本公开涉及电力技术领域，具体涉及一种隔离器件耐压测试的装置、制造方法及耐压测试的方法，所述装置包括：一对夹具、PCB板、金属和底座；所述一对夹具固定于所述底座上；每个夹具包括上夹板和下夹板，所述下夹板上设置所述PCB板，所述PCB板上设置所述金属；其中，当隔离器的两侧端子分别接触所述金属短接时，所述隔离器与所述底座之间为空气隔开。本公开提供的装置，隔离器与底座之间由空气隔开，利用空气绝缘性较好的原理，可以大大提高隔离器耐压测试的上限，防止在隔离器测试过程当中，因测试工装自身耐压不足产生闪络、火花等击穿现象，从而可以在较高的测试电压下测试隔离器，能够更加全面的评估隔离器的性能指标。更加全面的评估隔离器的性能指标。更加全面的评估隔离器的性能指标。
【技术实现步骤摘要】
隔离器件耐压测试的装置、制造方法及耐压测试的方法
[0001]本公开涉及电力
，具体涉及一种隔离器件耐压测试的装置、制造方法及耐压测试的方法。
技术介绍
[0002]随着电力工业的快速发展，CMOS工艺的不断进步，数字隔离器以其高可靠性和高速性代替传统光耦成为隔离器件的市场主流产品，这些隔离器从研发到生产到投入市场，均需在特定时期进行批量抽检，以保证其功能性能符合相关标准的要求。在众多的检测项目中，隔离器的耐压测试是该类产品最为基础也最为重要的检测项目。
[0003]隔离器的耐压测试需要将隔离器放置在测试工装上进行，因此测试工装的耐压等级应当大于隔离器，否则一旦发生闪络、火花等击穿现象无法判定是测试工装导致的不合格还是隔离器本身的耐压等级不够导致的不合格。现有测试工装往往最高仅能承受6KV的耐压测试，因此如何设计一款耐高电压的测试工装成为亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种隔离器件耐压测试的装置、制造方法及耐压测试的方法。
[0005]第一方面，本公开实施例中提供了一种隔离器件耐压测试的装置，包括：一对夹具、PCB板、金属和底座；所述一对夹具固定于所述底座上；每个夹具包括上夹板和下夹板，所述下夹板上设置所述PCB板，所述PCB板上设置所述金属；其中，当隔离器的两侧端子分别接触所述金属短接时，所述隔离器与所述底座之间为空气隔开。
[0006]根据本公开的实施例，所述金属敷在所述PCB板的区域包括：第一区域以及第二区域；其中，所述第一区域由所述下夹板的边沿向内延伸形成，所述第二区域距离所述下夹板的边沿预设距离。
[0007]根据本公开的实施例，所述下夹板、PCB板上分别设置有安装孔。
[0008]根据本公开的实施例，所述一对夹具之间形成空气槽；所述空气槽的宽度大于等于所述隔离器的封装体宽度。
[0009]根据本公开的实施例，所述一对夹具和/或所述底座的材质为绝缘材料。
[0010]根据本公开的实施例，所述一对夹具的材质为塑料。
[0011]根据本公开的实施例，所述底座的材质为绝缘电木。
[0012]第二方面，本公开实施例中提供了一种隔离器件耐压测试的装置的制造方法，包括如下步骤：
[0013]PCB板的第一区域、第二区域敷有金属；
[0014]沿第一区域切割PCB板；
[0015]将切割后的PCB板固定于下夹板，然后将一对夹具固定于底座。
[0016]第三方面，本公开实施例中提供了一种利用隔离器件耐压测试的装置进行隔离器
件耐压测试的方法，包括如下步骤：
[0017]将隔离器的两侧端子分别接触金属短接；
[0018]施加测试电压在隔离器两侧，并保持测试时长；
[0019]在测试时长结束后确定测试结果。
[0020]根据本公开的实施例，所述测试电压大于6千伏。
[0021]本公开实施例提供了一种隔离器件耐压测试的装置，包括：一对夹具、PCB板、金属和底座；所述一对夹具固定于所述底座上；每个夹具包括上夹板和下夹板，所述下夹板上设置所述PCB板，所述PCB板上设置所述金属；其中，当隔离器的两侧端子分别接触所述金属短接时，所述隔离器与所述底座之间为空气隔开。本公开实施例提供的装置，隔离器与底座之间由空气隔开，利用空气绝缘性较好的原理，可以大大提高隔离器耐压测试的上限，防止在隔离器测试过程当中，因测试工装自身耐压不足产生闪络、火花等击穿现象，从而可以在较高的测试电压下测试隔离器，能够更加全面的评估隔离器的性能指标。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0023]结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：
