一种多块电路板层叠装配的方法和结构技术

本发明专利技术公开了一种多块电路板层叠装配的结构和方法，属于多块电路板层叠安装领域，用一个螺钉洞穿所有相应的电路板和间隔柱，通过暂固件的限位，在旋紧螺钉安装过程中间隔柱和电路板与螺钉不会散开，同时螺钉可以自由的锁紧或旋出。可以实现用一个螺钉将多层线路板层叠固定，减少多层线路板层叠安装时的工作量。减少多层线路板层叠安装时的工作量。减少多层线路板层叠安装时的工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种多块电路板层叠装配的方法和结构


[0001]本申请涉及一种多块电路板层叠安装的装配结构，尤其是间隔柱采用非螺纹配合的装配结构。

技术介绍

[0002]在机壳中层叠安装多块电路板时，一般在机壳底部固定布置若干压铆螺柱，形成若干安装固定位置，电路板的若干通孔与这些安装固定位置对应，用一公头一母头的有螺纹的隔离柱进行螺纹配合，固定下层电路板，并支撑上层电路板。安装每层电路板时，都需要旋紧隔离柱进行螺纹配合，装配工作量大。
[0003]专利号为CN1053922813的专利，公开了一种组合式隔离柱，其上端限位部支撑电路板，上端限位部与下端固定部弹性配合后，用以固定电路板。采用这种非标准隔离柱，成本高，备货难、固定力小。
[0004]用长螺钉洞穿所有相应的电路板的相应通孔和隔离柱，锁紧机壳底部的压铆螺柱，装配工作量小、固定可靠。但长螺钉洞穿电路板的相应通孔和隔离柱后，旋紧螺钉安装时电路板或隔离柱会脱出螺钉限制，从而无法安装。
[0005]说明：本申请的术语上、下、顶、底等方位词，本申请的术语第一、第二、最后等次序词，以水平放置机壳的安装面，从上向下安装一层层电路板，方位词体现此状态下部件之间的空间位置关系；次序词体现装配的次序。本申请的术语层叠装配是指电路板在电路板厚度方向上，一层层固定安装。本申请对装配过程的描述是对一个安装固定位置的装配过程的描述，其他安装固定位置的装配过程也采取相同的装配过程。

