电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括：基板；第一板，具有面对所述基板的第一表面的第一内表面以及至少一个第一通孔和至少一个第二通孔；第一半导体封装件和第二半导体封装件，在所述第一表面与所述第一内表面之间彼此间隔开；第一热界面材料层，接触所述第一半导体封装件的上表面和所述第一内表面，并且填充所述至少一个第一通孔的至少一部分；以及第二热界面材料层，接触所述第二半导体封装件的上表面和所述第一内表面，并且填充所述至少一个第二通孔的至少一部分。所述第一热界面材料层的侧表面和所述第二热界面材料层的侧表面中的至少一者暴露于所述第一内表面与所述第一表面之间的空白空间。述第一内表面与所述第一表面之间的空白空间。述第一内表面与所述第一表面之间的空白空间。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年5月17日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0063200的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文以用于所有目的。


[0003]实施例涉及一种包括热界面材料层的电子装置和半导体封装件。

技术介绍

[0004]近年来，随着电子产品小型化和高性能化的趋势，电子产品在运行过程中产生的热量不断增加。因此，随着电子产品产生的热量逐渐增加，可能难以开发出高性能的电子产品。

技术实现思路

[0005]根据示例实施例，一种电子装置，包括：基板，所述基板具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一板，所述第一板具有面对所述基板的所述第一表面的第一内表面和与所述第一内表面相对的第一外表面，所述第一板包括至少一个第一通孔和至少一个第二通孔；第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件均安装在所述基板的所述第一表面上，设置在所述基板的所述第一表面与所述第一板的所述第一内表面之间，并且彼此间隔开；第一热界面材料层，所述第一热界面材料层设置在所述第一半导体封装件与所述第一板之间，接触所述第一半导体封装件的上表面和所述第一板的所述第一内表面，并且填充所述至少一个第一通孔的至少一部分；以及第二热界面材料层，所述第二热界面材料层设置在所述第二半导体封装件与所述第一板之间，接触所述第二半导体封装件的上表面和所述第一板的所述第一内表面，并且填充所述至少一个第二通孔的至少一部分。所述第一热界面材料层的侧表面和所述第二热界面材料层的侧表面中的至少一者暴露于所述第一板的所述第一内表面与所述基板的所述第一表面之间的空白空间。
[0006]根据示例实施例，一种电子装置，包括：基板，所述基板具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一板，所述第一板具有面对所述基板的所述第一表面的第一内表面和与所述第一内表面相对的第一外表面，所述第一板包括多个前通孔；多个前半导体封装件，所述多个前半导体封装件分别安装在所述基板的所述第一表面上，彼此间隔开，并且位于所述基板的所述第一表面与所述第一板的所述第一内表面之间；以及多个前热界面材料层，所述多个前热界面材料层与所述第一板的所述第一内表面以及所述多个前半导体封装件中的每一者接触，并且位于所述多个前半导体封装件与所述第一板的所述第一内表面之间。所述多个前通孔与所述多个前半导体封装件交叠，所述多个前半导体封装件包括具有不同厚度的第一前半导体封装件和第二前半导体封装件，所述多个前通孔包括与所述第一前半
导体封装件交叠的至少一个第一前通孔和与所述第二前半导体封装件交叠的至少一个第二前通孔，所述多个前热界面材料层包括：与所述第一板和所述第一前半导体封装件接触的第一前热界面材料层，以及与所述第一板和所述第二前半导体封装件接触的第二前热界面材料层，所述第一板包括：具有位于距所述基板的所述第一表面第一高度水平处的基底表面的基底区域，以及具有位于距所述基板的所述第一表面低于所述第一高度水平的第二高度水平处的第一突出表面并且与所述第一前半导体封装件交叠的第一突出区域，所述第一内表面包括所述基底表面和所述第一突出表面，并且所述第一前热界面材料层与所述第一突出区域的所述第一突出表面接触。
[0007]根据示例实施例，一种电子装置，包括：基板，所述基板具有彼此相对的第一表面和第二表面；板，所述板具有面对所述基板的所述第一表面的内表面和与所述内表面相对的外表面，所述板包括至少一个通孔；半导体封装件，所述半导体封装件与所述至少一个通孔交叠，安装在所述基板的所述第一表面上，并且位于所述基板的所述第一表面与所述板的所述内表面之间；以及热界面材料层，所述热界面材料层填充所述至少一个通孔的至少一部分并且与所述半导体封装件和所述板接触。所述板包括与所述半导体封装件交叠的封装件交叠区域，所述板的所述内表面包括在所述封装件交叠区域中位于不同高度水平处的第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域与所述热界面材料层接触，并且所述热界面材料层的侧表面暴露于所述板的所述内表面与所述基板的所述第一表面之间的空白空间。
附图说明
[0008]通过参考附图详细描述示例性实施例，对于本领域技术人员而言特征将变得显而易见，在附图中：
[0009]图1、图2A、图2B和图2C是根据示例实施例的电子装置的图；
[0010]图3A和图3B是根据示例实施例的电子装置的一些组件的图；
[0011]图4是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0012]图5A是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0013]图5B是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0014]图6是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0015]图7A是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0016]图7B是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0017]图8是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0018]图9、图10A、图10B是根据修改示例的电子装置的示意图；
[0019]图11A是根据修改示例的电子装置的一些组件的示例的图；
[0020]图11B是根据修改示例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0021]图11C是根据修改示例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0022]图12是根据示例实施例的电子装置的一些组件的另一示例的图；
