本发明专利技术公开了晶体谐振器领域的，一种全金属封装晶体谐振器，包括外壳，所述外壳内固定连接有安装座，所述安装座内设置有弹性支撑机构，所述外壳内侧壁螺纹连接有环形压缩板，所述环形压缩板顶端阵列开设有滑动槽，所述滑动槽内均滑动连接有滑动块。本发明专利技术通过设置环形压缩板、环形槽、密封盖、T形压缩盖、密封槽、滑动杆和连接杆，通过密封胶将密封盖与环形槽连接处进行固定密封，保证整个外壳的密封性，随后通过压缩方式，环形压缩板和T形压缩盖向下运动，将外壳内将安装座顶端和侧壁完全空间密封，而外壳内残留的空气则会通过密封槽排出，随后通过外设螺纹栓，将密封槽进行密封，从而使得晶块全出处于真空密封环境下，避免发生氧化作用，提高晶块的使用寿命。提高晶块的使用寿命。提高晶块的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺
[0001]本专利技术公开了晶体谐振器领域的，一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺。
技术介绍
[0002]石英晶体谐振器是利用石英晶体通过封装工艺形成的石英晶体元件，而将石英晶体谐振器与半导体、容阻元件组合在一起即可形成石英晶体振荡器，这种石英晶体谐振器和振荡器广泛地应用于各种电子产品中。
[0003]现有技术，公开了部分晶体谐振器，其中申请号为CN201410549626.8中国专利技术专利，公开了一种石英晶体谐振器，包括：外壳，该外壳由底板及上壳组成，所述底板包括基板及由所述基板凸出形成的凸台，所述凸台的外侧形成有一台阶面，于所述台阶面上设有环形凹槽，所述环形凹槽内灌有密封胶体；所述上壳包括上端封闭，下端具有敞口的盖体，所述盖体下端插于所述环形凹槽内，所述环形凹槽的内表面与盖体下端外表面之间间隙通过所述密封胶体密封；晶片，该晶体固定安装于所述底板的凸台上；引脚，该引脚通过绝缘子固定于所述底板上，并与所述晶片电性连接。
[0004]针对上述案子，在进行安装晶体时其壳体内会存在少量空气，由于此时壳体已经被密封，内部空气难以被完全抽空，导致晶体受内部空气作用，发生氧化，产生损害，从而导致降低晶体使用寿命的问题基于此，本专利技术设计了一种全金属封装晶体谐振器及其制备方法，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种全金属封装晶体谐振器及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出了现有技术中，在进行安装晶体时其壳体内会存在少量空气，由于此时壳体已经被密封，内部空气难以被完全抽空，导致晶体受内部空气作用，发生氧化，产生损害，从而导致降低晶体使用寿命的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全金属封装晶体谐振器，包括外壳，所述外壳内固定连接有安装座，所述安装座内设置有弹性支撑机构，所述外壳内侧壁螺纹连接有环形压缩板，所述环形压缩板顶端阵列开设有滑动槽，所述滑动槽内均滑动连接有滑动块，数个所述滑动块端部共同固定连接有，能在安装座内侧壁滑动且密封的T形压缩盖，所述外壳底端和环形压缩板底端均开始有密封槽，所述外壳顶端开设有环形槽；密封盖，所述密封盖底端卡接在环形槽内，所述环形槽内通过密封胶密封，所述密封盖顶端贯穿病滑动连接有滑动杆，所述滑动杆底端与T形压缩盖顶端固定连接，所述螺纹杆顶端对称开设有摩擦槽，所述摩擦槽内均固定连接有摩擦块，两个所述摩擦块端部共同固定连接有连接杆；晶块，所述晶块设置在弹性支撑机构顶端；引脚，所述引脚顶端贯穿外壳底端后与外壳底端滑动连接，所述引脚与弹性支撑
机构固定连接，与晶块电连接；工作时，现有技术中，在进行安装晶体时其壳体内会存在少量空气，由于此时壳体已经被密封，内部空气难以被完全抽空，导致晶体受内部空气作用，发生氧化，产生损害，从而导致降低晶体使用寿命的问题，该技术方案可以解决上述问题，具体操作如下：安装时，先将环形压缩板螺纹连接在外壳内顶端上，再把晶块安装在弹性支撑机构上，随后利用滑动块将T形压缩盖滑动连接在环形压缩板上，再将密封盖底端穿过滑动杆顶端，随后将密封盖底端与环形槽卡接，并通过密封胶密封，保证外壳内的密封性，随后将连接杆插入到摩擦槽内，并转动连接杆，使滑动杆转动，在滑动块的连接作用下，和螺纹连接作用下，使得环形压缩板沿着外壳内侧向下运动，在转动连接杆的同时按压连接杆，使得T形压缩盖向下运动，直到环形压缩板运动到外壳底端，其内侧壁与安装座外侧壁贴合，而T形压缩盖底端进入到安装座内，按压晶块，在弹性支撑机构的作用下，使得晶块向下运动，直到将安装座顶端和侧壁完全空间密封，而外壳内残留的空气则会通过密封槽排出，随后通过外设螺纹栓，将密封槽进行密封，并将环形压缩板固定，随后拉住连接杆向上运动，在弹性支撑机构的作用下，晶块复位，最后将T形压缩盖拉动到最顶端后，将滑动杆与密封盖连接处涂抹密封胶，用于密封和固定作用，再将连接杆拔出滑动杆内，而此时外壳内的空气被完全排出，同时外壳整体处于完全密封状态，避免发生漏气现象，从而使得晶块全出处于真空密封环境下，避免发生氧化作用，提高晶块的使用寿命。
