一种天线及其固定结构制造技术

技术编号:35663168 阅读:11 留言:0更新日期:2022-11-19 17:03
本实用新型专利技术涉及一种天线及其固定结构,天线包括铁氧体和柔性电路板,沿第一方向,柔性电路板包括第一表面和第二表面,柔性电路板的第一表面贴有离型膜;该固定结构包括:铁氧体治具以及柔性电路板治具,铁氧体治具和柔性电路板治具均包括基体和吸气管,铁氧体治具和柔性电路板治具的基体内均设有吸气孔和腔体,且吸气孔延伸至腔体内,吸气管连通腔体,可以减少在撕除离型膜时造成柔性电路板起褶皱的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及其固定结构


[0001]本申请涉及天线
,具体涉及一种天线及其固定结构。

技术介绍

[0002]天线通常包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit board,简称FPC)和铁氧体。
[0003]天线的固定过程中,传统的做法是先直接撕除柔性电路板表面的离型膜,然后将铁氧体和柔性电路板贴合以将柔性电路板固定在铁氧体上。专利技术人研究发现,由于柔性电路板和离型膜均较薄,利用该传统做法撕除离型膜时,容易造成柔性电路板起褶皱,进而会影响天线的性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种天线及其固定结构。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0006]第一方面,提供一种天线的固定结构,天线包括铁氧体和柔性电路板,沿第一方向,柔性电路板包括第一表面和第二表面,柔性电路板的第一表面贴有离型膜;固定结构包括:铁氧体治具以及柔性电路板治具,铁氧体治具和柔性电路板治具均包括基体和吸气管,铁氧体治具和柔性电路板治具的基体内均设有吸气孔和腔体,且吸气孔延伸至腔体内,吸气管连通腔体。
[0007]优选地,铁氧体治具还包括至少一个定位柱,设于铁氧体治具的基体上,柔性电路板治具的基体上开设有至少一个容置孔,容置孔的大小与定位柱的大小相适应,用于容置定位柱,铁氧体和柔性电路板沿第一方向均开设有至少一个定位通孔,铁氧体治具的定位柱数量、铁氧体的定位通孔数量、柔性电路板治具的容置孔数量和柔性电路板的定位通孔数量相同;铁氧体治具的定位柱的位置与铁氧体的定位通孔的位置一一对应,柔性电路板治具的容置孔的位置和柔性电路板的定位通孔的位置一一对应,铁氧体治具的定位柱的高度大于铁氧体厚度与柔性电路板厚度之和。
[0008]优选地,铁氧体治具的容置孔数量、铁氧体的定位通孔数量、柔性电路板治具的定位柱数量和柔性电路板的定位通孔数量均为两个以上。
[0009]优选地,铁氧体治具的基体开设有凹槽,凹槽的形状以及大小与铁氧体的形状以及大小相适配,铁氧体治具的吸气孔则均开设于凹槽处并延伸至铁氧体治具基体的腔体内;柔性电路板的基体开设有凹槽,凹槽的形状以及大小与柔性电路板的形状以及大小相适配,柔性电路板治具的吸气孔则开设于凹槽处并延伸至柔性电路板治具基体的腔体内。
[0010]优选地,在铁氧体治具基体以及柔性电路板治具基体的凹槽边缘,沿长边处均开设有多个均匀分布的吸气孔,吸气孔分为两组,组间距离大于预设值。
[0011]优选地,对于所述铁氧体治具基体以及所述柔性电路板治具基体,与凹槽长边距
离最近的吸气孔至凹槽长边边缘的距离小于第一预设距离,与凹槽短边距离最近的吸气孔至凹槽短边边缘的距离小于第二预设距离。
[0012]优选地,第二预设距离大于第一预设距离。
[0013]优选地,所述柔性电路板治具和铁氧体治具的吸气孔直径均小于第一预设直径值。
[0014]第二方面,提供一种天线,包括柔性电路板和铁氧体,铁氧体贴合于柔性电路板上。
[0015]优选地,所述铁氧体和柔性电路板沿第一方向均开设有至少一个定位通孔,且数量相同,所述铁氧体和所述柔性电路板的定位通孔一一对位。
[0016]本申请的天线及其固定结构,通过设有吸气管和吸气孔的柔性电路板治具,将柔性电路板的第二表面吸贴于柔性电路板治具的基体上,然后在将离型膜从柔性电路板上撕除时就可以减少柔性电路板起褶皱的问题。
附图说明
[0017]图1为本申请一个实施例中的天线的固定结构的爆炸结构示意图;
[0018]图2为本申请一个实施例中的铁氧体治具的结构示意图;
[0019]图3为本申请一个实施例中的柔性电路板治具的结构效果示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。注意,以下的实施方式的说明只是实质上的例示,本技术并不意在对其适用物或其用途进行限定,且本技术并不限定于以下的实施方式。
[0021]实施例
[0022]基于此,本申请实施例提出一种天线的固定结构,可以减少撕除离型膜时造成的柔性电路板起褶皱的问题。
