混合集成放大电路及包括其的加速度计制造技术

本实用新型专利技术提供一种混合集成放大电路及包括其的加速度计。该混合集成放大电路包括外壳、功率输出模块和至少一个放大模块，外壳具有容纳腔；外壳包括多个引脚，引脚的一端位于容纳腔内，另一端延伸至外壳的外部；容纳腔内设有基板；功率输出模块和至少一个放大模块设置在容纳腔内；功率输出模块和至少一个放大模块包括：设置于基板上的薄膜网络层、以及设置于薄膜网络层的裸芯片，且裸芯片与薄膜网络层电连接，以实现相应的模块功能；至少一个放大模块与功率输出模块电连接；至少一个放大模块和功率输出模块分别与对应的引脚电连接。上述混合集成放大电路具有外形尺寸小、温度适应范围宽、可靠性高的特点。可靠性高的特点。可靠性高的特点。

【技术实现步骤摘要】
混合集成放大电路及包括其的加速度计


[0001]本申请涉及混合集成电路
，具体涉及一种混合集成放大电路及包括其的加速度计。

技术介绍

[0002]加速度计是测量运动物体加速度的装置，在加速度计中，一般需要设置放大电路，以对该加速度计中敏感元件部分产生的微弱电信号进行精密放大，同时放大电路作为加速度计中信号输出器的一部分，向同为信号输出器组成部分的显示组件提供其可直接使用的电信号。虽然应用在加速度计中的放大电路主要作用在于对微弱信号进行放大，但因为应用领域或场景的不同，其种类也很多，且外型、以及尺寸也各不相同。
[0003]随着加速度计的应用范围越来越广，信号放大电路正在向着体积小、可靠性高、适应环境温度变化的能力愈来愈强等方向发展。因此，如何开发一款满足上述应用需求的放大电路产品，是目前有待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决以上问题至少其一，本技术提供一种混合集成放大电路及包括其的加速度计。
[0005]本申请第一方面提供的混合集成放大电路，包括外壳、功率输出模块和至少一个放大模块，其中，
[0006]所述外壳具有容纳腔；所述外壳包括多个引脚，且引脚的一端位于所述容纳腔内，另一端延伸至所述外壳的外部；所述容纳腔内设有基板；
[0007]所述功率输出模块和所述至少一个放大模块设置在所述容纳腔内；所述功率输出模块和至少一个放大模块包括：
[0008]设置于所述基板上的薄膜网络层、以及设置于所述薄膜网络层的裸芯片，且所述裸芯片与薄膜网络层电连接，以实现相应的模块功能；所述至少一个放大模块与所述功率输出模块电连接；所述至少一个放大模块和所述功率输出模块分别与对应的引脚电连接。
[0009]可选的，所述功率输出模块中的裸芯片包括二极管和三极管，所述功率输出模块还包括表贴电容和表贴电阻；
[0010]所述至少一个放大模块中的裸芯片包括运算放大器，所述至少一个放大模块还包括表贴电容和表贴电阻；
[0011]所述表贴电容和表贴电阻与所述薄膜网络层电连接。
[0012]可选的，所述运算放大器的背面通过绝缘胶粘贴于所述薄膜网络层，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接；
[0013]所述表贴电容通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；
[0014]所述表贴电阻通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；
[0015]所述二极管背面的电极通过导电胶与所述薄膜网络层电连接，正面的电极通过键
合丝与所述薄膜网络层电连接；
[0016]所述三极管背面的电极通过导电胶与所述薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接。
[0017]可选的，所述外壳包括导电的壳体和壳盖；
[0018]所述壳体包括矩形底板和环绕所述矩形底板并突出矩形底板的侧壁，所述壳盖与所述侧壁密封配合而形成所述容纳腔；
[0019]所述多个引脚从所述矩形底板短边侧的侧壁穿出，且所述引脚与所述侧壁之间设有玻璃绝缘子。
[0020]可选的，所述壳盖的边缘部分朝向周边延伸形成突出部，此突出部与上述侧壁密封配合。
[0021]可选的，所述至少一个放大模块包括一级放大模块和二级放大模块；
[0022]其中，所述一级放大模块和所述功率输出模块均与所述多个引脚邻接设置，所述二级放大模块分别与所述一级放大模块和所述功率输出模块邻接设置。
[0023]可选的，所述二级放大模块包括第一部分和第二部分；
[0024]其中，所述第一部分与所述一级放大模块邻接设置；所述第二部分延伸至所述功率输出模块远离所述多个引脚的一侧，并与所述功率输出模块邻接设置。
[0025]可选的，所述基板上还包括预留区，所述预留区分别与所述放大模块及所述多个引脚邻接，所述预留区用于设置如下至少一种：滤波模块、电源模块、电阻、电容或电感元件。
[0026]可选的，所述预留区包括第一预留区和第二预留区，其中：
[0027]所述第一预留区设置于远离所述多个引脚的一侧；所述第二预留区延伸至靠近所述多个引脚的一侧并与所述多个引脚邻接。
[0028]本申请第二方面提供的加速度计，包括：
[0029]参考质量、敏感元件和信号输出器，以及
[0030]如前述第一方面技术方案及其任一项可选方案中所述的混合集成放大电路，用于对所述敏感元件和参考质量共同产生的微弱电信号进行放大并将该放大的信号输入给信号输出器。
