光学基片的制作方法及光学基片技术

本发明专利技术提供一种光学基片的制作方法，包括：提供母板基片；对母板基片的部分区域镀膜以制作光学玻璃基片，其中，镀膜的母板基片形成光学玻璃基片的光学窗口部，未镀膜的母板基片形成光学玻璃基片的基片主体部，基片主体部具有相背的第一表面和第二表面。在基片主体部的第一表面形成金属层。机械切割金属层以移除部分金属层。从第二表面激光切割，以形成多个光学基片。本发明专利技术提供的光学基片的制作方法，通过机械切割移除部分第一表面的金属层，以及激光切割与第一表面对应的第二表面，提升了光学基片的良率以及生产效率。本发明专利技术还提供一种光学基片。光学基片。光学基片。

【技术实现步骤摘要】
光学基片的制作方法及光学基片


[0001]本专利技术涉及光学元件制作
，具体而言，涉及一种光学基片的制作方法及光学基片。

技术介绍

[0002]随着光学技术的发展，光学元件例如光窗、扩散片等在投影和照明领域的应用也越来越普及。因此，光学元件的制作工艺就显得尤为重要。然而，现有的光学元件在制作过程中会出现良率低或者生产效率低的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的在于提供一种光学基片的制作方法及光学基片，以解决上述问题。本专利技术实施例通过以下技术方案来实现上述目的。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种光学基片的制作方法，包括：提供母板基片；对母板基片的部分区域镀膜以制作光学玻璃基片，其中，镀膜的母板基片形成光学窗口部，未镀膜的母板基片形成基片主体部，基片主体部具有相背的第一表面和第二表面。在基片主体部的第一表面形成金属层。机械切割金属层以移除部分金属层。从第二表面激光切割，以形成多个光学基片。
[0005]在一种实施方式中，对所述母板基片镀膜包括：将母板基片置于镀膜夹具内，母板基片具有相背的第一表面和第二表面。镀膜夹具包括多个开口，置于镀膜夹具内的母板基片的第一表面和第二表面从多个开口露出。在露出的第一表面和第二表面镀膜，以形成多个光学窗口部,未镀膜的母板基片形成基片主体部。
[0006]在一种实施方式中，在机械切割金属层以移除部分金属层之前，方法还包括：利用干膜蚀刻工艺在金属层形成图案化掩膜，覆盖光学窗口部和部分金属层；利用电镀工艺形成金属密封层，金属密封层围绕光学窗口部。
[0007]在一种实施方式中，金属密封层与对应的光学窗口部之间具有间隙。
[0008]在一种实施方式中，金属层连续地形成于第一表面，并延伸至光学窗口部，与光学窗口部相连接。
[0009]在一种实施方式中，金属密封层的厚度大于10μm。
[0010]在一种实施方式中，利用旋转刀片法机械切割金属层以移除部分金属层。
[0011]在一种实施方式中，在机械切割金属层以移除部分金属层之前还包括：在第二表面贴附固定膜。
[0012]在一种实施方式中，在从第二表面激光切割，以形成多个光学基片之前还包括：去除第二表面的固定膜。在第一表面贴附固定膜。
[0013]第二方面，本专利技术还提供一种光学基片，光学基片采用上述任一光学基片的制作方法制作而成。
[0014]相较于现有技术，本专利技术实施例提供的光学基片的制作方法及光学基片，制作方
法包括：首先提供母板基片，然后对母板基片的部分区域镀膜以制作包括基片主体部和光学窗口部的光学玻璃基片；并在基片主体部的第一表面形成金属层；然后机械切割金属层以移除部分金属层，以实现对光学玻璃基片的第一次预切割；接着从第二表面激光切割，以实现对光学玻璃基片的第二次预切割，以形成多个光学基片。此方法金属层是利用机械切割的方式部分移除，激光切割作用于光学玻璃基片的无金属层的表面，机械切割不会因切割高温而造成对金属层的损坏；此外，此方法提升了光学基片的良率以及生产效率，适于光学基片的批量生产。
[0015]本专利技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种光学基片的制作方法的流程图。
[0018]图2是本专利技术实施例提供的母板基片的示意图。
[0019]图3是本专利技术实施例提供的光学玻璃基片的示意图。
[0020]图4是本专利技术实施例提供的制作光学玻璃基片的流程图。
[0021]图5是本专利技术实施例提供的镀膜夹具的示意图。
