一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路制造技术

一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路，包括与半导体制造设备电连接采集其弱漏电压交流信号的漏电压连接线、分别与漏电压连接线连接的漏电压检测单元和漏电压连线断线检测单元，以及两个输入端分别连接漏电压检测单元和断线检测单元输出端的处理器单元以及分别与处理器单元的两个输出端连接的声音报警单元和光报警单元。将本实用新型专利技术的漏电压连接线连接半导体制造设备时，可实时监测半导体制造设备的弱漏电压情况，以利于将半导体制造设备的弱漏电压值控制在小于所述预设值的范围内以及及时发现连线断线的情况，保证检测准确无误。误。误。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路


[0001]本技术涉及漏电压检测
，具体涉及一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路。

技术介绍

[0002]现有技术的弱漏电压检测，通常是为了确保护工作人员安全，仅要求保证漏电压的值＜36V。然而，在半导体制造生产车间，为确保半导体在制品的质量指标符合要求，ESD要将半导体制造设备的弱漏电压值严格控制在＜0.5V 的范围内。为此，现有生产线上所采用的传统方法是检测人员利用万用表定期对半导体制造设备的弱漏电压进行测试。上述传统方法的缺点在于：一是需要人工巡检，人力耗费大；二是无法实现对半导体制造设备漏电压的实时监测，无法保证及时发现半导体制造设备漏电压的异常，尤其不能测出弱漏电压(＜ 0.5V)的情况。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路，可以实时检测半导体制造设备的弱漏电压情况，尤其可及时测出半导体制造设备弱漏电压值小于＜0.5V的情况。本使用新型提供一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路要解决的另一个问题是可以在出现异常漏电压时提供报警。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采用的实施例的一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路，包括与半导体制造设备电连接采集其弱漏电压交流信号的漏电压连接线、分别与漏电压连接线连接的漏电压检测单元和漏电压连线断线检测单元，以及两个输入端分别连接漏电压检测单元和断线检测单元输出端的处理器单元以及分别与处理器单元的两个输出端连接的声音报警单元和光报警单元。
[0005]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，漏电压检测单元包括隔直电容C7、 RMS
‑
DC转换器U1以及低通滤波器C6，C9，R5。
[0006]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，所述RMS
‑
DC转换器U1包括型号为AD8436的集成芯片。
[0007]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，所述处理器包括型号为 GD32F330CBT6的集成芯片UL3。
[0008]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，所述漏电压连线断线检测单元包括隔离三极管Q1、二极管D3以及跟随器UL16，用于将判定来自漏电压连接线的VGD
‑
IN是否正常接入的信号DET
‑
VGD送到所述集成芯片UL3的10脚的输入端。
[0009]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，所述漏电压检测单元输出直流电压信号ADC
‑
VGD连接输入到所述集成芯片UL3的11脚输入端。
[0010]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，包括与所述集成芯片UL3的输出端 41脚电连接的声音报警单元，包括发声器驱动电路和发声器件QL3，BZL1。
[0011]在上述弱漏电压检测电路的实施例中，包括与所述集成芯片UL3的输出端 42脚和43脚电连接的红LED驱动电路QL4、绿LED驱动电路QL5。