[0023]图13A和图13B是根据示例实施例的存储设备的示例的示意性透视图；
[0024]图14A和图14B是根据示例实施例的存储设备的另一示例的示意性透视图；
[0025]图15是应用了根据示例实施例的电子装置的系统的示意图；以及
[0026]图16是应用了根据示例实施例的存储设备的数据中心的图。
具体实施方式
[0027]下文将参考图1、图2A、图2B和图2C描述示例实施例。图1是根据示例实施例的电子装置的截面图，图2A是图1中由“A”指示的区域的局部放大图，图2B是图1中由“B”指示的区域的局部放大图，并且图2C是图1中由“C”指示的区域的局部放大图。
[0028]参考图1和图2A至图2C，根据示例实施例的电子装置1可以包括具有彼此相对的第一表面5s1和第二表面5s2的基板5、壳体40、多个半导体封装件10和多个热界面材料层70。电子装置1还可以包括安装在基板5上的无源元件80，例如，电容器。
[0029]基板5可以是印刷电路板(PCB)或模块基板。多个半导体封装件10和多个热界面材料层70可以安装在基板5的第一表面5s1和第二表面5s2上。
[0030]壳体40可以包括第一板43。第一板43可以具有面对基板5的第一表面5s1的第一内表面43s1和与第一内表面43s1相对的第一外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：基板，所述基板具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一板，所述第一板具有面对所述基板的所述第一表面的第一内表面和与所述第一内表面相对的第一外表面，所述第一板包括至少一个第一通孔和至少一个第二通孔；第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件位于所述基板的所述第一表面上，所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件位于所述基板的所述第一表面与所述第一板的所述第一内表面之间，并且所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件彼此间隔开；第一热界面材料层，所述第一热界面材料层位于所述第一半导体封装件与所述第一板之间，所述第一热界面材料层接触所述第一半导体封装件的上表面和所述第一板的所述第一内表面，并且所述第一热界面材料层填充所述至少一个第一通孔的至少一部分；以及第二热界面材料层，所述第二热界面材料层位于所述第二半导体封装件与所述第一板之间，所述第二热界面材料层接触所述第二半导体封装件的上表面和所述第一板的所述第一内表面，并且所述第二热界面材料层填充所述至少一个第二通孔的至少一部分，其中，所述第一热界面材料层的侧表面和所述第二热界面材料层的侧表面中的至少一者暴露于所述第一板的所述第一内表面与所述基板的所述第一表面之间的空白空间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一板具有：基底区域，所述基底区域具有位于距所述基板的所述第一表面第一高度水平处的基底表面，以及第一突出区域，所述第一突出区域具有位于距所述基板的所述第一表面第二高度水平处的第一突出表面，所述第二高度水平小于所述第一高度水平，所述第一板的所述第一内表面包括所述基底表面和所述第一突出表面，所述第一突出区域与所述第一半导体封装件交叠，并且所述第一热界面材料层的至少一部分与所述第一突出表面和所述第一半导体封装件的所述上表面接触。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，当从上方观察时，所述第一突出区域的边缘被所述第一半导体封装件的边缘围绕。4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一热界面材料层还包括覆盖所述第一突出区域的侧表面的至少一部分的部分。5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一板还包括：具有位于比所述第一突出表面低的水平高度处的第二突出表面并且与所述第二半导体封装件交叠的第二突出区域，并且所述第二热界面材料层的至少一部分与所述第二突出表面和所述第二半导体封装件的所述上表面接触。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一板还包括：从所述第一突出表面的一部分沿远离所述基板的所述第一表面的方向凹陷的第一雕刻图案，以及从所述第二突出表面的一部分沿远离所述基板的所述第一表面的方向凹陷的第二雕刻图案，
所述第一热界面材料层填充所述第一雕刻图案的至少一部分，并且所述第二热界面材料层填充所述第二雕刻图案的至少一部分。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一雕刻图案具有闭环形状，所述至少一个第一通孔被所述第一雕刻图案的所述闭环形状围绕。8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一突出区域的边缘与所述第一雕刻图案之间的距离小于所述第一突出区域的中心与所述第一雕刻图案之间的距离。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一板还包括与所述第一半导体封装件交叠并且与所述第一半导体封装件间隔开的浮雕图案，所述浮雕图案具有从所述第一板的所述第一内表面朝向所述基板的所述第一表面突出的形状。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一热界面材料层与所述第一半导体封装件的所述上表面的边缘的至少一部分接触。11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二半导体封装件的厚度不同于所述第一半导体封装件的厚度，并且所述第一热界面材料层的下表面和所述第二热界面材料层的下表面相对于所述基板的所述第一表面处于不同的高度水平处。12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一热界面材料层的所述侧表面的至少一部分是弯曲的。13.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：第二板，所述第二板具有面对所述基板的所述第二表面的第二内表面和与所述第二内表面相对的第二外表面，所述第二板包括后通孔；后半导体封装件，所述后半导体封装件位于所述基板的所述第二表面下方，所述后半导体封装件位于所述基板的所述第二表面与所述第二板的所述第二内表面之间；以及后热界面材料层，所述后热界面材料层与所述第二板的所述第二内表面和所述后半导体封装件接触，所述后热界面材料层填充所述后通孔的至少一部分，并且所述第二热界面材料层的侧表面暴露于所述第二板的所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙河，姜奉圭，张荣洙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：