一种散热性能好的整流桥制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体元件技术领域，且公开了一种散热性能好的整流桥，包括外壳，所述外壳的内部设置有整流芯片，所述整流芯片的左右两侧均固定安装有焊盘，所述外壳左右两侧的内壁均开设有竖槽，两个所述竖槽相背一侧的内壁均开设有凹槽，两个所述凹槽的内底壁均固定连接有第一复位弹簧，两个所述第一复位弹簧的顶端均固定连接有连接块。该散热性能好的整流桥，通过设置导热板和挡板，向下按动导热板，使得导热板的顶部从挡板的通槽内向下移出，通过第二复位弹簧的恢复力作用，使拉动挡板移动，使得竖槽上端打开，即可将导热硅脂从竖槽口注入，使得导热板和焊盘之间通过导热硅脂进行导热，导热硅脂添加方便，便于整流桥的散热操作。便于整流桥的散热操作。便于整流桥的散热操作。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的整流桥


[0001]本技术涉及半导体元件
，具体为一种散热性能好的整流桥。

技术介绍

[0002]整流桥是将整流管封在一个壳内，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
[0003]目前整流桥元件的焊盘通过导热硅脂进行传导散热，但是当导热硅脂使用完时，需要对整流桥外壳进行拆卸并添加导热硅脂，导热硅脂添加操作不够方便，不便于整流桥的散热操作。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能好的整流桥，具备导热散热效果好和导热硅脂添加方便等优点，解决了整流桥外壳拆卸并添加导热硅脂的操作不够方便，不便于整流桥散热操作的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能好的整流桥，包括外壳，所述外壳的内部设置有整流芯片，所述整流芯片的左右两侧均固定安装有焊盘，所述外壳左右两侧的内壁均开设有竖槽，两个所述竖槽相背一侧的内壁均开设有凹槽，两个所述凹槽的内底壁均固定连接有第一复位弹簧，两个所述第一复位弹簧的顶端均固定连接有连接块，两个所述连接块相对的一侧均固定连接有导热板，两个所述导热板相对的一侧分别与两个焊盘相背的一侧活动连接，所述外壳顶部的左右两侧均开设有横槽，两个所述竖槽分别与两个横槽的内底壁连通，两个所述横槽相背一侧的内壁均固定连接有第二复位弹簧，两个所述第二复位弹簧的另一端均固定连接有挡板，两个所述挡板的内部均开设有通槽，两个所述导热板的顶部分别与两个通槽的内部活动插接，所述外壳的底部固定安装有底盖。
[0008]优选的，两个所述连接块的底部均固定连接有第一导向杆，两个所述凹槽的内底壁均开设有第一导孔，两个所述第一导向杆的底端分别与两个第一导孔的内部活动插接，通过第一导向杆的底端与第一导孔内插接配合，可对导热板的上下移动进行导向，使导热板的竖直移动更加稳定。
[0009]优选的，两个所述挡板相背的一侧均固定连接有第二导向杆，两个所述横槽相背一侧的内壁均开设有第二导孔，两个所述第二导向杆的另一端分别与两个第二导孔的内部活动插接，通过第二导向杆的一端与第二导孔内插接配合，可对挡板的左右移动进行导向，使挡板的水平移动更加稳定。
[0010]优选的，所述外壳的左右两侧均开设有散热孔，两个所述散热孔分别与两个竖槽的内部连通，导热板上热量从外壳一侧散热孔处排出，便于整流桥的快速散热。
[0011]优选的，所述底盖的内部开设有两个方形槽，两个所述焊盘的底部分别与两个方形槽的内部活动连接，整流芯片由外壳和底盖封装，两个焊盘与底盖的两个方形槽内配合，便于两个焊盘底部与电路板连接部分焊接。
[0012]优选的，所述外壳左右两侧的底部均安装有螺丝，两个所述螺丝相对的一端分别与底盖的左右两侧螺纹连接，拧松外壳两侧螺丝，可将外壳从底盖上拆下，便于对整流芯片进行检修。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种散热性能好的整流桥，具备以下有益效果：
[0014]1、该散热性能好的整流桥，通过设置竖槽、导热板和挡板，向下按动导热板，使得导热板的顶部从挡板的通槽内向下移出，通过第二复位弹簧的恢复力作用，使拉动挡板移动，使得竖槽上端打开，即可将导热硅脂从竖槽口注入，使得导热板和焊盘之间通过导热硅脂进行导热，导热硅脂添加方便，便于整流桥的散热操作。