[0024]图1示出根据本公开实施例的隔离器件耐压测试的测试电路示意图。
[0025]图2示出根据本公开实施例的隔离器件耐压测试的装置的主视图。
[0026]图3示出根据本公开实施例的隔离器件耐压测试的装置的俯视图。
[0027]图4示出根据本公开实施例的隔离器件耐压测试的装置的制造方法流程图。
[0028]图5示出根据本公开实施例的利用隔离器件耐压测试的装置进行隔离器件耐压测试的方法流程图。
具体实施方式
[0029]下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。
[0030]在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。
[0031]另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]随着电力工业的快速发展，CMOS工艺的不断进步，数字隔离器以其高可靠性和高速性代替传统光耦成为隔离器件的市场主流产品，这些隔离器从研发到生产到投入市场，均需在特定时期进行批量抽检，以保证其功能性能符合相关标准的要求。在众多的检测项目中，隔离器的耐压测试是该类产品最为基础也最为重要的检测项目。
[0033]隔离器的耐压测试需要将隔离器放置在测试工装上进行，因此测试工装的耐压等级应当大于隔离器，否则一旦发生闪络、火花等击穿现象无法判定是测试工装导致的不合
格还是隔离器本身的耐压等级不够导致的不合格。现有测试工装往往最高仅能承受6KV的耐压测试，因此如何设计一款耐高电压的测试工装成为亟需解决的问题。
[0034]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0035]隔离器耐压测试是为了测试隔离器在规定条件下承受高电压而不被击穿的能力。
[0036]测试时，隔离器第一侧端子和第二侧端子分别连接在一起，形成一个双侧器件。试验电压施加在隔离器两侧之间，其有效值应在5秒内从0V均匀上升至待测值并保持至少60秒(若进行耐压寿命测试，则根据加速寿命测试理论计算出相应的测试时长)。测试过程中不能发生闪络、火花等击穿现象，漏电流不能超过10mA，测试电路连接如图1所示，其中G为电源电压，V为隔离器的测试电压。
[0037]图2示出根据本公开实施例的隔离器件耐压测试的装置的主视图，图3示出根据本公开实施例的隔离器件耐压测试的装置的俯视图。如图2
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图3所示，所述隔离器件耐压测试装置包括：一对夹具100、PCB板200、金属300和底座400；所述一对夹具100固定于所述底座400上；每个夹具包括上夹板和下夹板，所述下夹板上设置所述PCB板200，所述PCB板200上设置所述金属300；其中，当隔离器的两侧端子分别接触所述金属300短接时，所述隔离器与所述底座400之本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种隔离器件耐压测试的装置，其特征在于，包括：一对夹具、PCB板、金属和底座；所述一对夹具固定于所述底座上；每个夹具包括上夹板和下夹板，所述下夹板上设置所述PCB板，所述PCB板上设置所述金属；其中，当隔离器的两侧端子分别接触所述金属短接时，所述隔离器与所述底座之间为空气隔开。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属敷在所述PCB板的区域包括：第一区域以及第二区域；其中，所述第一区域由所述下夹板的边沿向内延伸形成，所述第二区域距离所述下夹板的边沿预设距离。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述下夹板、PCB板上分别设置有安装孔。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一对夹具之间形成空气槽；所述空气槽的宽度大于等于所述隔离器的封装体宽度。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵东艳，王于波，陈燕宁，钟明琛，单书珊，张肖，鹿祥宾，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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