一种半导体晶棒性能连续测试架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶棒性能连续测试架，本实用新型专利技术涉及晶棒检测技术领域。该半导体晶棒性能连续测试架，包括测试架主体，所述测试架主体的表面固定安装有放置箱。本实用新型专利技术通过设置转盘、伺服电机和驱动齿轮等，当放置箱的内部装满晶棒后，晶棒会自动滚动到卡口的内部，当抽气泵启动时，吸盘会紧紧吸附在晶棒的表面，通过转盘的转动，可以持续对晶棒进行检测，当档杆的表面抵靠在挡块的表面时，档杆会带动第二过渡齿轮转动，第二过渡齿轮通过第一过渡齿轮带动齿板滑动，当密封块滑动到连接槽的内部时，吸盘通过连通槽与外界相连通，此时吸盘停止对晶棒吸附，晶棒会自动落在输送带的表面进行输送，加强了高效性。加强了高效性。加强了高效性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶棒性能连续测试架


[0001]本技术涉及晶棒检测
，具体为一种半导体晶棒性能连续测试架。

技术介绍

[0002]单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，晶棒是指整个的单晶硅，因为单晶硅棒的制作是用直拉法区熔法制作完成的，其成品均为棒状，故称为晶棒，晶棒可用于制造半导体器件、太阳能电池、芯片等，晶棒在使用前都需要通过性能测试架对其进行性能检测，确保工晶棒没有隐裂等内部缺陷，保证晶棒使用的安全性。
[0003]现有的性能测试架至少存在如下问题：现有的晶棒在检测时，虽然可以同时对多个晶棒进行检测，但是每一次检测完之后需要手动填装新的晶棒，所以持续性较差，严重影响了检测的效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶棒性能连续测试架，解决了晶棒检测效率低的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶棒性能连续测试架，包括测试架主体，所述测试架主体的表面固定安装有放置箱，所述测试架主体的内部固定安装有检测装置，所述测试架主体的内部等距转动连接有转盘，所述转盘的表面等距开设有卡口，所述测试架主体的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端和转盘的侧面中心处均固定安装有驱动齿轮，两个所述驱动齿轮的外表面啮合安装有齿带，所述测试架主体的上表面固定安装有输送带，所述测试架主体的上表面固接有挡板，所述转盘的内部开设有空腔，所述转盘的内部固定安装有抽气泵，所述转盘的内部等距开设有连接槽，所述连接槽的末端固定安装有吸盘，所述连接槽的内部密封滑动连接有密封块，所述密封块的内部贯穿开设有连通槽，所述密封块的侧面固接有齿板，所述齿板的侧面固接有限位块，所述限位块的侧面固接有弹簧，所述齿板的外表面啮合连接有第一过渡齿轮，所述第一过渡齿轮的表面啮合连接有第二过渡齿轮，所述第二过渡齿轮的表面固接有档杆，所述测试架主体的表面固接有挡块。
[0006]优选的，所述放置箱的内部为弧形，所述挡板的表面固接有橡胶块，所述转盘的数量为四个。
[0007]优选的，所述抽气泵的输入端与空腔的内部相连通，所述抽气泵的输出端延伸到转盘的外表面。
[0008]优选的，所述连接槽的一端与空腔的内部相连通，所述吸盘的一端延伸到卡口的内部。
[0009]优选的，所述齿板和限位块的外表面均滑动连接在转盘的内部，所述弹簧的一端固接在转盘的内部。
[0010]优选的，所述档杆的外表面转动连接在转盘的内部，所述连通槽的一端与转盘的外部相连通。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了半导体晶棒性能连续测试架。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体晶棒性能连续测试架，通过设置转盘、伺服电机和驱动齿轮等，当放置箱的内部装满晶棒后，晶棒会自动滚动到卡口的内部，当抽气泵启动时，吸盘会紧紧吸附在晶棒的表面，使晶棒被固定在卡口的内部，通过转盘的转动，使晶棒移动到检测装置的正下方进行检测，可以持续对晶棒进行检测，加强了高效性。
[0014]2、该半导体晶棒性能连续测试架，通过安装挡块，当档杆的表面抵靠在挡块的表面时，通过挡块的阻挡，使档杆带动第二过渡齿轮转动，第二过渡齿轮通过第一过渡齿轮带动齿板滑动，当密封块滑动到连接槽的内部时，吸盘通过连通槽与外界相连通，此时吸盘停止对晶棒吸附，晶棒会自动落在输送带的表面进行输送，加强了实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图。
