干燥装置制造方法及图纸

技术编号:35674049 阅读:16 留言:0更新日期:2022-11-23 14:10
本申请实施例公开了一种干燥装置,第一加热器设置在腔室内;导热板设置在第一加热器上,导热板用于干燥待干燥材料,导热板与所述第一加热器之间具有第一空间;热传导介质填充在第一空间内。本申请采用在第一空间中填充热传导介质,以将第一加热器的热量均匀的传至导热板,提高对溶液型材料加热的均匀性。提高对溶液型材料加热的均匀性。提高对溶液型材料加热的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
干燥装置


[0001]本申请涉及干燥
,具体涉及一种干燥装置。

技术介绍

[0002]目前喷墨打印技术中的溶液材料滴落在图案化的基板上的像素槽内,形成器件发光功能层。溶液型发光材料在滴入像素槽后需要进行干燥,使像素槽内的溶剂完全蒸发,剩下干燥的溶质形成稳定结合的分子结构,提高电子的迁移率。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的专利技术人发现,由于现有的加热装置采用电阻丝进行加热,该方式容易出现局部热量过高,导致溶液型材料受热不均,进而出现干燥痕迹。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种干燥装置,可以提高对溶液型材料加热的均匀性,降低溶液型材料在干燥后出现干燥痕迹的风险。
[0005]本申请实施例提供一种干燥装置,其包括:
[0006]腔室;
[0007]第一加热器,所述第一加热器设置在所述腔室内;
[0008]导热板,所述导热板设置在所述第一加热器上,所述导热板用于干燥待干燥材料,所述导热板与所述第一加热器之间具有第一空间;以及
[0009]热传导介质,所述热传导介质填充在所述第一空间内。
[0010]可选的,在本申请的一些实施例中,所述热传导介质为气体。
[0011]可选的,在本申请的一些实施例中,所述干燥装置还包括第二加热器,所述第二加热器设置在所述导热板远离所述第一加热器的一侧,所述第二加热器与所述导热板之间具有第二空间,所述第二加热器与所述腔室远离所述导热板的一侧具有第三空间;
[0012]所述第二加热器包括加热部件,所述加热部件设置有多个通孔,所述通孔连通于所述第二空间和所述第三空间。
[0013]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第二加热器还包括吸附层,所述吸附层设置在所述加热部件远离所述导热板的一侧。
[0014]可选的,在本申请的一些实施例中,所述吸附层还设置在所述加热部件靠近所述导热板的一侧。
[0015]可选的,在本申请的一些实施例中,所述加热部件包括衬底和设置在所述衬底内的加热体,所述加热体包括多个主体部、第一弯折部和第二弯折部,多个所述主体部均沿着第一方向延伸设置,多个所述主体部沿着第二方向排列设置,所述第一方向与所述第二方向相交;
[0016]所述第一弯折部设置在所述多个主体部的一侧,所述第二弯折部设置在所述多个主体部的另一侧,第n个所述主体部通过所述第一弯折部连接于第n+1个所述主体部,所述
第n+1个所述主体部通过所述第二弯折部连接于第n+2个所述主体部,n为奇数;
[0017]所述通孔设置在所述加热体的周侧,且贯穿所述衬底。
[0018]可选的,在本申请的一些实施例中,所述干燥装置还包括气体纯化器和通道结构,所述气体纯化器和所述通道结构设置在所述腔室外,所述气体纯化器连接于所述通道结构;
[0019]所述通道结构设置有第一通道口和多个第二通道口,所述第一通道口与多个所述第二通道口连通,所述第一通道口通过连通管连接于所述气体纯化器,所述第二通道口连通于所述第三空间,且面向所述第二加热器;
[0020]所述第二通道口与所述通孔相互错位设置。
[0021]可选的,在本申请的一些实施例中,所述通道结构包括一腔体,所述腔体与所述腔室固定连接,所述腔体内设置有第四空间,所述第一通道口连通于所述第四空间远离所述腔室的一侧,所述第二通道口连通于所述第四空间靠近所述腔室的一侧。
[0022]可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一空间的高度小于或等于30毫米。
