本实用新型专利技术公开了一种线路板，涉及线路板技术领域，包括线路层、导电胶和钢片，所述线路层上设置有阻焊层，所述阻焊层上设置有接地窗口，所述接地窗口与所述线路层上的接地焊盘对应设置；导电胶层叠设置在所述阻焊层上；钢片层叠设置在所述导电胶上，所述钢片通过所述导电胶与所述线路层连接，且所述钢片上设置有镭雕区；所述接地焊盘相对于所述镭雕区错位设置，且所述接地焊盘与所述镭雕区的横向间距至少为0.5mm。本实用新型专利技术的线路板能够有效提高钢片的剥离强度。钢片的剥离强度。钢片的剥离强度。
【技术实现步骤摘要】
线路板
[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板。
技术介绍
[0002]在线路板中，尤其是软性线路板、软硬结合板等，均附带钢片，而钢片的附着力和接地电阻的优良与否是产品优劣的关键，钢片的剥离强度越高，钢片越难脱落，产品的质量越好。但在软性线路板或软硬结合板的制作过程中，均会经过温度较高的处理流程，如高温的焊接元件工序，在此过程中钢片极易脱落；而且，在对钢片进行镭雕加工的温度过高以及机械冲击，也会造成钢片和导电胶的接触发生变化，容易造成接地不良和附着力下降，进而容易导致钢片脱落。因此，提高钢片的剥离强度是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种线路板，能够有效提高钢片的剥离强度。
[0004]根据本技术的实施例的线路板，包括线路层、导电胶和钢片。所述线路层上设置有阻焊层，所述阻焊层上设置有接地窗口，所述接地窗口与所述线路层上的接地焊盘对应设置；导电胶层叠设置在所述阻焊层上；钢片层叠设置在所述导电胶上，所述钢片通过所述导电胶与所述线路层连接，且所述钢片上设置有镭雕区；所述接地焊盘相对于所述镭雕区错位设置，且所述接地焊盘与所述镭雕区的横向间距至少为0.5mm。
[0005]根据本技术实施例的线路板，至少具有如下有益效果：本技术的线路板通过将线路层上的接地焊盘避开钢片上的镭雕区的设计，且接地焊盘和镭雕区的横向间距在0.5mm以上，能够有效避免镭雕加工过程的影响，从而使钢片能够更好地附着在导电胶上，剥离强度得到提升。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述接地焊盘与所述镭雕区的横向间距为0.5至1mm。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述接地焊盘与所述镭雕区的横向间距为0.63mm。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述钢片为镍钢片。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述镭雕区位于所述镍钢片的表面上的中间位置。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述钢片的第一表面与所述导电胶接触，且所述钢片的第一表面为粗化面。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述阻焊层为PI膜层。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述线路板为软性线路板或软硬结合板。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1为本技术实施例的线路板的示意图；
[0016]图2为图1示出的线路板的A
‑
A剖视示意图。
[0017]附图标记：
[0018]线路层110、阻焊层120、接地窗口121、导电胶130、钢片140、镭雕区141。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0021]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0022]参照图1和图2，在本技术一些实施例中，线路板包括层叠设置的线路层110、导电胶130和钢片140，线路板层上的阻焊层120与导电胶130连接，即导电胶130是层叠设置在阻焊层120上的，阻焊层120上有接地窗口121，接地窗口121对应于与线路层110上的接地焊盘，可以理解的是，接地窗口121是在阻焊层120且在接地焊盘上方的开窗位置，该开窗位置用于露出接地焊盘，便于接地，即导电胶130可进入接地窗口121并连接接地焊盘，且接地窗口121的大小与接地焊盘匹配。应当想到的是，线路层110包括基材即其上的铜层线路。
[0023]层叠在导电胶130上的钢片140上设置有镭雕区141，即钢片140的表面上有一用于进行镭雕的区域，该区域的形状可以是矩形，也可以是圆形。接地焊盘与镭雕区141是错位设置的，即接地焊盘相对于镭雕区141是错开的，两者之间的横向间距至少为0.5mm，如图2所示，横向间距L表示接地焊盘与镭雕区141在线路板的横向方向的间距，即表示接地焊盘的边缘到镭雕区141的边缘的距离，应当想到的是，接地窗口121与接地焊盘是位置对应的，且接地窗口121还与接地焊盘匹配，则接地窗口121与镭雕区141的横向间距也至少为0.5mm。而且，还应当想到的是，接地焊盘可以设置在与镭雕区141的横向间距为0.5mm处，也可以设置在线路层110的边缘处，接地焊盘位于线路层110上，其位置受线路层110长宽的限制，即横向间距的最大范围受到线路层110大小的限制。
[0024]将接地焊盘避开镭雕区141，且两者的横向间距在0.5mm以上，能够有效避免镭雕加工过程的影响，从而使钢片140能够更好地附着在导电胶130上，剥离强度得到提升，可以理解的是，在横向间距未达到0.5mm，钢片140的附着力会受到镭雕加工的影响，但在横向间距达到0.5mm，可以避免镭雕加工对钢片140附着力的影响。
[0025]在本技术一些实施例中，接地焊盘与镭雕区141的横向间距为0.5至1mm。横线间距在0.5至1mm的范围内，线路板上的钢片140的附着力能够达到大于行业的要求的数值，钢片140不易脱落。
[0026]在本技术一些实施例中，接地焊盘与镭雕区141的横向间距为0.5mm，钢片140的附着力可以达到1.4kg/cm2，而行业要求为0.5kg/cm2，即本技术所提供的线路板上的钢片140的附着力能够远大于行业要求，且能够使钢片的剥离强度得到提高。
[0027]在本技术一些实施例中，接地焊盘与镭雕区141的横向间距为0.63mm，钢片140的附着力可以达到1.4kg/cm2，而行业要求为0.5kg/cm2，即能够大于行业要求，使得钢片140难以脱落。
[0028]在本技术一些实施例中，接地焊盘与镭雕区141的横向间距为1mm，钢片140的附着力可以达到1.4kg/cm2，而行业要求为0.5kg/cm2，即能够大于行业要求，使得钢片140难以脱落。
[0029]需要说明的是，当受到本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：线路层，所述线路层上设置有阻焊层，所述阻焊层上设置有接地窗口，所述接地窗口与所述线路层上的接地焊盘对应设置；导电胶，层叠设置在所述阻焊层上；钢片，层叠设置在所述导电胶上，所述钢片通过所述导电胶与所述线路层连接，且所述钢片上设置有镭雕区；所述接地焊盘相对于所述镭雕区错位设置，且所述接地焊盘与所述镭雕区的横向间距至少为0.5mm。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述接地焊盘与所述镭雕区的横向间距为0.5至1mm。3.根据权利要求2所述的线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：雒天华，潘自东，牛国刚，
申请(专利权)人：珠海达汉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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