[0016]图2为本技术中转盘的剖视图。
[0017]图3为图2中A处的放大图。
[0018]图4为本技术中限位块的结构示意图。
[0019]图中：1、测试架主体；2、放置箱；3、检测装置；4、转盘；41、卡口；5、伺服电机；6、驱动齿轮；7、齿带；8、输送带；9、挡板；10、空腔；11、抽气泵；12、连接槽；13、吸盘；14、密封块；15、连通槽；16、齿板；17、限位块；18、弹簧；19、第一过渡齿轮；20、第二过渡齿轮；21、档杆；22、挡块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶棒性能连续测试架，包括测试架主体1，测试架主体1的表面固定安装有放置箱2，放置箱2的内部为弧形，测试架主体1的内部固定安装有检测装置3，测试架主体1的内部等距转动连接有转盘4，转盘4的数量为四个，转盘4的表面等距开设有卡口41，测试架主体1的内部固定安装有伺服电机5，伺服电机5的输出端和转盘4的侧面中心处均固定安装有驱动齿轮6，两个驱动齿轮6的外表面啮合安装有齿带7，通过启动伺服电机5可以带动转盘4转动。
[0022]测试架主体1的上表面固定安装有输送带8，测试架主体1的上表面固接有挡板9，挡板9的表面固接有橡胶块，转盘4的内部开设有空腔10，转盘4的内部固定安装有抽气泵11，抽气泵11的输入端与空腔10的内部相连通，抽气泵11的输出端延伸到转盘4的外表面，转盘4的内部等距开设有连接槽12，连接槽12的一端与空腔10的内部相连通，连接槽12的末
端固定安装有吸盘13，吸盘13的一端延伸到卡口41的内部，当抽气泵11启动时，吸盘13会紧紧吸附在晶棒的表面，使晶棒被固定在卡口41的内部。
[0023]连接槽12的内部密封滑动连接有密封块14，密封块14的内部贯穿开设有连通槽15，连通槽15的一端与转盘4的外部相连通，密封块14的侧面固接有齿板16，齿板16的侧面固接有限位块17，齿板16和限位块17的外表面均滑动连接在转盘4的内部，限位块17的侧面固接有弹簧18，弹簧18的一端固接在转盘4的内部，齿板16的外表面啮合连接有第一过渡齿轮19，第一过渡齿轮19的表面啮合连接有第二过渡齿轮20，第二过渡齿轮20的表面固接有档杆21，档杆21的外表面转动连接在转盘4的内部，测试架主体1的表面固接有挡块22，通过安装挡块22，当档杆21的表面抵靠在挡块22的表面时，通过挡块22的阻挡，使档杆21带动第二过渡齿轮20转动，第二过渡齿轮20通过第一过渡齿轮19带动齿板16滑动，当密封块14滑动到连接槽12的内部时，吸盘13通过连通槽15与外界相连通，此时吸盘13停止对晶棒吸附，晶棒会自动落在输送带8的表面进行输送。
[0024]测试时，先将晶棒整齐放置在放置箱2的内部，由于放置箱2内部的形状，使晶棒往卡口41的内部滚动，通过启动抽气泵11，对空腔10的内部进行抽气，此时空腔10和连接槽12的内部均为负压状态，使吸盘13紧紧吸附在晶棒的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒性能连续测试架，包括测试架主体（1），其特征在于：所述测试架主体（1）的表面固定安装有放置箱（2），所述测试架主体（1）的内部固定安装有检测装置（3），所述测试架主体（1）的内部等距转动连接有转盘（4），所述转盘（4）的表面等距开设有卡口（41），所述测试架主体（1）的内部固定安装有伺服电机（5），所述伺服电机（5）的输出端和转盘（4）的侧面中心处均固定安装有驱动齿轮（6），两个所述驱动齿轮（6）的外表面啮合安装有齿带（7），所述测试架主体（1）的上表面固定安装有输送带（8），所述测试架主体（1）的上表面固接有挡板（9），所述转盘（4）的内部开设有空腔（10），所述转盘（4）的内部固定安装有抽气泵（11），所述转盘（4）的内部等距开设有连接槽（12），所述连接槽（12）的末端固定安装有吸盘（13），所述连接槽（12）的内部密封滑动连接有密封块（14），所述密封块（14）的内部贯穿开设有连通槽（15），所述密封块（14）的侧面固接有齿板（16），所述齿板（16）的侧面固接有限位块（17），所述限位块（17）的侧面固接有弹簧（18），所述齿板（16）的外表面啮合连接有第一过渡齿轮（19），...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈华，刘喜荣，
申请(专利权)人：宏易半导体南通有限公司，
类型：新型
国别省市：