电子器件模组及电子设备制造技术

本申请涉及通信技术领域，公开了一种电子器件模组及电子设备。电子器件模组包括：电连接器，用于与电子设备的其它部件电连接；并且电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或在外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构。当电子设备的射频天线辐射的电磁波传播到电连接器部分时，屏蔽材料的外壳或屏蔽材料构成的屏蔽结构能够吸收电磁波，减小射频天线对电子器件模组和电子设备的干扰，如此可以将电子器件模组布置在射频天线附近，提高电子设备的紧凑性和设计灵活性，同时不需要增加接地端子和导电布，节约电子设备的制造成本。节约电子设备的制造成本。节约电子设备的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电子器件模组及电子设备


[0001]本申请涉及通信
，特别涉及一种电子器件模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G技术(5th generation mobile network，第五代移动通信技术)的广泛应用，电子设备内的射频天线越来越多，例如5G NR(全球性5G标准，英文全称“5G New Radio)天线、Wi
‑
Fi(WirelessFidelity，无线保真)天线、蓝牙(Bluetooth)天线等；另一方面，随着电子设备性能的提高，电子设备中的电子器件模组，例如相机模组、显示屏模组，的通讯信号速率越来越高。在同时具有射频天线与使用高速通讯信号的电子器件模组的电子设备中，射频天线与电子器件模组会相互干扰。例如，射频天线发出的电磁波可以通过电子器件模组与电子设备的主板的电连接器耦合到电子设备中，影响电子器件模组和电子设备的正常运行，又例如，电子器件模组的高速信号也可以通过电子器件模组与电子设备的电连接器干扰射频天线，使射频天线接收灵敏度降低。
[0003]具体的，图1示出了射频天线干扰相机模组的示意图，如图1所示，电子设备10包括相机模组100，射频天线201，当用户使用相机模组拍照预览，电子设备10在上网或通话状态且信号较差时，射频天线201瞬时功率会增加，电磁波通过电连接器104耦合到电子设备10中，干扰相机模组100，导致电子设备10中预览的照片中有干扰条纹。
[0004]现有技术中，通过增加电子器件模组与天线的间间距、增加接地端子、增加导电布、降低天线发射功率来减小射频天线对电子器件模组的干扰。但是，增加电子器件模组与天线的间距会使电子设备的设计灵活性下降，增加接地端子和导电布会提高电子设备的制造成本，而降低天线发射功率会降低电子设备的性能，影响用户体验。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子器件模组及电子设备，通过在电子器件模组中增加屏蔽材料或屏蔽结构，在不影响电子设备性能和设计灵活性的同时，减小射频天线对电子器件模组的干扰，同时有利于节省电子设备的制造成本。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种电子器件模组，应用于电子设备。电子器件模组包括电连接器，用于与电子设备的其他部件电连接；电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构，屏蔽材料为磁性材料或吸波材料。
[0007]本实施例中，通过包含屏蔽材料的电连接器外壳或屏蔽结构，减小射频天线对电子器件模组和电子设备的干扰。当射频天线辐射出的电磁波传播到电子器件模组与电子设备的连接部时，由于外壳或屏蔽结构的屏蔽材料可以吸收电磁波，减小了电磁波通过电连接器耦合到电子设备中的强度。如此，可以将电子器件模组设置在射频天线的附近，提高电子设备的紧凑性和电子设备设计的灵活性，同时不需要增加接地端子和导电布，节约了制造成本。此外，由屏蔽材料构成的电连接器外壳或屏蔽结构还可以吸收电子器件模组和电子设备产生的干扰信号，降低电子器件模组对射频天线的干扰。
[0008]本实施例中，电连接器可以是板对板连接器，也可以是板对线连接器，还可以是线对线连接器。
[0009]一些可能的实施例中，电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，外壳的外表面设置有由屏蔽材料构成的屏蔽层。
[0010]本实施例中，可以通过喷涂、溅射等方式在电连接器的外壳设置屏蔽层，进一步节约制造成本。
[0011]一些可能的实施例中，电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，外壳的材料为掺杂有屏蔽材料的材料。
[0012]本实施例中，在电连接器外壳的制造材料中掺杂屏蔽材料可以进一步节约制造成本。
