一种改善板端天线隔离度结构制造技术

技术编号:35631798 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-16 16:23
本实用新型专利技术公开了一种改善板端天线隔离度结构,包括由上至下依次分布的中框、PCBA、底盖,所述PCBA包括PCB板、第一板载天线、第二板载天线、接地点,所述第一板载天线、第二板载天线设于PCB板的前侧边缘的左右两侧,所述接地点设于PCB板的前侧边缘的中间;所述PCB板设于中框与底盖围合成的腔体内,所述第一板载天线、第二板载天线、接地点朝前凸出至中框与底盖围合成的腔体外。本实用新型专利技术的结构设计合理,两板端天线之间的电磁耦合通道上,设置障碍来阻挡两板端天线之间的电磁耦合,使其之间电磁耦合通道变长,增大信号屏蔽区域。从而达到改变天线附近接地,导致天线Return loss变差,效率降低,天线隔离度变好,降低了WIFI

【技术实现步骤摘要】
一种改善板端天线隔离度结构


[0001]本技术涉及车载主机
,尤其涉及一种改善板端天线隔离度结构。

技术介绍

[0002]目前车载信息娱乐系统主机天线性能和数量逐渐提高。从1个BT板端天线发展到现在主流的两个板端天线(WIFI和BT天线),参见图1到3,现有主机包括现有PCBA(10)、现有铝铸中框(20)、现有五金底盖(30),现有PCBA(10)上设有现有WiFi板载天线(11)、现有BT板载天线(12)。而主机宽度一般在178mm,所以板端天线均匀分布在PCB板两端。板端天线的相隔距离受到主机宽度的影响,导致两个板端天线的相隔距离无法拉开,从而无法有效地通过改变天线隔离度来解决板端天线WIFI和BT信号共存干扰问题。
[0003]板端天线的距离无法拉开的前提下,需要降低板端天线的WIFI和BT共存信号的干扰。目前的方案是调整天线的形状来提升效率,但依然无法有效地通过改变天线隔离度来解决板端天线WIFI和BT信号共存干扰问题。
[0004]最主要、最关键的技术问题:
[0005]有效地通过改善天线隔离度来解决板端天线WIFI和BT信号共存干扰问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种改善板端天线隔离度结构,进而能够通过改善天线隔离度来解决板端天线WIFI和BT信号共存干扰问题。
[0007]为了实现上述目的,本技术的技术方案提供了一种改善板端天线隔离度结构,包括由上至下依次分布的中框、PCBA、底盖,所述PCBA包括PCB板、第一板载天线、第二板载天线、接地点,所述第一板载天线、第二板载天线设于PCB板的前侧边缘的左右两侧,所述接地点设于PCB板的前侧边缘的中间;所述PCB板设于中框与底盖围合成的腔体内,所述第一板载天线、第二板载天线、接地点朝前凸出至中框与底盖围合成的腔体外。
[0008]进一步地,所述接地点设为板状。
[0009]进一步地,所述接地点的顶部与中框接地连接。
[0010]进一步地,所述中框的前侧边缘的中间设有开口朝下的盖体,所述接地点的顶部与盖体接地连接。
[0011]进一步地,所述接地点的底部与底盖接地。
[0012]进一步地,所述底盖的前侧边缘的中间设有开口朝上的限位缺口,所述接地点设于限位缺口中。
[0013]进一步地,所述第一板载天线、第二板载天线中的一个设为WiFi板载天线,另一个设为BT板载天线。
[0014]进一步地,所述中框设为铸铝中框。
[0015]进一步地,所述底盖设为五金底盖。
[0016]综上所述,运用本技术的技术方案,具有如下的有益效果:本技术的结构
设计合理,通过第一板载天线、第二板载天线设于PCB板的前侧边缘的左右两侧,接地点设于PCB板的前侧边缘的中间,PCB板设于中框与底盖围合成的腔体内,第一板载天线、第二板载天线、接地点朝前凸出至中框与底盖围合成的腔体外,从而使得第一板载天线、第二板载天线之间具有朝前凸出且接地的凸起结构,即接地点,进而使得两个板端天线之间的电磁耦合通道上,能够具有障碍来阻挡两个板端天线之间的电磁耦合,使两者之间电磁耦合通道变长,增大信号屏蔽区域,从而达到改变天线附近接地,导致天线Return loss变差,效率降低,因此天线隔离度变好,降低了WIFI

