一种具有可调节式空间的晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有可调节式空间的晶圆盒，包括盒体，所述盒体的内部设置有放置框，所述放置框的内部固定连接有支撑轴，所述支撑轴的外部安装有放置板，所述放置板的顶端固定连接有防滑垫，所述放置框的顶端和底端固定连接有安装轴，所述安装轴的外部固定连接有连接杆，所述盒体的顶端放置有密封盖，所述密封盖的顶端固定连接有固定块。该具有可调节式空间的晶圆盒通过半导体硅片的厚度调节放置板的间距，调节放置板时需要先将安装螺栓取下，随后移动放置板，放置板内侧的调节滑块在调节滑槽内部滑动，放置板移动到合适的间距后再使用安装螺栓将其固定即可，该结构实现了便于调节存放空间的功能，解决了无法调节空间的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有可调节式空间的晶圆盒


[0001]本技术涉及半导体载具
，具体为一种具有可调节式空间的晶圆盒。

技术介绍

[0002]芯片生产的过程中通常需要对加工后的晶圆进行性能测试，在进行实验的过程中需要使用晶圆盒对晶圆进行保存，破裂的晶圆会因为外界的晃动导致多块碎片重合，最后导致晶圆表面大面积芯片受损，或者是不同厚度的芯片存放需要不同的存放环境，但是常见的晶圆盒无法调节存放的空间，因此我们研发一种具有可调节式空间的晶圆盒来解决以上存在的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有可调节式空间的晶圆盒，以解决上述
技术介绍
中提出空间不可调的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有可调节式空间的晶圆盒，包括盒体，所述盒体的内部设置有放置框，所述放置框的内部固定连接有支撑轴，所述支撑轴的外部安装有放置板，所述放置板的顶端固定连接有防滑垫，所述放置框的顶端和底端固定连接有安装轴，所述安装轴的外部固定连接有连接杆，所述盒体的顶端放置有密封盖，所述密封盖的顶端固定连接有固定块，所述固定块的两端固定连接有连接把手，所述支撑轴的内部设置有调节滑槽，所述放置板的内端固定连接有调节滑块，所述调节滑块的前端安装有安装螺栓。
[0005]优选的，所述调节滑块呈“工”字形，所述调节滑块嵌在调节滑槽的内部呈滑动连接。
[0006]优选的，所述连接杆的一侧固定连接有安装卡块，所述盒体的内部设置有安装卡槽。
[0007]优选的，所述安装卡块嵌在安装卡槽的内部。
[0008]优选的，所述密封盖底端的两侧固定连接有连接卡块，所述盒体的顶端设置有连接卡槽，所述连接卡块嵌在连接卡槽的内部。
[0009]优选的，所述盒体顶端的外圈固定连接有第二密封圈，所述盒体顶端的内圈固定连接有第一密封圈。
[0010]优选的，所述盒体呈圆柱形，所述放置框放置在盒体的内部。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种具有可调节式空间的晶圆盒不仅实现了空间可调，实现了便于拿取，而且实现了提高密封性；
[0012](1)通过设置有放置框、放置板、支撑轴、防滑垫、调节滑槽、调节滑块和安装螺栓，放置框内部的放置板可以用于存放半导体硅片，放置板的间距可以通过半导体硅片的厚度进行调节，调节放置板时需要先将安装螺栓取下，随后移动放置板，放置板内侧的调节滑块在调节滑槽内部滑动，放置板移动到合适的间距后再使用安装螺栓将其固定即可，该结构
实现了便于调节存放空间的功能；
[0013](2)通过设置有连接杆、安装轴、安装卡槽和安装卡块，放置框通过连接杆安装在盒体的内部，需要拿取放置框内部的硅片时，可以手持连接杆向上拉动放置框，连接杆一侧的安装卡块在安装卡槽的内部滑动，放置框从盒体内部抽出后即可拿取放置在内部的硅片，该结构实现了便于拿取的功能；
[0014](3)通过设置有密封盖、连接卡块、连接卡槽、第一密封圈和第二密封圈，密封盖盖在盒体的顶部，盒体外圈的第二密封圈和内圈的第一密封圈的可以提高密封盖与盒体之间连接的密封性，密封盖盖在盒体顶部时，密封盖底部的连接卡块嵌在连接卡槽的内部提高安装的牢固性，该结构实现了提高晶圆盒密封性的功能。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的密封盖俯视结构示意图。
