一种用于贴膜设备的载具和贴膜设备制造技术

本申请提供了一种用于贴膜设备的载具和贴膜设备，其中，该用于贴膜设备的载具，用于对待切割基片进行固定，包括至少一个载具本体和防划膜，其中：载具本体上设有阵列布置的多个固定槽，固定槽的水平截面形状与待切割基片的形状相匹配；防划膜设置在固定槽的底部，以与待切割基片设有电路的底面接触。通过本申请实施例提供的用于贴膜设备的载具和贴膜设备，可以在机械切割过程中无需手工掰片处理，避免了基片出现崩边、隐裂等情况的出现，保证了切割后基片品质符合产品要求。后基片品质符合产品要求。后基片品质符合产品要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于贴膜设备的载具和贴膜设备


[0001]本申请涉及混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit，HIC)加工设备领域，具体而言，涉及一种用于贴膜设备的载具和贴膜设备。

技术介绍

[0002]基片切割是混合集成电路加工制程中的关键工序。激光切割是目前业内较为常用的基片切割方式；在激光切割过程中，通常控制切割缝的深度略小于待切割基片的厚度，因此后续往往还需要借助于手工掰片的方式，将大块的待切割基片彻底分离成小块的基片。而手工掰片不仅影响基片切割效率，而且容易导致崩边、隐裂等问题，难以满足产品的加工效率需求和质量需求。
[0003]鉴于此，业内开始探索机械切割的方式。与激光切割不同的是，机械切割需首先进行贴膜，即采用贴膜设备，将待切割的基片贴附并固定在固定膜上，然后再将固定膜连同基片一同转移到切割设备的操作台上并进行机械切割，最后将固定膜与切割好的基片分离。但是采用机械切割的方式，除了要对切割速率和刀片规格等工艺进行摸索和反复测试外，如何对多片待切割基片的位置进行固定，确保切割效率，仍旧是目前有待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本申请实施例的目的在于提供一种用于贴膜设备的载具和贴膜设备。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种用于贴膜设备的载具，用于对待切割基片进行固定，包括至少一个载具本体和防划膜，其中：
[0006]所述载具本体上设有阵列布置的多个固定槽，所述固定槽的水平截面形状与待切割基片的形状相匹配；
>[0007]所述防划膜设置在所述固定槽的底部，以与所述待切割基片设有电路的底面接触。
[0008]第二方面，本申请实施例还提供了一种贴膜设备，包括：操作台和上述第一方面所述的用于贴膜设备的载具；
[0009]其中，所述用于贴膜设备的载具可拆卸地安装在所述操作台上。
[0010]本申请实施例上述第一方面至第二方面提供的方案中，通过使用阵列布置有多个固定槽的载具分别放置多个待切割基片，以将多个待切割基片固定在载具上，以方便进行后续的贴膜以及机械切割。与相关技术中采用激光切割时需要手工掰片的方式将大块的基片分离成小块基片相比，采用本申请实施例的方案，可以对基片进行机械切割，过程中无需手工掰片处理，避免了基片出现崩边、隐裂等情况的出现，保证了切割后基片品质符合产品要求；而且，在固定槽底部设置防划膜，避免了固定槽中的待切割基片表面电路被划伤，从而保证了基片切割的良品率。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅示出了本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0012]图1示出了本申请实施例所提供的一种用于贴膜设备的载具的结构正视图；
[0013]图2示出了本申请实施例所提供的一种用于贴膜设备的载具的结构俯视图；
[0014]图3示出了本申请实施例所提供的一种用于贴膜设备的载具的结构侧视图。
[0015]附图标记说明：
[0016]100
‑
载具本体；102
‑
固定槽；104
‑
排气槽；106
‑
下沉螺孔；108
‑
定位孔。
具体实施方式
[0017]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0018]此外，在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0019]典型的混合集成电路加工制程，包括：(a)成膜：在基片特定区域表面上制作金属导带和电阻；(b)切割：沿着切割道将基片切割成多个尺寸较小的基片；(c)组装：在每个小尺寸基片上粘接芯片、键合，形成电路；(d)封装和测试。
[0020]在上述制程中，基片切割是非常重要的加工环节。在混合集成电路中，基片主要为形成无源元件的导带材料及电阻材料提供淀积场所，并为形成的电路起到支撑和散热作用。当前混合集成电路中多采用氧化铝、氧化铍、氧化硅、玻璃、石英晶体、蓝宝石等作为基片。考虑到上述基片材质的硬度和刚性，目前多采用激光切割的方式将大面积的待切割基片切割成小尺寸的基片。但是手工掰片很容易导致崩边、隐裂等问题，从而影响混合集成电路产品的质量和成品率，此外手工掰片也影响混合集成电路的加工效率。
[0021]鉴于此，目前业内开始尝试采用机械切割的方式，但在机械切割之前，还需要借助于贴膜设备，将待切割的基片贴附并固定在固定膜(比如UV膜)上，然后再进行机械切割，最后将切割后的小尺寸基片与固定膜分离，比如通过紫外光照射使UV膜的黏性降低甚至丧失，从而将UV膜与小尺寸基片分离，获得多个彼此分离的小尺寸基片。为此，如何将待切割的基片固定在固定膜上，使其与机械切割过程中的工艺参数，如切割速率、刀片规格、刀片移动路径等相适配，确保准确高效切割，仍旧是有待解决的问题。
[0022]为此，本技术实施例提出一种用于贴膜设备的载具和贴膜设备，通过使用阵列布置有多个固定槽的载具，可以将待切割基片容置并固定在上述固定槽内，然后再设置
卡环并贴附固定膜，从而实现了待切割基片的可靠固定，即可进行后续的机械切割，这样就避免了激光切割过程中的手工掰片处理，也就避免了在手工掰片过程中基片出现崩边、隐裂等问题的发生，保证了切割后基片的品质符合混合集成电路产品加工要求；而且，在固定槽底部设置防划膜，从而避免了固定槽的底面对放置在固定槽中的待切割基片表面电路的划伤，确保了基片切割过程中的良品率。
[0023]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本申请做进一步详细的说明。
[0024]图1至图3分别是本实施例提供的用于贴膜设备的载具的结构正视图、俯视图和侧视图，如图1至图3所示，本实施例提出的用于贴膜设备的载具(以下简称“载具”)，包括：载具本体100和多个防划膜(图中未示出)。
[0025]其中，载具本体100上开设有多个固定槽102，多个固定槽102呈阵列排布；固定槽102用于容置和固定待切割基片。固定槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于贴膜设备的载具，用于对待切割基片进行固定，其特征在于，包括至少一个载具本体和防划膜，其中：所述载具本体上设有阵列布置的多个固定槽，所述固定槽的水平截面形状与待切割基片的形状相匹配；所述防划膜设置在所述固定槽的底部，以与所述待切割基片设有电路的底面接触。2.根据权利要求1所述的用于贴膜设备的载具，其特征在于，所述待切割基片为矩形板状结构，所述固定槽的水平截面形状为矩形。3.根据权利要求1或2所述的用于贴膜设备的载具，其特征在于，所述固定槽的端部设置有排气槽，所述排气槽与所述固定槽连通。4.根据权利要求1或2所述的用于贴膜设备的载具，其特征在于，所述待切割基片的顶面超出所述固定槽的槽口。5.根据权利要求4所述的用于贴膜设备的载具，其特征在于，所述固定槽的深度与所述待切割基片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟伟，齐海官，张诚，刘园园，
申请(专利权)人：北京飞宇微电子电路有限责任公司，
类型：新型
国别省市：