[0015]2、该散热性能好的整流桥，通过设置第一复位弹簧和第二复位弹簧，导热硅脂添加后移动挡板，使对竖槽上端进行遮蔽，通过第一复位弹簧的弹力作用，使得导热板向上移动至挡板的通槽内，使得挡板移动后位置固定，通过导热板上热量从外壳一侧散热孔处排出，便于整流桥的快速散热。
附图说明
[0016]图1为本技术结构剖视图；
[0017]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0018]图3为本技术结构仰视图。
[0019]其中：1、外壳；2、整流芯片；3、焊盘；4、竖槽；5、凹槽；6、第一复位弹簧；7、连接块；8、导热板；9、横槽；10、第二复位弹簧；11、挡板；12、通槽；13、底盖；14、第一导向杆；15、第一导孔；16、第二导向杆；17、第二导孔；18、散热孔；19、螺丝。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，一种散热性能好的整流桥，包括外壳1，外壳1的内部设置有整流芯片2，整流芯片2的左右两侧均固定安装有焊盘3，外壳1左右两侧的内壁均开设有竖槽4，两个竖槽4相背一侧的内壁均开设有凹槽5，两个凹槽5的内底壁均固定连接有第一复位弹簧6，两个第一复位弹簧6的顶端均固定连接有连接块7，两个连接块7的底部均固定连接有第一导向杆14，两个凹槽5的内底壁均开设有第一导孔15，两个第一导向杆14的底端分别与两个第一导孔15的内部活动插接，两个连接块7相对的一侧均固定连接有导热板8，两个导热板8相对的一侧分别与两个焊盘3相背的一侧活动连接，外壳1的左右两侧均开设有散热孔
18，两个散热孔18分别与两个竖槽4的内部连通，外壳1顶部的左右两侧均开设有横槽9，两个竖槽4分别与两个横槽9的内底壁连通，两个横槽9相背一侧的内壁均固定连接有第二复位弹簧10，两个第二复位弹簧10的另一端均固定连接有挡板11，设置第一复位弹簧6和第二复位弹簧10，导热硅脂添加后移动挡板11，使对竖槽4上端进行遮蔽，通过第一复位弹簧6的弹力作用，使得导热板8向上移动至挡板11的通槽12内，使得挡板11移动后位置固定，导热板8上热量从外壳1一侧散热孔18处排出，便于整流桥的快速散热，两个挡板11相背的一侧均固定连接有第二导向杆16，两个横槽9相背一侧的内壁均开设有第二导孔17，两个第二导向杆16的另一端分别与两个第二导孔17的内部活动插接，两个挡板11的内部均开设有通槽12，两个导热板8的顶部分别与两个通槽12的内部活动插接，设置竖槽4、导热板8和挡板11，向下按动导热板8，使得导热板8的顶部从挡板11的通槽12内向下移出，通过第二复位弹簧10的恢复力作用，使拉动挡板11移动，使得竖槽4上端打开，即可将导热硅脂从竖槽4口注入，使得导热板8和焊盘3之间通过导热硅脂进行导热，导热硅脂添加方便，便于整流桥的散热操作，外壳1的底部固定安装有底盖13，外壳1左右两侧的底部均安装有螺丝19，两个螺丝19相对的一端分别与底盖13的左右两侧螺纹连接，底盖13的内部开设有两个方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的整流桥，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有整流芯片(2)，所述整流芯片(2)的左右两侧均固定安装有焊盘(3)，所述外壳(1)左右两侧的内壁均开设有竖槽(4)，两个所述竖槽(4)相背一侧的内壁均开设有凹槽(5)，两个所述凹槽(5)的内底壁均固定连接有第一复位弹簧(6)，两个所述第一复位弹簧(6)的顶端均固定连接有连接块(7)，两个所述连接块(7)相对的一侧均固定连接有导热板(8)，两个所述导热板(8)相对的一侧分别与两个焊盘(3)相背的一侧活动连接，所述外壳(1)顶部的左右两侧均开设有横槽(9)，两个所述竖槽(4)分别与两个横槽(9)的内底壁连通，两个所述横槽(9)相背一侧的内壁均固定连接有第二复位弹簧(10)，两个所述第二复位弹簧(10)的另一端均固定连接有挡板(11)，两个所述挡板(11)的内部均开设有通槽(12)，两个所述导热板(8)的顶部分别与两个通槽(12)的内部活动插接，所述外壳(1)的底部固定安装有底盖(13)。2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥，其特征在于：两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国委，
申请(专利权)人：深圳市威旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：