[0023]下面结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0024]本申请实施例提到的天线,如图1所示,可包括铁氧体11和柔性电路板13,沿第一方向,柔性电路板13包括第一表面和第二表面,铁氧体11也包括第一表面和第二表面,柔性电路板13的第一表面贴有离型膜12(也即离型膜12未撕离前与柔性电路板13是一体的),该第一方向指图1中的A方向。
[0025]如图1所示,该实施例的天线的固定结构,包括:铁氧体治具100以及柔性电路板治具200,铁氧体治具100和柔性电路板治具200均包括基体和吸气管(图1中标号10为铁氧体治具的基体,标号16指铁氧体治具的吸气管,标号15为柔性电路板治具的基体,标号14指柔性电路板的吸气管),铁氧体治具100和柔性电路板治具的基体15内均设有吸气孔和腔体(腔体在均治具内部故未示出,图2中示出了铁氧体治具100的吸气孔17),且吸气孔均延伸至腔体内,吸气管连通腔体;天线包括铁氧体11和柔性电路板13,沿第一方向,柔性电路板13包括第一表面和第二表面,柔性电路板13的第一表面贴有离型膜12。在柔性电路板13投
入使用前,贴离型膜12可以对柔性电路板13起保护和隔离作用。
[0026]具体实现时,柔性电路板治具200的吸气管用于吸气以将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具的基体15上;铁氧体治具100的吸气管用于吸气以将铁氧体11的第一表面吸贴于铁氧体治具的基体10上;柔性电路板治具200和铁氧体治具100还用于将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合,以将柔性电路板13固定在铁氧体11上。其中,在贴合铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面之前,将离型膜12从柔性电路板13的第一表面撕除,然后铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面就可以无阻隔的贴合在一起,使得二者形成电性接触。可以利用本领域惯用的吸气设备进行吸气。
[0027]可以理解,本申请实施例中,将离型膜12从柔性电路板13上去除时,柔性电路板13的第二表面是被吸贴在柔性电路板治具的基体15上的,离型膜12被去除后,才会结束吸气,以结束对柔性电路板13的吸贴。将铁氧体11的第二表面与柔性电路板13的第一表面贴合之后,才会结束吸气以结束对铁氧体11的吸贴。
[0028]本实施例的天线的固定结构,通过设有吸气管和吸气孔的柔性电路板治具200,将柔性电路板13的第二表面吸贴于柔性电路板治具200的基体15上,然后在将离型膜12从柔性电路板13上撕除时就可以减少柔性电路板13起褶皱的问题。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线的固定结构,所述天线包括铁氧体和柔性电路板,沿第一方向,所述柔性电路板包括第一表面和第二表面,所述柔性电路板的第一表面贴有离型膜;其特征在于,所述固定结构包括:铁氧体治具以及柔性电路板治具,所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具均包括基体和吸气管,所述铁氧体治具和所述柔性电路板治具的基体内均设有吸气孔和腔体,且所述吸气孔延伸至所述腔体内,所述吸气管连通所述腔体。2.根据权利要求1所述的一种天线的固定结构,其特征在于,所述铁氧体治具还包括至少一个定位柱,设于所述铁氧体治具的基体上,所述柔性电路板治具的基体上开设有至少一个容置孔,所述容置孔的大小与所述定位柱的大小相适应,用于容置定位柱,所述铁氧体和所述柔性电路板沿所述第一方向均开设有至少一个定位通孔,所述铁氧体治具的定位柱数量、所述铁氧体的定位通孔数量、所述柔性电路板治具的容置孔数量和所述柔性电路板的定位通孔数量相同;所述铁氧体治具的定位柱的位置与所述铁氧体的定位通孔的位置一一对应,所述柔性电路板治具的容置孔的位置和所述柔性电路板的定位通孔的位置一一对应,所述铁氧体治具的定位柱的高度大于所述铁氧体厚度与柔性电路板厚度之和。3.根据权利要求2所述的一种天线的固定结构,其特征在于,所述铁氧体治具的容置孔数量、所述铁氧体的定位通孔数量、所述柔性电路板治具的定位柱数量和所述柔性电路板的定位通孔数量均为两个以上。4.根据权利要求1所述的一种天线的固定结构,其特征在于,所述铁氧体治具的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宗顺
申请(专利权)人:上海德门电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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