显示面板以及包括其的显示装置制造方法及图纸

公开一种显示面板以及包括其的显示装置。显示面板包括：第一基板；以及焊盘，包括：第一导电层，配置于所述第一基板上；以及第一结合部，包括从所述第一导电层凸出并具有折曲的形状的第一图案。状的第一图案。状的第一图案。

【技术实现步骤摘要】
显示面板以及包括其的显示装置


[0001]本专利技术涉及一种显示面板以及包括其的显示装置。

技术介绍

[0002]通常，显示装置可以包括显示图像的显示面板和驱动所述显示面板的驱动部件。例如，驱动部件可以是IC驱动芯片或者印刷电路基板(printed circuit board，PCB)等。IC驱动芯片或者印刷电路基板大部分可以安装在所述显示面板的边缘。例如，IC驱动芯片可以通过异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)以COG(玻璃覆晶；chip on glass)方式或者COP(塑料覆晶；chip on plastic)方式直接安装于所述显示面板。IC驱动芯片可以通过带载封装(tape carrier package，TCP)方式或者薄膜覆晶(chip on film)方式安装于印刷电路基板，IC驱动芯片也可以通过所述异方性导电胶膜与所述显示面板连接。
[0003]最近，显示装置变得高清晰化，显示装置的非显示区域的面积减小，布线的宽度和间隔变窄。因此，由于需要显示装置的非显示区域的面积变窄，包括在所述显示面板中的焊盘之间的间隔以及包括在所述驱动部件中的电极之间的间隔可能变窄。因此，当利用异方性导电胶膜将所述驱动部件粘接于所述显示面板时，包括在所述异方性导电胶膜中的导电粒子之间可能发生短路。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一目的在于提供一种显示质量提高的显示面板。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供包括所述显示面板的显示装置。
>[0006]然而，本专利技术的目的不限于上述的目的，可以在不脱离本专利技术的构思以及领域的范围中进行各种扩展。
[0007]可以是，根据本专利技术的实施例的显示面板包括：第一基板；以及焊盘，包括：第一导电层，配置于所述第一基板上；以及第一结合部，包括从所述第一导电层凸出并具有折曲的形状的第一图案。
[0008]在一实施例中，可以是，所述第一图案包括：第一子图案，从所述第一导电层凸出；以及第二子图案，从所述第一子图案折曲。
[0009]在一实施例中，可以是，所述第一结合部还包括：支承图案，配置于所述第一图案和所述第一导电层之间。
[0010]在一实施例中，可以是，所述支承图案的侧面比所述第二子图案的侧面位于内侧。
[0011]在一实施例中，可以是，所述第一结合部还包括，导电图案，配置于所述第一图案上。
[0012]在一实施例中，可以是，所述第一图案包括绝缘物质。
[0013]在一实施例中，可以是，所述第一图案包括层叠的多个层。
[0014]可以是，根据本专利技术的实施例的显示装置包括：显示面板，包括第一基板以及焊
盘，所述焊盘包括：第一导电层，配置于所述第一基板上；以及第一结合部，包括从所述第一导电层凸出并具有折曲的形状的第一图案；驱动部件，配置于所述显示面板上，并包括：第二基板，与所述第一基板相对；以及电极，包括：第二导电层，配置于所述第二基板之下；以及第二结合部，包括从所述第二导电层凸出并具有折曲的形状的第二图案；以及树脂层，配置于所述显示面板和所述驱动部件之间。
[0015]在一实施例中，可以是，所述第一图案包括：第一子图案，从所述第一导电层凸出；以及第二子图案，从所述第一子图案折曲。
[0016]在一实施例中，可以是，所述第一结合部还包括：支承图案，配置于所述第一图案和所述第一导电层之间。
[0017]在一实施例中，可以是，所述支承图案的侧面比所述第二子图案的侧面位于内侧。
[0018]在一实施例中，可以是，所述第二图案包括：第三子图案，从所述第二导电层凸出；以及第四子图案，从所述第三子图案折曲。
[0019]在一实施例中，可以是，所述第一结合部还包括：导电图案，配置于所述第一图案上。
[0020]在一实施例中，可以是，所述第二子图案的厚度和所述导电图案的厚度之和小于或等于所述第二导电层和所述第四子图案之间的间隔。
[0021]在一实施例中，可以是，所述第四子图案的厚度小于或等于所述第一导电层和所述第二子图案之间的间隔。
[0022]在一实施例中，可以是，所述第一结合部与所述第二导电层接触。
[0023]在一实施例中，可以是，所述第二结合部与所述第一导电层接触。
[0024]在一实施例中，可以是，所述驱动部件是IC驱动芯片。
[0025]在一实施例中，可以是，所述驱动部件是印刷电路基板。
[0026]在一实施例中，可以是，所述树脂层包括绝缘物质。
[0027]在根据本专利技术的实施例的显示装置中，包括在驱动部件中的电极和包括在显示面板中的焊盘可以彼此直接接触。包括在所述焊盘中的第一结合部和包括在所述电极中的第二结合部可以彼此结合。在配置于驱动部件和显示面板之间的树脂层内可以不配置导电粒子。由于所述树脂层不包括所述导电粒子，能够不发生所述导电粒子引起的短路。另外，由于包括在所述显示装置中的所述树脂层不包括所述导电粒子，可以节减显示装置的制造费用。
[0028]但是，本专利技术的效果不限于前述的效果，可以在不脱离本专利技术的构思以及领域的范围中进行各种扩展。
附图说明
[0029]图1是示出根据本专利技术的一实施例的显示装置的平面图。
[0030]图2是放大图1的A区域的平面图。
[0031]图3是沿着图2的I
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I'线截取的截面图。
[0032]图4是示出包括在图1的显示装置中的驱动部件的一例的截面图。
[0033]图5是沿着图1的II
‑
II'线截取的截面图。
[0034]图6是用于说明包括在图1的显示装置中的显示面板的另一例的截面图。
[0035]图7示出包括在图1的显示装置中的焊盘的另一例的平面图。
[0036]图8至图23是用于说明根据本专利技术的一实施例的显示装置的制造方法的图。
[0037](附图标记说明)
[0038]PD：焊盘
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100：显示面板
[0039]SUB1：第一基板
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CL1：第一导电层
[0040]110：第一结合部
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CP：导电图案
[0041]PT1：第一图案
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SP：支承图案
[0042]SPT1：第一子图案
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SPT2：第二子图案
[0043]TR1：第一沟槽
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200：驱动部件
[0044]SUB2：第二基板
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ED：电极
[0045]CL2：第二导电层
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210：第二结合部
[0046]SPT3：第三子图案
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：第一基板；以及焊盘，包括：第一导电层，配置于所述第一基板上；以及第一结合部，包括从所述第一导电层凸出并具有折曲的形状的第一图案。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一图案包括：第一子图案，从所述第一导电层凸出；以及第二子图案，从所述第一子图案折曲。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一结合部还包括：支承图案，配置于所述第一图案和所述第一导电层之间。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一结合部还包括：导电图案，配置于所述第一图案上。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一图案包括绝缘物质。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一图案包括层叠的多个层。7.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板，包括第一基板以及焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳容，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：