[0007]作为本专利技术的进一步方案，所述环形槽内开设有凸槽，所述密封盖底端外侧壁阵列固定连接有第一弹簧，数个所述第一弹簧另一端部对称共同固定连接有半环卡接板，所述半环卡接板陷于凸槽内；工作时，通过设置凸槽和两个半环卡接板，在第一弹簧的作用下，将半环卡接板与凸槽卡接，提高密封盖与外壳连接的稳定性，便于上胶，减少密封间隙，从而提高外壳内密封性，降低漏气率。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述滑动杆顶端开设有螺纹槽，所述螺纹槽外侧螺纹连接有密封圈，所述密封圈固定连接在密封盖外侧壁顶端；工作时，通过设置螺纹槽，当压缩外壳内空气结束后，T形密封盖运动到顶端后，转动连接杆，使得滑动杆顶端的螺纹槽与密封圈进行螺纹连接，从而保证T形密封盖的稳定性，避免受重力作用而下落，干涉晶块工作，同时便于涂抹密封胶，并在密封圈的作用下，提高了外壳整体的密封性，减少漏气率。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述弹性支撑机构包括数个第二弹簧，所述第二弹簧固定连接在安装座内侧壁底端，数个所述第二弹簧顶端共同固定连接有支撑板，所述支撑板与引脚固定联通，所述支撑板滑动且密封在安装座内侧壁上，所述晶块固定连接在支撑板上；工作时，安装时，先通过外设电路，穿过引脚后，与晶块电连接，随后将晶块固定安装在支撑板，在T形压缩盖向下运动时，第二弹簧被压缩，当压缩结束后，在第二弹簧的作用下，使得晶块复位，从而保证外壳内空气完全排出，避免晶块发生氧化作用，提高晶块的使用寿命。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述T形压缩盖底端对称晶块位置和大小开设有让位槽，所述让位槽厚度与晶块厚度相同；工作时，通过让位槽，当T形压缩盖向下运动时，晶块会进入到让位槽内，避免发生T形压缩盖直接作用晶块，对晶块产生损害的问题。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述引脚内滑动密封有T形密封塞；工作时，通过T形密封塞，当安装结束后，将T形密封塞穿过外设电路后，塞进引脚内，从而提高外壳的密封性。
[0012]本专利技术还提供了一种全金属封装晶体谐振器的封装工艺，该全金属封装晶体谐振器的封装工艺的具体步骤如下：步骤一：先将环形压缩板螺纹连接在外壳内顶端上；步骤二：把晶块安装在弹性支撑机构上，通过外设电路穿过引脚后，与晶块电连接；步骤三：利用滑动块将T形压缩盖滑动连接在环形压缩板上，再将密封盖底端穿过滑动杆顶端；步骤四：将密封盖底端与环形槽卡接，并通过密封胶密封；步骤五：将连接杆插入到摩擦槽内，并转动连接杆，使滑动杆转动，在滑动块的连接作用下，和螺纹连接作用下，使得环形压缩板沿着外壳内侧向下运动；步骤六：在转动连接杆的同时，按压连接杆，使得T形压缩盖向下运动，直到环形压缩板运动到外壳底端，其内侧壁与安装座外侧壁贴合，而T形压缩盖底端进入到安装座内，并按压晶块；步骤七：直到将安装座顶端和侧壁完全空间密封，而外壳内残留的空气则会通过密封槽排出；步骤八：通过外设螺纹栓，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：包括外壳（1），所述外壳（1）内固定连接有安装座（2），所述安装座（2）内设置有弹性支撑机构，所述外壳（1）内侧壁螺纹连接有环形压缩板（3），所述环形压缩板（3）顶端阵列开设有滑动槽（4），所述滑动槽（4）内均滑动连接有滑动块（5），数个所述滑动块（5）端部共同固定连接有，能在安装座（2）内侧壁滑动且密封的T形压缩盖（6），所述外壳（1）底端和环形压缩板（3）底端均开始有密封槽（7），所述外壳（1）顶端开设有环形槽（8）；密封盖（9），所述密封盖（9）底端卡接在环形槽（8）内，所述环形槽（8）内通过密封胶密封，所述密封盖（9）顶端贯穿病滑动连接有滑动杆（10），所述滑动杆（10）底端与T形压缩盖（6）顶端固定连接，所述螺纹杆顶端对称开设有摩擦槽（11），所述摩擦槽（11）内均固定连接有摩擦块（12），两个所述摩擦块（12）端部共同固定连接有连接杆（13）；晶块（14），所述晶块（14）设置在弹性支撑机构顶端；引脚（15），所述引脚（15）顶端贯穿外壳（1）底端后与外壳（1）底端滑动连接，所述引脚（15）与弹性支撑机构固定连接，与晶块（14）电连接。2.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述环形槽（8）内开设有凸槽（16），所述密封盖（9）底端外侧壁阵列固定连接有第一弹簧（17），数个所述第一弹簧（17）另一端部对称共同固定连接有半环卡接板（18），所述半环卡接板（18）陷于凸槽（16）内。3.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述滑动杆（10）顶端开设有螺纹槽（19），所述螺纹槽（19）外侧螺纹连接有密封圈（20），所述密封圈（20）固定连接在密封盖（9）外侧壁顶端。4.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述弹性支撑机构包括数个第二弹簧（21），所述第二弹簧（21）固定连接在安装座（2）内侧壁底端，数个所述第二弹簧（21）顶端共同固定连接有支撑板（22），所述支撑板...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔应文，陈翔，
申请(专利权)人：铜陵市晶汇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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