[0022]图6是本专利技术实施例提供的金属层镀覆完成后的光学玻璃基片的示意图。
[0023]图7是本专利技术实施例提供的第一光学膜层(第二光学膜层)的反射性能曲线图。
[0024]图8是本专利技术实施例提供的第一光学膜层(第二光学膜层)的透射性能曲线图。
[0025]图9是本专利技术实施例提供的另一种光学基片的制作方法的流程图。
[0026]图10是本专利技术实施例提供的金属密封层镀覆完成后的光学玻璃基片的示意图。
[0027]图11是本专利技术实施例提供的机械切割和激光切割完成后的光学玻璃基片的示意图。
[0028]图12是本专利技术实施例提供的光学基片的示意图。
[0029]图13是图12沿A
‑
A方向的剖面图。
具体实施方式
[0030]为了便于理解本专利技术实施例，下面将参照相关附图对本专利技术实施例进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术实施例中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0032]切割工艺是光学元件的制作工艺中的重要步骤，专利技术人发现，目前基本采用激光切割表面镀完金属膜的玻璃基片，但由于激光切割是隐形切割，切割时温度很高，而玻璃基
片的表面镀完金属膜后，切割后所镀的膜层会粘连在一起，损坏金属薄膜，产品良率低。目前也有先对玻璃基片进行激光预切割，切割完了再清洗，清洗完了再镀膜，最后进行机械切割和裂片的方法，但是该方案存在以下几点缺点：1.预切割会产生残渣，增加清洗使工艺更加复杂，增加生产成本；2.激光切割温度使得切割后所镀的膜层会粘连在一起，如果仅仅只切掉连接点，在裂片的时候金属膜层会有损伤；3.采用了激光切割完后再用机械刀片切割的方法，和只采用机械刀片所需要的时间基本上是一致的，并没有提升切割效率。另外，目前还有采用先将玻璃基片切割为小片再镀制金属膜层的方法，如果采用这种方法，生产效率很低，不适合大批量生产。因此，专利技术人根据目前光学元件制作工艺所存在的上述问题研制出了一种新型的光学元件的制作工艺。
[0033]请参阅图1，本专利技术提供一种光学基片100的制作方法，包括：
[0034]S10：提供母板基片1；
[0035]S20：对母板基片1的部分区域镀膜，其中，镀膜的母板基片1形成光学玻璃基片10的光学窗口部15，未镀膜的母板基片1形成光学玻璃基片10的基片主体部17，基片主体部17具有相背的第一表面11和第二表面13；
[0036]S30：在基片主体部17的第一表面11形成金属层112；
[0037]S40：机械切割金属层112以移除部分金属层112；及
[0038]S50：从第二表面13激光切割，以形成多个光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学基片的制作方法，其特征在于，包括：提供母板基片；对所述母板基片的部分区域镀膜以制作光学玻璃基片，其中，镀膜的所述母板基片形成所述光学玻璃基片的光学窗口部，未镀膜的所述母板基片形成所述光学玻璃基片的基片主体部，所述基片主体部具有相背的第一表面和第二表面；在所述基片主体部的第一表面形成金属层；机械切割所述金属层以移除部分所述金属层；及从所述第二表面激光切割，以形成多个光学基片。2.根据权利要求1所述的光学基片的制作方法，其特征在于，所述制作光学玻璃基片包括：将母板基片置于镀膜夹具内，所述母板基片具有相背的所述第一表面和所述第二表面，所述镀膜夹具包括多个开口，置于所述镀膜夹具内的所述母板基片的所述第一表面和所述第二表面从多个所述开口露出；以及在露出的所述第一表面和所述第二表面镀膜，以形成多个所述光学窗口部,未镀膜的所述母板基片形成所述基片主体部。3.根据权利要求1所述的光学基片的制作方法，其特征在于，在机械切割所述金属层以移除部分所述金属层之前，还包括：利用干膜蚀刻工艺在所述金属层形成图案化掩膜，覆盖所述光学窗口部和部分所述金属层；以及利用电镀工艺形成所述金属密封层，所述金属密...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭林，唐怀，伍斯中，段艳松，
申请(专利权)人：深圳市中光工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：