一种承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种承载装置，该承载装置包括第一承载部、第二承载部、驱动件、支撑组件等，第一承载部具有第一承载区域，第一承载区域上设有第一吸附部，第二承载部具有包围第一承载区域的第二承载区域，第二承载区域上设有第二吸附部，而且第一吸附部的吸附方式不同于第二吸附部，从而得以对铁环片晶圆的铁环片部分、晶圆片部分进行分区域分形式的固定，同时还能够兼容普通晶圆的吸附固定作用，实现了增加晶圆承载台的兼容性的有益效果。增加晶圆承载台的兼容性的有益效果。增加晶圆承载台的兼容性的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种承载装置


[0001]本技术涉及晶圆工艺流程设备
，具体涉及一种承载装置。

技术介绍

[0002]半导体晶圆由于工艺及使用需求，衍生有不同种类、厚度、形式的晶圆承载盘，在一些检测及制造工艺中，往往需要一个机台兼容多种形式的晶圆，例如常见的普通晶圆与铁环片晶圆，因制成及检测工艺的不同，时常对承载盘有特殊的需求，比如其中铁环片晶圆由于具有铁环片与晶圆片两部分，二者对承载盘吸附固定的条件存在有差异，若是承载盘仅具有一种类型的吸附固定手段，则会产生兼容性问题，例如硬质吸盘虽然能为普通晶圆或者铁环片晶圆的晶圆片部分带来良好平面度，但是会与铁环片产生刚性接触从而生成微粒碎屑污染晶圆。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是如何增加晶圆承载台的兼容性，从而更好地吸附固定不同类型晶圆片。
[0004]为此，本技术提供了一种承载装置，本技术包括：
[0005]第一承载部，所述第一承载部具有第一承载区域；
[0006]第二承载部，所述第二承载部具有第二承载区域，所述第二承载区域位于所述第一承载区域的周侧；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，用于承载待测件，其特征在于，包括：第一承载部(3)，所述第一承载部(3)具有第一承载区域；第二承载部(4)，所述第二承载部(4)具有第二承载区域，所述第二承载区域位于所述第一承载区域的周侧；所述第一承载区域设置有第一吸附部(31)，所述第二承载区域设置有第二吸附部(41)，其中，所述第一吸附部(31)的吸附方式不同于所述第二吸附部(41)。2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一吸附部(31)为多孔陶瓷吸盘，所述第二吸附部(41)为柔性吸盘。3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述待测件为普通晶圆或铁环片晶圆，所述铁环片晶圆具有晶圆片部分(11)以及包围于所述晶圆片部分(11)外周的铁环片部分(12)，所述第一吸附部(31)被配置为吸附所述普通晶圆或所述铁环片晶圆的所述晶圆片部分(11)，所述第二吸附部(41)被配置为吸附所述铁环片晶圆的所述铁环片部分(12)。4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，还包括：驱动件(2)与支撑组件，所述驱动件(2)与支撑组件相连接，所述驱动件(2)被配置为驱动支撑组件在竖直方向上选择性地上升和下降。5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述支撑组件包括第一支撑件(51)与第二支撑件(52)，所述第一支撑件(51)被配置为支撑所述普通晶圆或所述铁环片晶圆的所述晶圆片部分(11)，所述第二支撑件(52)被配置为吸附所述铁环片晶圆的所述铁环片部分(12)，所述驱动件(2)被配置为驱动第一支撑件(51)与第二支撑件(52)同步运动，或者，所述驱动件(2)被配置为驱动所述第一支撑件(51)与第二支撑件(52)分别独立运动。6.如权利要求5所述的承载装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：范铎，王少斌，张鹏斌，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：