一种电路板自动焊接方法技术

本发明专利技术提供的电路板自动焊接方法包括以下步骤：S1，分板，使整拼的FPC分为若干单板；S2，涂锡，对PCB进行均匀涂锡以于PCB形成锡层；S3，一次定位，于回流焊定位装置的承载件定位PCB，将单板逐一对应放置于PCB对应的焊盘以得到电路板半成品；S4，二次定位，将回流焊定位装置的盖合件盖合至承载件；S5，将回流焊定位装置移动至回流焊炉内进行加热，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接。因此，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接，从而避免以人员手工焊接，提高产能，同时，还通过回流焊定位装置可靠定位PCB与FPC，使PCB与FPC之间避免出现焊盘虚焊，实现可靠焊接。可靠焊接。可靠焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板自动焊接方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种电路板自动焊接方法。

技术介绍

[0002]目前，由于空间结构所要求或者出于电路设计角度考虑，电池类和消费电子类产品的内部会有两个或者以上的电路板组成，其中，每个电路板直接的连接方式可采用连接器形式连接或者采用加锡焊接，加锡焊接为目前大部分企业所采用的的连接方式。
[0003]于目前电子行业内，电路板之间的焊接采用人员手工焊接、脉冲热压焊接、机械手送锡焊接的其中之一。然而，人员手工焊接存在产能低、成本高、成品质量可控性差等缺陷。而脉冲热压焊和机械手送锡焊接虽可以提高产能，但脉冲热压焊和机械手送锡焊接是由人手工放置单个电路板到相关夹具上面，再操作机器极性焊接，但由于存在焊盘虚焊的风险，无法实现可靠焊接。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种在提高产能的同时还可实现可靠焊接的电路板自动焊接方法。
[0005]为实现上述的主要目的，本专利技术提供的电路板自动焊接方法包括以下步骤： S1，分板，对FPC进行分板，使整拼的FPC分为若干单板；S2，涂锡，对PCB 进行均匀涂锡以于PCB形成锡层；S3，一次定位，于回流焊定位装置的承载件定位PCB，将单板逐一对应放置于PCB对应的焊盘以得到电路板半成品；S4，二次定位，将回流焊定位装置的盖合件盖合至承载件，使电路板半成品定位于回流焊定位装置内；S5，将回流焊定位装置移动至回流焊炉内进行加热，使PCB 与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接。r/>[0006]由上述方案可见，对PCB进行涂锡，将FPC分出的单板贴合于PCB，将 PCB与FPC定位于回流焊定位装置内，移动回流焊定位装置至回流焊炉内进行加热，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接，从而避免以人员手工焊接，提高产能，同时，还通过回流焊定位装置可靠定位PCB与FPC，使PCB与FPC之间避免出现焊盘虚焊，实现可靠焊接。
[0007]在一些实施例中，在步骤S1中，判断FPC的数量是否为8万块以上，若是，则通过若干个分板模具进行分板，若否，则通过若干个分板夹具而对FPC进行分板。
[0008]在一些实施例中，在步骤S2中，通过SMT钢网进行涂锡。
[0009]在一些实施例中，在步骤S3中，通过自动贴片机的吸嘴而将单板逐一对应放置于PCB对应的焊盘。
[0010]在一些实施例中，S6，检测，通过自动光学检测机进行焊接检测。
[0011]在一些实施例中，在步骤S1中，单板的数量为10至50块。
[0012]在一些实施例中，在步骤S2中，涂锡印刷速度为50mm/s，涂锡刮刀压力重量为3kg，清洗间隔为1块/擦，清洗次序依次为湿洗、一次真空、二次真空。
[0013]在一些实施例中，在步骤S2中，用于实现单板与PCB焊接的区域的锡层厚度为
0.2mm，不用于实现单板与PCB焊接的区域的锡层厚度为0.08mm。
[0014]在一些实施例中，在步骤S5中，加热温度为235℃至290℃，PCB与单板于回路焊炉内自然冷却。
附图说明
[0015]利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0016]图1是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的分板模具的钢网的结构图。
[0017]图2是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的分板模具的拼板的结构图。
[0018]图3是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的第一夹具的第一底座的结构图。
