引线框架料盒分料装置制造方法及图纸

技术编号:35695707 阅读:24 留言:0更新日期:2022-11-23 14:46
本实用新型专利技术公开了一种引线框架料盒分料装置,包括机架、控制器,所述机架上安装输送机构,所述输送机构由皮带和带轮构成,所述皮带用于带动料盒移动;所述机架沿皮带输送方向设置料盒分离区、挡停区和举升备料区;所述料盒分离区设有抱夹机构、第一传感器和第二传感器,所述抱夹机构用于夹持住料盒,第一传感器、第二传感器用于检测料盒分离区工位上是否有料盒;所述挡停区设有挡停气缸和第三传感器;所述举升备料区设有举升机构、检件对射传感器、第一检件接近传感器,所述举升机构包括并排设置的第一举升组件、第二举升组件。本实用新型专利技术可以实现引线框架料盒的自动分离和举升备料,提升生产过程的自动化水平,提高了生产效率和质量。效率和质量。效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
引线框架料盒分料装置


[0001]本技术属于分料机械
,涉及料盘分料和上料的结构和性能改进,具体是一种引线框架料盒分料装置。

技术介绍

[0002]Magazine是一种芯片制造过程中的周转用料盒,也被称为引线框架料盒。如图1所示,常见的引线框架料盒包括相对的两个侧壁,两个侧壁上对应设有多个定位槽,其中引线框架的两端部分别插设于定位槽中。
[0003]在半导体封装技术中,通常采用引线框架作为芯片载体。引线框架在封装过程中借助于键合材料(如金丝、铝丝或铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,起到和外部导线连接的桥梁作用。在半导体封装工艺过程中,引线框架在作业过程中需要通过引线框架料盒进行周转运输。目前,引线框架料盒已经被广泛应用在半导体行业的芯片前道和后道生产工序中。
[0004]在目前的自动化产线上,针对引线框架料盒的分离,仍主要靠人工放置到固定的定位工装上,存在人工分离效率不高,重复劳动工作量大等问题,易造成引线框架料盒的摔料等情况。因此,有必要开发一种机械化分料的引线框架料盒分料装置,以配合产线的自动化生产需要,提高生产效率,降低劳动强度;同时保证引线框架、芯片等半导体器件的质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种引线框架料盒分料装置,以解决现有的人工分离效率不高、劳动强度大,以及易发生摔料影响引线框架、芯片等半导体器件质量等问题。
[0006]为了实现本技术的目的,采用以下技术方案:
[0007]引线框架料盒分料装置,包括机架、控制器,所述机架上安装输送机构,所述输送机构由皮带和带轮构成,所述皮带用于带动料盒移动;所述机架沿皮带输送方向设置料盒分离区、挡停区和举升备料区;所述料盒分离区设有抱夹机构、第一传感器和第二传感器,所述抱夹机构用于夹持住料盒,第一传感器、第二传感器用于检测料盒分离区工位上是否有料盒;所述挡停区设有挡停气缸和第三传感器;所述举升备料区设有举升机构、检件对射传感器、第一检件接近传感器,所述举升机构包括并排设置的第一举升组件、第二举升组件;所述第一传感器、第二传感器、第三传感器、检件对射传感器、第一检件接近传感器的信号输出端分别与控制器的信号输入端电连接,用于检测以两个料盒为一组的前料盒、后料盒的位置信号,所述控制的信号输出端分别与抱夹机构、挡停气缸、举升机构信号输入端电连接,分别用于驱动抱夹机构、挡停气缸、举升机构动作实现前料盒、后料盒的分离以及举升备料。
[0008]为了进一步实现本技术的目的,还可以采用以下技术方案:
[0009]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述第一传感器、第二传感器检测到前料盒、后料盒时发出信号,抱夹机构动作将后料盒夹持住,对前料盒、后料盒进行分料;所述第一
检件接近传感器、检件对射传感器均无检测信号时挡停气缸释放,前料盒随皮带运至第一举升组件上方;所述第一检件接近传感器检测到前料盒时发出信号,第一举升组件带动前料盒升起;第二传感器、第三传感器均无检测信号时挡停气缸升起,抱夹机构放开后料盒;所述检件对射传感器无检测信号时挡停气缸释放,后料盒随皮带运至第二举升组件上方,第一检件接近传感器检测到后料盒时发出信号,第二举升组件带动后料盒升起,对前料盒、后料盒进行举升备料。
[0010]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述料盒分离区位置的机袈上方安装纵向的门型架。
[0011]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述抱夹机构包括上抱夹气缸、下抱夹气缸、下气缸支架,所述上抱夹气缸安装在门型架的横向前侧,下抱夹气缸通过下气缸支架与机架固定连接,所述上抱夹气缸、下抱夹气缸相对并分别位于所述皮带上、下两侧。
[0012]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述门型架的横向后侧安装固定杆,固定杆上安装第二传感器、第三传感器,所述第三传感器位于挡停气缸上方,挡停气缸通过挡停气缸支架与机架固定。
[0013]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述第一举升组件包括第一举升气缸,第一举升气缸的活塞杆上端安装第一举升板,所述第二举升组件包括第二举升气缸,第二举升气缸的活塞杆上端安装第二举升板,第一举升气缸、第二举升气缸通过举升气缸支架与机架固定;第一举升组件和第二举升组件之间安装有第二检件接近传感器。
[0014]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述料盒分离区后侧的机袈上安装有挡停板。
[0015]如上所述的引线框架料盒分料装置,所述输送机构对称设置有两套,两套输送机构的皮带之间作为抱夹机构、挡停气缸、举升机构动作通道。
[0016]与现有技术相比,本技术在输送方向上设置料盒分离区、举升备料区,并利用抱夹机构、多套传感器等配合实现自动运行,将输送中连续排列的引线框架料盒实现分离,进而通过举升机构对相应分离后的引线框架料盒进行举升备料。具体而言:
[0017]1、本技术可以实现引线框架料盒的自动分离,提升半导体行业生产过程整体自动化水平。
[0018]2、在引线框架料盒分离后,设置举升机构实现引线框架料盒的上升备料,为后续自动化夹爪装置提供更多选择空间。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍。
[0020]图1是引线框架料盒的结构示意图;
[0021]图2是本技术的结构示意图;
[0022]图3是图1的俯视图;
[0023]图4是图2的右侧视图;
[0024]图5是图2中所述举升机构的结构示意图;
[0025]图6是图2的立体图(引线框架料盒在机架前端);
[0026]图7是图6的另一种状态图(引线框架料盒在机架后端)。
[0027]附图标记:
[0028]1‑
机架,11