[0013]一些可能的实施例中，在外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构的情况下，屏蔽结构设置在电连接器的外围。
[0014]一些可能的实施例中，屏蔽结构为环形结构。
[0015]本实施例中，屏蔽结构可以是矩形环、圆形环、三角环等，环形的屏蔽结构磁路封闭，有利于对干扰电磁波的吸收。
[0016]一些可能的实施例中，电子设备还包括主板；电子器件模组还包括电路板，电连接器设置在电路板上；环形结构的上端面和下端面还设置有防水材料层；并且上端面的防水材料层和主板密封贴合，下端面的防水材料层和电路板密封贴合。
[0017]本实施例中，防水材料层可以通过胶合的方式与电路板密封贴合，如些电子器件模组和电子设备的电连接部分具有防水功能，可以防止液体进入电连接器内部，影响电子器件模组和电子设备的性能。
[0018]一些可能的实施例中，上述屏蔽材料的磁导率的虚部μ”在0.7GHz～6GHz频率范围内的全部频段或部分频段满足μ”≥1.5。
[0019]本实施例中，可以根据电子设备中射频天线的工作频段，电子设备和电子器件模组抗干扰的要求确定屏蔽材料的磁导率的虚部μ”需要满足的条件。上述条件覆盖了无线通信中天线的主要频段，能够提高电子器件模组对相应频段中射频天线产生的电磁波的抗干扰能力。
[0020]一些可能的实施例中，电子器件模组为相机模组。
[0021]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述第一方面所述的电子器件模组。
[0022]本实施例中，电子设备可以包括一个上述第一方面所述的电子器件模组，也可以包括多个相同或不同的上述第一方面所述的电子器件模组。
[0023]一些可能的实施例中，电子设备包括主板，并且主板上设置有电连接器，主板上的电连接器和电子器件模组的电连接器连接。
[0024]本实施例中，主板上的电连接器是和电子器件模组中的电连接器相配合的电连接器。
[0025]在一些可能的实施例中，电子设备还包括射频天线，并且电子器件模组设置于射频天线附近。
[0026]本实施例中，电子器件模组可以根据电子设备的整体布局，紧邻射频天线设置，由
于电子器件模组的外壳包含屏蔽材料或电子器件模组上设置有屏蔽结构，可以吸收射频天线辅助的电磁波，减小射频天线对电子器件模组和电子设备的干扰。
附图说明
[0027]图1为一种电子设备中射频天线干扰相机模组的示意图；
[0028]图2为本申请实施例1的电子器件模组的一实施方式结构示意图；
[0029]图3为本申请实施例1的电子器件模组的另一实施方式的结构示意图；
[0030]图4A为本申请实施例1的电子器件模组与电子设备主板进行连接的状态示意图；
[0031]图4B为本申请实施例1的电子器件模组连接到电子设备的主板的示意图；
[0032]图5为本申请实施例1的电子设备示意图；
[0033]图6为本申请实施例2的电子器件模组的一实施方式结构示意图；
[0034]图7A为本申请实施例2的电子器件模组与电子设备主板进行连接的状态示意图；
[0035]图7B为本申请实施例2的电子器件模组连接到电子设备的主板的示意图；
[0036]图8为本申请实施例2的屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件模组，应用于电子设备，其特征在于，所述电子器件模组包括：电连接器，用于与所述电子设备的其它部件电连接；并且所述电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或在所述外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构，所述屏蔽材料为磁性材料或吸波材料。2.根据权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，所述外壳的外表面设置有由所述屏蔽材料构成的屏蔽层。3.根据权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，所述外壳的材料为掺杂有所述屏蔽材料的材料。4.根据权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，在所述外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构的情况下，所述屏蔽结构设置于所述电连接器的外围。5.根据权利要求4所述的电子器件模组，其特征在于，所述屏蔽结构为环形结构。6.根据权利要求5所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子设备包括主板；所述电子器...

【专利技术属性】
技术研发人员：李童杰，王青，王文锋，狄伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：