[0019]图4是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的第一夹具的第一盖板的结构图。
[0020]图5是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的第二夹具的第二底座的结构图。
[0021]图6是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的第二夹具的第二盖板的结构图。
[0022]图7是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的回流焊定位装置的盖合件的结构图。
[0023]图8是本专利技术所述一种电路板自动焊接方法实施例的回流焊定位装置的承载件的结构图。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]本实施例提供的电路板自动焊接方法包括以下步骤：
[0026]S1，分板，对FPC进行分板，通过分板夹具而对所述FPC进行分板，使整拼的FPC分为若干单板，每一FPC分出的单板的数量为10至50块；
[0027]S2，涂锡，通过SMT钢网进行涂锡，对PCB进行均匀涂锡以于PCB形成锡层，涂锡印刷速度为50mm/s，涂锡刮刀压力重量为3kg，清洗间隔为1块/擦，清洗次序依次为湿洗、一次真空、二次真空，用于实现单板与PCB焊接的区域的锡层厚度为0.2mm，不用于实现单板与PCB焊接的区域的锡层厚度为0.08 mm；
[0028]S3，一次定位，于回流焊定位装置的承载件定位PCB，通过自动贴片机的吸嘴而将所述单板逐一对应放置于所述PCB对应的焊盘从而实现将单板逐一对应放置于PCB对应的焊盘以得到电路板半成品；
[0029]S4，二次定位，将回流焊定位装置的盖合件盖合至承载件，使电路板半成品定位于回流焊定位装置内；
[0030]S5，将回流焊定位装置移动至回流焊炉内进行加热，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接，加热温度为235℃至290℃，PCB与单板于回路焊炉内自然冷却；
[0031]S6，检测，通过AOI自动光学检测机进行焊接检测。
[0032]在步骤S1中，判断FPC的数量是否为8万块以上，若是，则通过若干个分板模具进行分板，若否，则通过若干个分板夹具而对FPC进行分板。
[0033]分板模具包括如图1所示的钢网与如图2所示的拼板。
[0034]分板夹具包括第一夹具与第二夹具，第一夹具包括如图3所示的第一底座与如图4所示的第一盖板，第二夹具包括如图5所示的第二底座与如图6所示的第二盖板，第一底座与第二底座的结构互不相同，第一盖板与第二盖板的结构互不相同。
[0035]回流焊定位装置的盖合件如图7所示，PCB位于承载件的容纳区1，回流焊定位装置的承载件如图8所示。
[0036]对PCB进行涂锡，将FPC分出的单板贴合于PCB，将PCB与FPC定位于回流焊定位装置内，移动回流焊定位装置至回流焊炉内进行加热，使PCB与单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接，从而避免以人员手工焊接，降低对产线人员的技术要求，提高产能，同时，还通过回流焊定位装置可靠定位PCB与FPC，使PCB与FPC之间避免出现焊盘虚焊和连焊，实现可靠焊接。
[0037]在本专利技术中，除非另有明确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板自动焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，分板，对FPC进行分板，使整拼的所述FPC分为若干单板；S2，涂锡，对PCB进行均匀涂锡以于所述PCB形成锡层；S3，一次定位，于回流焊定位装置的承载件定位所述PCB，将所述单板逐一对应放置于所述PCB对应的焊盘以得到电路板半成品；S4，二次定位，将所述回流焊定位装置的盖合件盖合至所述承载件，使所述电路板半成品定位于所述回流焊定位装置内；S5，将所述回流焊定位装置移动至回流焊炉内进行加热，使所述PCB与所述单板通过依次熔融、冷却后的锡层而相互自动焊接。2.根据权利要求1所述的一种电路板自动焊接方法，其特征在于：在所述步骤S1中，判断所述FPC的数量是否为8万块以上，若是，则通过若干个分板模具进行分板，若否，则通过若干个分板夹具而对所述FPC进行分板。3.根据权利要求1所述的一种电路板自动焊接方法，其特征在于：在所述步骤S2中，通过SMT钢网进行涂锡。4.根据权利要求1所述的一种电路板自动焊接方法，其特征在于：在所述步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴天童，梁超雄，张静，邓重须，
申请(专利权)人：珠海市嘉德电能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：