电路板组件与电子设备制造技术

本申请涉及电子技术领域，提供一种电路板组件与电子设备。上述电路板组件包括电路板、板对板连接器及压接组件；板对板连接器与电路板的第一表面连接；压接组件包括支架与补强板；支架与电路板连接，支架上设有通孔，板对板连接器朝向通孔；补强板设置于板对板连接器背离电路板的一侧面，且补强板的一部分位于通孔在第一表面上的投影内，补强板的另一部分设置于支架与电路板之间。于支架与电路板之间。于支架与电路板之间。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件与电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电路板组件与电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，手机、平板电脑等电子设备通常将两个或者多个电路板之间通过板对板连接器进行连接。
[0003]为了增强不同电路板之间通过板对板连接器进行连接的可靠性，需要对板对板连接器进行固定，以防止板对板连接器的公头从母座上松脱。然而，当前对板对板连接器配置的紧固结构设计不合理，导致基于板对板连接器的电路结构具有较大的叠层厚度，不利于电子设备的轻薄化设计。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电路板组件与电子设备，至少解决当前的基于板对板连接器的电路结构存在较大的叠层厚度的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括：电路板、板对板连接器及压接组件；所述板对板连接器与所述电路板的第一表面连接；所述压接组件包括支架与补强板；所述支架与所述电路板连接，所述支架上设有通孔，所述板对板连接器朝向所述通孔；所述补强板设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧面，且所述补强板的一部分位于所述通孔在所述第一表面上的投影内，所述补强板的另一部分设置于所述支架与所述电路板之间。
[0007]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述补强板包括第一压持部与第一固定部；所述第一压持部与所述第一固定部连接；所述第一压持部穿设于所述通孔,所述第一压持部设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧，所述第一固定部夹持于所述支架与所述电路板之间。
[0008]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述第一压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度大于或等于所述支架背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度。
[0009]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，沿垂直于所述第一表面的方向，所述板对板连接器在所述第一表面的投影区域位于所述第一压持部在所述第一表面的投影区域内。
[0010]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述补强板还包括第一连接部，所述第一压持部与所述第一连接部的一端连接，所述第一连接部的另一端与所述第一固定部连接，所述第一压持部与所述第一固定部平行。
[0011]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述支架包括第二压持部与第二固定部；所述通孔设于所述第二压持部，所述补强板的另一部分夹持于所述第二压持部与所述
电路板之间，所述第二固定部与所述电路板可拆卸式连接。
[0012]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，还包括：锁紧件，所述第二固定部朝向所述电路板的一侧面与所述电路板的第一表面贴合，所述第二固定部与所述电路板通过所述锁紧件连接。
[0013]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述第二压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述电路板的第一表面的垂直高度大于所述第二固定部背离所述电路板的一侧面相对于所述电路板的第一表面的垂直高度；
[0014]所述锁紧件包括锁紧螺栓，所述第二固定部设有第一螺孔，所述电路板设有第二螺孔，所述锁紧螺栓的螺头设于所述第二固定部背离所述电路板的一侧面，所述锁紧螺栓的螺杆分别穿设于所述第一螺孔和所述第二螺孔中，且所述锁紧螺栓的螺杆分别与所述第一螺孔和所述第二螺孔螺纹连接。
[0015]根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述电路板上设有多个开口；所述第二固定部设有多个，多个所述第二固定部一一相对地穿设于多个所述开口中，每个所述第二固定部远离所述第二压持部的一端与所述电路板的第二表面形成抵接，所述第二表面与所述第一表面相对。根据本申请实施例提供的一种电路板组件，所述第二固定部包括连接段与抵接段；所述第二压持部与所述连接段的一端连接，所述连接段的另一端与所述抵接段的一端连接；所述连接段穿设于所述开口中，所述抵接段抵接于所述电路板的第二表面。
[0016]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体及设于所述壳体内的如上任一实施例所述的电路板组件。
[0017]在本申请实施例中，通过在支架上构造通孔，可将补强板的一部分设置于对应通孔所在的区域，并位于板对板连接器背离电路板的一侧面，在将支架与电路板连接时，即可将补强板的另一部分固定于支架与电路板之间，从而在通过支架实现对补强板固定的同时，直接采用补强板对板对板连接器进行紧固，无需在对板对板连接器进行紧固时，对支架与补强板进行叠层设置，确保支架在垂直于第一表面的方向上不再占用板对板连接器的紧固空间，实现了电路板组件的轻薄化设计。
[0018]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0019]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是现有技术中的基于板对板连接器的电路板组件的剖面结构示意图；
[0021]图2是根据本申请实施例的电路板组件的俯视结构示意图之一；
[0022]图3是根据本申请实施例的沿图2中A
‑
A线的剖视图；
[0023]图4是根据本申请实施例的图2中的支架的俯视结构示意图；
[0024]图5是根据本申请实施例的图2中的支架的主视结构示意图；
[0025]图6是根据本申请实施例的电路板组件的俯视结构示意图之二；
[0026]图7是根据本申请实施例的沿图6中B
‑
B线的剖视图；
[0027]图8是根据本申请实施例的图6中的支架的俯视结构示意图；
[0028]图9是根据本申请实施例的图6中的支架的主视结构示意图。
[0029]附图标记：
[0030]100：支架；200：泡棉；300：补强刚片；400：柔性电路板；500：板对板连接器；600：PCB板；
[0031]1：电路板；2：压接组件；11：第二螺孔；12：开口；21：支架；22：补强板；23：锁紧件；201：通孔；211：第二压持部；212：第二固定部；2121：第一螺孔；231：连接段；232：抵接段；221：第一压持部；222：第一固定部；223：第一连接部。
具体实施方式
[0032]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板、板对板连接器及压接组件；所述板对板连接器与所述电路板的第一表面连接；所述压接组件包括支架与补强板；所述支架与所述电路板连接，所述支架上设有通孔，所述板对板连接器朝向所述通孔；所述补强板设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧面，且所述补强板的一部分位于所述通孔在所述第一表面上的投影内，所述补强板的另一部分设置于所述支架与所述电路板之间。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板包括第一压持部与第一固定部；所述第一压持部与所述第一固定部连接；所述第一压持部穿设于所述通孔，所述第一压持部设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧，所述第一固定部夹持于所述支架与所述电路板之间。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度大于或等于所述支架背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿垂直于所述第一表面的方向，所述板对板连接器在所述第一表面的投影区域位于所述第一压持部在所述第一表面的投影区域内。5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板还包括第一连接部，所述第一压持部与所述第一连接部的一端连接，所述第一连接部的另一端与所述第一固定部连接，所述第一压持部与所述第一固定部平行。6.根据权利要求1至5任一所述的电路板组件，其特征在于，所述支架包括第二压持部与第二固定部；所述通孔设于所述第二压持部，所述补强板的另一部分夹持于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雄，刘浩，高军科，刘超锋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：