技术实现思路

[0006]本申请需要解决的技术问题是，长螺钉洞穿电路板的相应通孔和隔离柱，锁紧机壳上的压铆螺柱时，安装时电路板和/或隔离柱脱出螺钉限定，造成无法安装。
[0007]本申请公开的技术方案1，公开了一种多块电路板层叠装配的方法。如图1、图2、图3和图4所示。
[0008]步骤1，在一个安装固定位置上，螺钉5轴向穿过电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔，所述间隔柱间隔所述电路板，所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉5的外径，螺钉5可在上述通孔与内孔内滑动。
[0009]步骤2，在最底层电路板31的下侧，螺钉5的头部51配置暂固件61，该暂固件61为有内孔的薄片结构，该内孔的内螺纹结构611与螺钉5相配合，暂固件61的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，一般为圆形，暂固件61的外周在电路板的通孔所设定的安装范围内；所述暂固件61的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度，所述暂固件61内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距；如果暂固件61的厚度大于2个螺纹牙距，可以对该暂固件61的内孔进行倒角处理以满足上述要求；所述暂固件61的材料硬度和厚度的限定，使得所述螺钉5在拧紧过程中，可以对所述暂固件61进行切割、挤压甚至破坏，从而暂固件61不会阻碍所述
螺钉5锁紧或旋出；所述暂固件61固定在所述螺钉5的头部51位置，使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体，在安装过程中，不会散开，所述暂固件61的主要作用之一是没有旋紧螺钉时，保持所述组合体不散开。
[0010]详细地，所谓在电路板的通孔所设定的安装范围，是指电路板的通孔外围的空间，用于容纳间隔柱和螺钉的空间。
[0011]步骤3，在其他安装固定位置上，重复步骤1和2的安装。
[0012]步骤4，将各螺钉5对准安装在机壳底面1上相应的压铆螺柱2的位置，所述组合体不是锁紧状态，将所述电路板调整到位后，将螺钉5与压铆螺柱2旋紧，层叠的电路板就被安装固定在机壳上。
[0013]本申请公开的技术方案2，公开了一种多块电路板层叠装配的结构。如图1、图2、图3和图4所示。
[0014]在所有安装固定位置上的螺钉5轴向穿过电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔，所述间隔柱间隔所述电路板，所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉5的外径，螺钉5可在上述通孔与内孔内滑动。
[0015]在最底层电路板31的下侧，螺钉5的头部51布置暂固件61，暂固件61为有内孔的薄片结构，该内孔的内螺纹结构611是与螺钉5螺纹配合，暂固件61的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，一般为圆形，暂固件61的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；所述暂固件61的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度；所述暂固件61内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距；如果暂固件61的厚度大于2个螺纹牙距，可以对该暂固件61的内孔进行倒角处理满足上述要求；所述暂固件61的材料硬度和厚度的限定，使得所述螺钉5在拧紧过程中，可以对所述暂固件61进行切割、挤压甚至破坏，从而暂固件61不会阻碍所述螺钉5锁紧或旋出；由于所述暂固件61固定在所述螺钉5的头部51位置，使得所述电路板和所述间隔柱组成一个组合体，在安装过程中，不会散开；螺钉5与相应的机壳底面1上的压铆螺柱2采用螺纹配合，使得所述电路板安装固定到机壳中。
[0016]上述技术方案1是上述技术方案2的具体安装步骤。
[0017]进一步，暂固件61可以是金属材料或者非金属材料，金属材料包括铜、铁、铝、不锈钢，非金属材料可以是塑料，纤维板，防火板，同时所述暂固件的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度。
[0018]本申请的有益技术效果是:通过暂固件61的限位作用，在安装过程中，相应的间隔柱和电路板与螺钉5不会散开，可以在一个安装固定位置上，用一个螺钉固定所有的电路板，大大减少了旋紧或旋出螺钉的工作量。
附图说明
[0019]图1是多块电路板层叠装配的效果图。
[0020]图2是多块电路板层叠装配的爆炸图。
[0021]图3是多块电路板层叠装配的组合体与机壳的爆炸图。
[0022]图4是多种暂固件的三维示意图。
具体实施方式
[0023]以下将结合附图及实施例，示例性地详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
[0024]实施例1公开了一种多块电路板层叠装配的方法。在
技术实现思路
的技术方案1中已经详细的说明，不再赘述。
[0025]实施例2公开了一种多块电路板层叠装配的结构。在
技术实现思路
的技术方案2中已经详细的说明，不再赘述。
[0026]进一步的，除了实施例1和实施例2公开的暂固件61采用内螺纹薄片结构外，本申请还公开了暂固件的其他3种结构，如图4和图2所示。
[0027]具体地，暂固件62为有内孔的薄片结构，暂固件62的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，一般为圆形，暂固件62的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件62的内孔的径向包括有若干凸起623；暂固件62的内孔的最大径向直径621大于螺钉5螺纹外径，其最小径向直径622比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内，所述螺钉5的外径与暂固件62的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10％，用以方便在所述螺钉5头部51固定暂固件62；所述暂固件62的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度，其厚度小于一毫米；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：步骤1，在一个安装固定位置上，螺钉5轴向穿过电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔，所述间隔柱间隔所述电路板，所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉(5)的外径；步骤2，所述暂固件(61)的内孔结构和材料硬度保证了，在最底层电路板(31)的下侧，螺钉(5)的头部(51)配置暂固件(61)，使得所述电路板、所述间隔柱能组成一个组合体，在安装过程中，不会散开，又不阻碍所述螺钉(5)锁紧或旋出；步骤3，在其他所有安装固定位置上。重复步骤1和2的安装；步骤4，将所有螺钉(5)对准安装在机壳底面(1)上相应的压铆螺柱(2)的位置，将螺钉(5)与压铆螺柱(2)旋紧，层叠的电路板被安装固定在机壳上。2.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件为有内孔的薄片结构，内孔是与螺钉(5)螺纹对应的内螺纹结构，该暂固件(61)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件(61)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(61)的内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距；所述暂固件(61)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。3.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件为有内孔的薄片结构，该暂固件(62)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(62)的内孔的径向配置有若干凸起(623)；该暂固件(62)的内孔的最大径向直径(621)大于螺钉5螺纹外径；其内孔的最小径向直径(622)比螺钉(5)螺纹外径小0.5毫米以内；所述螺钉(5)的外径与暂固件(62)的内孔的周向紧配合的周向长度比例小于等于10％，所述暂固件(62)厚度小于一毫米；暂固件(62)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。4.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件为若干线性凸起或凹下的弹性的薄片结构，该暂固件(63)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件(63)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(63)的内孔最大径向直径大于螺钉(5)螺纹外径；当暂固件(63)的凸起结构没有被挤压时，其最小径向直径比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内，所述螺钉5的外径与暂固件(63)的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10％；当暂固件(63)的凸起结构被压平或部分压平时，暂固件(63)暂固件(63)的内孔最小径向直径大于螺钉(5)螺纹外径；暂固件(63)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的有弹性的金属材料或非金属材料。5.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件(64)是一种弹性橡胶圈，其内径小于螺钉(5)的外径0.5毫米以内...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈军，
申请(专利权)人：无锡锐格思信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：