[0012]实施本技术的半导体制造设备的弱漏电压检测电路通过AC有效值转化为DC值的方式实现的半导体制造设备弱漏电压检测。这种检测电路至少可以达到以下有益效果：半导体制造设备的弱漏电压交流信号通过漏电压连接线输入到漏电压检测单元和漏电压连线断线检测单元，前者将输入的弱漏电压交流信号的AC有效值转化为DC值，输入到处理器单元，后者把检测到的漏电压连接线断线信号也输入到处理器单元，由于将声音和光报警器连接到处理器单元的输出端，这样在出现漏电压超出范围或连线断线情况就可以得到声光报警。所用处理器单元的数据处理芯片可以根据DC值生成对应的ADC值，并依据递推平均滤波处理后的ADC值的大小判定当前半导体制造设备的弱漏电压值是否小于预设值。从而可实时监测半导体制造设备的弱漏电压情况，以利于将其监控在小于所述预设值的范围内。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图：
[0014]图1为本实施例提供的弱漏电压检测电路的逻辑示意图；
[0015]图2为本实施例中漏电压检测单元的电路示意图；
[0016]图3示出了连线断线检测单元的电路示意图；
[0017]图4为本实施例中处理器单元的电路示意图。
[0018]图5为本实施例中声音报警单元的电路示意图。
[0019]图6为本实施例中光报警单元的电路示意图。
[0020]对各个图中的标号统一说明如下：1：漏电压连接线；2：漏电压检测单元； 3：连线断线检测单元；4：处理器单元；5：声音报警单元；6：光报警单元。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对技术进行更全面的描述。附图中给出了技术的典型实施例。但是，技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]本实施例提供了一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路。如图1示出, 本实施例提供的弱漏电压检测电路，包括漏电压连接线1、漏电压检测单元2、连线断线检测单元3、处理器单元4、声音报警单元5和光报警单元6。其中，漏电压连接线1用于电连接需要检测弱漏电压的集成电路设备，漏电压检测单元2用于对通过漏电压连接线1接收到的来自半导体制造设备的弱漏电压交流信号AC信号有效值转换为DC值后低通滤波，连线断线检测单元3用于检测漏电压连接线1是否断线。处理器单元4、声音报警单元5和光报警单元6。半导体制造设备的弱漏电压交流信号通过漏电压连接线1输入到轨场效应晶体管FET放大器，做微小
信号的放大与保护处理后输出。放大后的信号输入到真RMS内核转化器，真RMS内核转化器将输入的AC有效值转化为DC值。DC 值输入到精密轨到轨低通滤波器，进行滤波处理。滤波后的DC值经保护电路后输入到处理器的ADC口，处理器根据ADC值的大小，判定当前设备的弱漏电压值是否在设定范围内。当漏电压超出设定标准时，及时输出警示。此电路可以实现AC0.1V～3.3V的弱漏电压检测，在此范围内，可以做到
±
0.1V的弱漏电压检测精度。超出AC3.3V的弱漏电压值，精度不做保证，确保检测设备可以正常发出声光报警警示。
[0023]在图2给出的漏电压检测单元的电路示意图中，漏电压检测单元2进行微小信号的放大和保护处理输出，具体包括隔直电容C7、RMS
‑
DC转换器U1以及低通滤波器C6，C9，R5。其中，RMS
‑
DC转换器是真RMS内核转化器，用于将隔离放大器2的放大后AC信号有效值转换为DC值，如图2，RMS
‑
DC 转换器U1包括型号为AD8436的集成芯片。轨到轨低通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备的弱漏电压检测电路，其特征在于，包括与半导体制造设备电连接采集其弱漏电压交流信号的漏电压连接线(1)、分别与漏电压连接线(1)连接的漏电压检测单元(2)和漏电压连线断线检测单元(3)，以及两个输入端分别连接漏电压检测单元(2)和断线检测单元(3)输出端的处理器单元(4)以及分别与处理器单元(4)的两个输出端连接的声音报警单元(5)和光报警单元(6)。2.根据权利要求1所述弱漏电压检测电路，其特征在于，漏电压检测单元(2)包括隔直电容C7、RMS
‑
DC转换器U1以及低通滤波器C6，C9，R5。3.根据权利要求2所述弱漏电压检测电路，其特征在于，所述RMS
‑
DC转换器U1包括型号为AD8436的集成芯片。4.根据权利要求1
‑
3中任何一项所述弱漏电压检测电路，其特征在于，所述处理器(5)包括型号为GD32F330CBT6的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏银，黄宇，
申请(专利权)人：深圳长城开发科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：