[0023]可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热板为均热板,所述导热板的材料包括石墨、石墨烯。
[0024]本申请实施例采用在第一空间中填充热传导介质,以将第一加热器的热量均匀的传至导热板,提高对溶液型材料加热的均匀性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本申请实施例提供的干燥装置的结构示意图;
[0027]图2是本申请实施例提供的干燥装置中第二加热器的俯视结构示意图;
[0028]图3是本申请实施例提供的干燥装置中通道结构的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0030]本申请实施例提供一种干燥装置100,下文进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0031]请参照图1,本申请实施例提供一种干燥装置100,其包括腔室11、第一加热器12、导热板13和热传导介质14。
[0032]第一加热器12设置在腔室11内。导热板13设置在第一加热器12上。导热板13用于干燥待干燥材料。导热板13与第一加热器12之间具有第一空间K1。热传导介质14填充在第一空间K1内。
[0033]本申请实施例采用在第一空间K1中填充热传导介质14,以将第一加热器12的热量均匀的传至导热板13,提高对溶液型材料加热的均匀性。
[0034]可选的,比如导热板13与腔室11的侧壁之间具有间隙。
[0035]在本实施例中,热传导介质14包括气体,也就是说,第一加热器12产生的热量热辐射的方式对导热板13进行加热,使得导热板13均匀受热且均匀并对待干燥器件进行干燥处理,降低了待干燥的器件出现干燥痕迹的风险。
[0036]在一些实施例中,热传导介质14也可以是具有均热效果的材料,比如石墨、石墨烯或硅胶等。
[0037]可选的,第一空间K1的高度H小于或等于30毫米,以保证热辐射的加热效果。可选的,第一空间K1的高度H介于5毫米和30毫米之间,比如可以是5毫米、10毫米、15毫米、20毫米、25毫米和30毫米。
[0038]可选的,导热板13为均热板。导热板13的材料包括石墨和/或石墨烯,以提高导热板13的均热效果,降低了待干燥的器件出现干燥痕迹的风险。
[0039]综上所述,第一加热器12以热辐射的加热方式通过第一空间K1中的气体加热导热板13,使得导热板13均匀受热;另外采用石墨或石墨烯作为导热板13的材料进一步提高了导热板13的均热效果,保证了待干燥的器件各点受热时的温本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种干燥装置,其特征在于,包括:腔室;第一加热器,所述第一加热器设置在所述腔室内;导热板,所述导热板设置在所述第一加热器上,所述导热板用于干燥待干燥材料,所述导热板与所述第一加热器之间具有第一空间;以及热传导介质,所述热传导介质填充在所述第一空间内。2.根据权利要求1所述的干燥装置,其特征在于,所述热传导介质包括气体。3.根据权利要求1所述的干燥装置,其特征在于,所述干燥装置还包括第二加热器,所述第二加热器设置在所述导热板远离所述第一加热器的一侧,所述第二加热器与所述导热板之间具有第二空间,所述第二加热器与所述腔室远离所述导热板的一侧之间具有第三空间;所述第二加热器包括加热部件,所述加热部件设置有多个通孔,所述通孔连通所述第二空间和所述第三空间。4.根据权利要求3所述的干燥装置,其特征在于,所述第二加热器还包括吸附层,所述吸附层设置在所述加热部件远离所述导热板的一侧。5.根据权利要求4所述的干燥装置,其特征在于,所述吸附层还设置在所述加热部件靠近所述导热板的一侧。6.根据权利要求4所述的干燥装置,其特征在于,所述加热部件包括衬底和设置在所述衬底内的加热体,所述加热体包括多个主体部、第一弯折部和第二弯折部,多个所述主体部均沿着第一方向延伸设置,多个所述主体部沿着第二方向排列设置,所述第一方向与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨佳伟罗秋园孙凌霄
申请(专利权)人:广东聚华印刷显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1