一种温度传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器的封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括芯片和两根平行设置用于连接芯片的导线，导线的端部设置有金属引脚，金属引脚包括容纳部、夹持部和插接部；容纳部包括与导线同轴设置的第一水平段，两个第一水平段之间形成容纳芯片的容纳空间；夹持部包括第一倾斜段和第二水平段，两个第一水平段的一端设有第一倾斜段，第一倾斜段的另一端设有第二水平段，两个第二水平段贴合以夹持芯片；插接部包括设于第二水平段端部的第二倾斜段。本实用新型专利技术提供的温度传感器的封装结构，V字型的第二倾斜段便于芯片插入，两个第一水平部之间形成容纳芯片的容纳空间，第一倾斜段与第二水平段组成的钩状夹持件将芯片固定在容纳空间内。固定在容纳空间内。固定在容纳空间内。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种温度传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，其按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]温度传感器的核心是芯片，通常由代加工厂将芯片与引脚焊接好，再装入封装壳内，现有的封装结构其两个金属引脚端部的间隙小，若强行从金属引脚端部插入芯片，容易划伤芯片，因此工作人员插接芯片时，会先将芯片插入两根导线之间，随后将芯片横向移动到两个金属引脚之间，再将两个金属引脚合拢夹住芯片，这种插接方式工作效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：提供一种温度传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的金属引脚结构不便于插接芯片的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术提供一种温度传感器的封装结构，包括芯片和两根平行设置用于连接芯片的导线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器的封装结构，包括芯片（4）和两根平行设置用于连接芯片（4）的导线（1），其特征在于：所述导线（1）的端部设置有金属引脚（2），所述金属引脚（2）包括容纳部、夹持部和插接部；所述容纳部包括与导线（1）同轴设置的第一水平段（21），两个所述第一水平段（21）之间形成容纳芯片（4）的容纳空间（22）；所述夹持部包括第一倾斜段（23）和第二水平段（24），两个所述第一水平段（21）相对于导线（1）的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾维兵，马洪房，刘永生，
申请(专利权)人：维宏感应山东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：