底上，绝缘层上设有金属连接件；硅键合层，形成在绝缘层上，硅键合层与金属连接件间隔设置；第二玻璃层，固定在硅键合层上，第二玻璃层与硅键合层及绝缘层形成正对压力腔的真空腔。本实用新型专利技术公开的压力传感器，结构简单，加工时无需进行液体封装工艺，成品率高，可直接测量外部压力，响应时间短。响应时间短。响应时间短。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]现有的压力传感器包括液体腔和压力变送器，液体腔内封装有油液或水等液体，压力变送器用于检测液体腔内液体的压力。当压力传感器受到外界压力时，液体受到同等大小的作用力，压力变送器检测的液体压力即为外界压力。这种压力传感器内因封装有液体，不但封装工艺较为复杂，若密封不完全，液体有可能发生泄露，导致压力传感器失效，而且还会降低压力传感器的动态特性，增加响应时间。

技术实现思路

[0003]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种压力传感器，可直接测量外部压力，响应时间短，结构简单，其内不含液体，加工时无需进行液体封装工艺，成品率高。
[0004]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种压力传感器，包括依次叠设的：第一玻璃层，其上设有压力孔；硅衬底，其上设有正对所述压力孔的压力腔，所述硅衬底正对所述压力腔的区域形成能够承受外界压力的感压膜片，所述硅衬底上设有压敏电阻和电连接层；绝缘层，形成在所述硅衬底上，所述绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括依次叠设的：第一玻璃层，其上设有压力孔；硅衬底，其上设有正对所述压力孔的压力腔，所述硅衬底正对所述压力腔的区域形成能够承受外界压力的感压膜片，所述硅衬底上设有压敏电阻和电连接层；绝缘层，形成在所述硅衬底上，所述绝缘层上设有金属连接件；硅键合层，形成在所述绝缘层上，所述硅键合层与所述金属连接件间隔设置；第二玻璃层，固定在所述硅键合层上，所述第二玻璃层与所述硅键合层及所述绝缘层形成正对所述压力腔的真空腔。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括基板，所述基板与所述金属连接件固定连接且其上设有安装槽，所述安装槽的内壁与所述第二玻璃层的表面贴合。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第二玻璃层粘接在所述安装槽内。4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述基板上还设有电连接的导线、第一金属PAD及焊接件，所述第一金属PAD形成在所述基板的表面且与所述导线电相连，所述焊接件形成在所述第一金属PAD上，所述焊接件能够与所述金属连接件焊接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：史晓晶，柳俊文，胡引引，
申请(专利权)人：南京元感微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：