[0031]在本申请的技术方案中，有如下优点和效果：
[0032]采用薄膜混合集成电路的方式提供放大电路，特别是采用裸芯片实现电路功能，因此使得电子元器件集成时所占用的面积更小；进一步地，由于采用表贴电阻电容，能够进一步缩小混合集成放大电路的尺寸。
[0033]采用适应较宽温度范围的陶瓷基板承载薄膜网络层、裸芯片、电子元件等，使电路整体能够在较宽的温度范围工作并保证可靠性；通过设置导体外壳以实现较好的噪声信号屏蔽效果，并且外壳的结构特征及玻璃绝缘子的设置，能够实现较好的气密性，进一步提高混合集成电路的可靠性。
[0034]通过设置预留区域，使混合集成放大电路具备较好的可扩展性，尤其是可以设置滤波器件，提高信号质量。
附图说明
[0035]图1是本申请一实施例提供的混合集成放大电路的布局示意图；
[0036]图2是本申请另一实施例提供的混合集成放大电路的布局示意图；
[0037]图3是本申请一实施例提供的混合集成放大电路的外壳结构示意图；
[0038]图4是本申请一实施例提供的混合集成放大电路中外壳的半剖视图；
[0039]图5是本申请一实施例提供的混合集成放大电路中壳盖的局部视图；
[0040]图6是本申请一实施例提供的混合集成放大电路的功能电路框图；
[0041]图7是本申请一实施例提供的混合集成放大电路的电路原理图。
[0042]图中标注：
[0043]11：一级放大模块；
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12：二级放大模块；
[0044]121：第一部分；
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122：第二部分；
[0045]2：功率输出模块；
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3：预留区；
[0046]31：第一预留区；
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32：第二预留区；
[0047]4：外壳；
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41：壳体；
[0048]411：底板；
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412：侧壁；
[0049]42：壳盖；
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421：突出部；
[0050]5：引脚；
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6：玻璃绝缘子。
具体实施方式
[0051]以下结合附图对本技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合集成放大电路，其特征在于，包括外壳、功率输出模块和至少一个放大模块，其中，所述外壳具有容纳腔；所述外壳包括多个引脚，且引脚的一端位于所述容纳腔内，另一端延伸至所述外壳的外部；所述容纳腔内设有基板；所述功率输出模块和所述至少一个放大模块设置在所述容纳腔内；所述功率输出模块和至少一个放大模块包括：设置于所述基板上的薄膜网络层、以及设置于所述薄膜网络层的裸芯片，且所述裸芯片与薄膜网络层电连接，以实现相应的模块功能；所述至少一个放大模块与所述功率输出模块电连接；所述至少一个放大模块和所述功率输出模块分别与对应的引脚电连接。2.根据权利要求1所述的混合集成放大电路，其特征在于，所述功率输出模块中的裸芯片包括二极管和三极管，所述功率输出模块还包括表贴电容和表贴电阻；所述至少一个放大模块中的裸芯片包括运算放大器，所述至少一个放大模块还包括表贴电容和表贴电阻；所述表贴电容和表贴电阻与所述薄膜网络层电连接。3.根据权利要求2所述的混合集成放大电路，其特征在于，所述运算放大器的背面通过绝缘胶粘贴于所述薄膜网络层，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接；所述表贴电容通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；所述表贴电阻通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；所述二极管背面的电极通过导电胶与所述薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接；所述三极管背面的电极通过导电胶与所述薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接。4.根据权利要求1
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3任一项所述的混合集成放大电路，其特征在于，所述外壳包括导电的壳体和壳盖；所述壳体包括矩形底板和环绕所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高向海，靳峰，黄金玲，张霞，
申请(专利权)人：北京飞宇微电子电路有限责任公司，
类型：新型
国别省市：