输送机构,12

挡停板,2

门型架,21

固定杆,3

抱夹机构,31

上抱夹气缸,33

下抱夹气缸,34

下气缸支架,35

第一传感器,36

第二传感器,4

挡停气缸,41

挡停气缸支架,42

第三传感器,5

举升机构,51

第一举升气缸,52

第一举升板,53

第二举升气缸,54

第二举升板,55

举升气缸支架,56

检件对射传感器,57

第一检件接近传感器,58

第二检件接近传感器,6

前料盒,7

后料盒。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.引线框架料盒分料装置,包括机架、控制器,所述机架上安装输送机构,所述输送机构由皮带和带轮构成,所述皮带用于带动料盒移动;其特征在于,所述机架沿皮带输送方向设置料盒分离区、挡停区和举升备料区;所述料盒分离区设有抱夹机构、第一传感器和第二传感器,所述抱夹机构用于夹持住料盒,第一传感器、第二传感器用于检测料盒分离区工位上是否有料盒;所述挡停区设有挡停气缸和第三传感器;所述举升备料区设有举升机构、检件对射传感器、第一检件接近传感器,所述举升机构包括并排设置的第一举升组件、第二举升组件;所述第一传感器、第二传感器、第三传感器、检件对射传感器、第一检件接近传感器的信号输出端分别与控制器的信号输入端电连接,用于检测以两个料盒为一组的前料盒、后料盒的位置信号,所述控制的信号输出端分别与抱夹机构、挡停气缸、举升机构信号输入端电连接,分别用于驱动抱夹机构、挡停气缸、举升机构动作实现前料盒、后料盒的分离以及举升备料。2.根据权利要求1所述的引线框架料盒分料装置,其特征在于,所述第一传感器、第二传感器检测到前料盒、后料盒时发出信号,抱夹机构动作将后料盒夹持住,对前料盒、后料盒进行分料;所述第一检件接近传感器、检件对射传感器均无检测信号时挡停气缸释放,前料盒随皮带运至第一举升组件上方;所述第一检件接近传感器检测到前料盒时发出信号,第一举升组件带动前料盒升起;第二传感器、第三传感器均无检测信号时挡停气缸升起,抱夹机构放开后料盒;所述检件对射传感器无检测信号时挡停气缸...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘长勇谢瑞康刘政王盼东吕丹宋艳
申请(专利权)人:青岛新松机器人自动化有限公司
类型:新型
国别省市:

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