BT信号共存产生的信号互相干扰。
附图说明
[0017]图1是现有主机的现有PCBA的俯视结构示意图;
[0018]图2是现有主机的现有PCBA的仰视结构示意图;
[0019]图3是现有主机的爆炸结构示意图;
[0020]图4是本技术的爆炸结构示意图;
[0021]图5是本技术的PCBA的俯视结构示意图;
[0022]图6是本技术的PCBA的仰视结构示意图;
[0023]附图标记说明:
[0024]10

现有PCBA,11

现有WiFi板载天线,12

现有BT板载天线,20

现有铝铸中框,30

现有五金底盖。
[0025]1‑
中框,101

盖体;2

PCBA,201

PCB板,202

第一板载天线,203

第二板载天线,204

接地点;3

底盖,301

限位缺口。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,但并不构成对本技术保护范围的限制。
[0027]在本技术中,为了更清楚的描述,作出如下说明:观察者面对附图4进行观察,观察者左后侧设为前,观察者右前侧设为后,观察者左前方设为右,观察者右后方设为左,观察者上面设为上,观察者下面设为下,应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系,仅是为了便于清楚地描述本技术,而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于为了清楚或简化描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量。
[0028]参见图4到6,本实施例提供一种改善板端天线隔离度结构,包括由上至下依次分布的中框1、PCBA2、底盖3,PCBA2包括PCB板201、第一板载天线202、第二板载天线203、接地点204,第一板载天线202、第二板载天线203设于PCB板201的前侧边缘的左右两侧,接地点204设于PCB板201的前侧边缘的中间;PCB板201设于中框1与底盖3围合成的腔体内,第一板载天线202、第二板载天线203、接地点204朝前凸出至中框1与底盖3围合成的腔体外。作用:通过第一板载天线、第二板载天线设于PCB板的前侧边缘的左右两侧,接地点设于PCB板的前侧边缘的中间,PCB板设于中框与底盖围合成的腔体内,第一板载天线、第二板载天线、接
地点朝前凸出至中框与底盖围合成的腔体外,从而使得第一板载天线、第二板载天线之间具有朝前凸出且接地的凸起结构,即接地点,进而使得两个板端天线之间的电磁耦合通道上,能够具有障碍来阻挡两个板端天线之间的电磁耦合,使两者之间电磁耦合通道变长,增大信号屏蔽区域,从而达到改变天线附近接地,导致天线Return loss变差,效率降低,因此天线隔离度变好,降低了WIFI

BT信号共存产生的信号互相干扰。
[0029]具体地,接地点204设为板状,作用:板状的接地点由于宽度更大,因此更好阻挡两个板端天线之间的电磁耦合。
[0030]具体地,接地点204的顶部与中框1接地连接,作用:这样更方便接地点进本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善板端天线隔离度结构,包括由上至下依次分布的中框(1)、PCBA(2)、底盖(3),其特征在于:所述PCBA(2)包括PCB板(201)、第一板载天线(202)、第二板载天线(203)、接地点(204),所述第一板载天线(202)、第二板载天线(203)设于PCB板(201)的前侧边缘的左右两侧,所述接地点(204)设于PCB板(201)的前侧边缘的中间;所述PCB板(201)设于中框(1)与底盖(3)围合成的腔体内,所述第一板载天线(202)、第二板载天线(203)、接地点(204)朝前凸出至中框(1)与底盖(3)围合成的腔体外。2.根据权利要求1所述一种改善板端天线隔离度结构,其特征在于:所述接地点(204)设为板状。3.根据权利要求1到2任一项所述一种改善板端天线隔离度结构,其特征在于:所述接地点(204)的顶部与中框(1)接地连接。4.根据权利要求3所述一种改善板端天线隔离度结构,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:康瑞良刘天安黄传明黄金章
申请(专利权)人:惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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