[0019]图中：1、盒体；2、放置框；3、放置板；4、支撑轴；5、连接杆；6、密封盖；7、固定块；8、安装轴；9、连接卡块；10、防滑垫；11、安装卡槽；12、连接卡槽；13、安装卡块；14、第一密封圈；15、第二密封圈；16、调节滑槽；17、调节滑块；18、安装螺栓；19、连接把手。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1：请参阅图1
‑
4，一种具有可调节式空间的晶圆盒，包括盒体1，盒体1的内部设置有放置框2，放置框2的内部固定连接有支撑轴4，支撑轴4的外部安装有放置板3，放置板3的顶端固定连接有防滑垫10，放置框2的顶端和底端固定连接有安装轴8，安装轴8的外部固定连接有连接杆5，盒体1的顶端放置有密封盖6，密封盖6的顶端固定连接有固定块7，固定块7的两端固定连接有连接把手19，支撑轴4的内部设置有调节滑槽16，放置板3的内端固定连接有调节滑块17，调节滑块17的前端安装有安装螺栓18；
[0022]调节滑块17呈“工”字形，调节滑块17嵌在调节滑槽16的内部呈滑动连接；
[0023]具体地，如图1和图2所示，放置板3的间距可以通过半导体硅片的厚度进行调节，调节放置板3时需要先将安装螺栓18取下，随后移动放置板3，放置板3内侧的调节滑块17在调节滑槽16内部滑动，放置板3移动到合适的间距后再使用安装螺栓18将其固定即可，然后将半导体硅片放置在放置板3上方，放置板3顶部的防滑垫10可以提高硅片放置的稳定性，不仅提高了存放的稳定性，而且便于调节存放空间。
[0024]实施例2：连接杆5的一侧固定连接有安装卡块13，盒体1的内部设置有安装卡槽11，安装卡块13嵌在安装卡槽11的内部，盒体1呈圆柱形，放置框2放置在盒体1的内部；
[0025]具体地，如图1和图3所示，需要将放置框2内部的半导体硅片取出时，工作人员可
以手持连接杆5向上移动，连接杆5带动放置框2从盒体1内部取出，连接杆5外部的安装卡块13在安装卡槽11的内部滑动，放置框2从盒体1内部抽出后即可拿取放置在内部的硅片，放置半导体硅片时，将其放置在放置板3上方后再将放置框2放置在盒体1内部即可。
[0026]实施例3：密封盖6底端的两侧固定连接有连接卡块9，盒体1的顶端设置有连接卡槽12，连接卡块9嵌在连接卡槽12的内部，盒体1顶端的外圈固定连接有第二密封圈15，盒体1顶端的内圈固定连接有第一密封圈14；
[0027]具体地，如图1和图4所示，密封盖6盖在盒体1的顶部，盒体1外圈的第二密封圈15和内圈的第一密封圈14的可以提高密封盖6与盒体1之间连接的密封性，密封盖6盖在盒体1顶部时，密封盖6底部的连接卡块9嵌在连接卡槽12的内部提高安装的牢固性。
[0028]工作原理：本技术在使用时，先将放置框2从盒体1内取出，取出放置框2之前需要先将密封盖6取下，然后将连接杆5向外部拉动，连接杆5带动放置框2向上移动直至其移出盒体1，放置框2从盒体1中取出后将旭耀纺织的半导体硅片放置在放置板3上，放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有可调节式空间的晶圆盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的内部设置有放置框(2)，所述放置框(2)的内部固定连接有支撑轴(4)，所述支撑轴(4)的外部安装有放置板(3)，所述放置板(3)的顶端固定连接有防滑垫(10)，所述放置框(2)的顶端和底端固定连接有安装轴(8)，所述安装轴(8)的外部固定连接有连接杆(5)，所述盒体(1)的顶端放置有密封盖(6)，所述密封盖(6)的顶端固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)的两端固定连接有连接把手(19)，所述支撑轴(4)的内部设置有调节滑槽(16)，所述放置板(3)的内端固定连接有调节滑块(17)，所述调节滑块(17)的前端安装有安装螺栓(18)。2.根据权利要求1所述的一种具有可调节式空间的晶圆盒，其特征在于：所述调节滑块(17)呈“工”字形，所述调节滑块(17)嵌在调节滑槽(16)的内部呈滑动连接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：于长峰，
申请(专利权)人：东莞市能宏塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：