一种温压传感器芯体以及安装方法技术

本发明专利技术提供了一种温压传感器芯体以及安装方法。一种温压传感器芯体，包括：盖板、膜片、具有温度采集功能的盖板电极线路、膜片电极，所述盖板电极线路印刷在所述盖板上，所述膜片电极印刷在所述膜片上，所述膜片安装在所述盖板中。盖板上的盖板电极线路和膜片上的膜片电极形成电容结构，当膜片受力形变时，电容值发生变化，实现压力测量。将压力测试与温度测试信号处理集成在同一个芯体里面，在温度检测同时能够对气体以及液体的压力进行测试，简化结构，减小客户端安装空间，降低产品采购成本。降低产品采购成本。降低产品采购成本。

【技术实现步骤摘要】
一种温压传感器芯体以及安装方法


[0001]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种温压传感器芯体以及安装方法。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，传感器的应用范围日益广泛，现有技术中的传感器，通常是每种传感器(压力传感器或者温度传感器)只能针对一种类型(压力或者温度)进行检测，对于需要多种类型同时检测的情况，往往需要设置多个不同种类的传感器进行检测，多种传感器空间占用率大，结构复杂。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种温压传感器芯体以及安装方法。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种温压传感器芯体，包括：盖板、膜片、具有温度采集功能的盖板电极线路、膜片电极，所述盖板电极线路印刷在所述盖板上，所述膜片电极印刷在所述膜片上，所述膜片安装在所述盖板中。
[0005]采用本专利技术技术方案的有益效果是：盖板上的盖板电极线路和膜片上的膜片电极形成电容结构，当膜片受力形变时，电容值发生变化，实现压力测量。将压力测试与温度测试信号采集集成在同一个芯体里面，在温度检测同时能够对气体以及液体的压力进行测试，简化结构，减小客户端安装空间，降低产品采购成本。
[0006]进一步地，所述盖板电极线路和所述膜片电极之间具有间隙，所述膜片电极和所述盖板电极线路对应设置。
[0007]采用上述进一步技术方案的有益效果是：盖板电极线路和膜片电极之间具有间隙，使得盖板上的盖板电极线路和膜片上的膜片电极形成电容结构，当膜片受力形变时，电容值发生变化，实现压力测量。膜片电极和盖板电极线路对应设置，便于将压力测试与温度测试信号处理集成在同一个芯体里面，在温度检测同时能够对气体以及液体的压力进行测试，简化结构，减小客户端安装空间，降低产品采购成本。
[0008]进一步地，所述盖板上设有第一玻璃，所述膜片上设有第二玻璃，所述盖板电极线路位于第一玻璃和所述盖板之间，所述膜片电极位于所述第二玻璃和所述膜片之间。
[0009]采用上述进一步技术方案的有益效果是：玻璃的设置，便于盖板与膜片的安装以及维护，防止盖板电极线路、膜片电极损坏，提高绝缘性能。
[0010]进一步地，所述盖板为陶瓷盖板，所述膜片为陶瓷膜片。
[0011]采用上述进一步技术方案的有益效果是：盖板为陶瓷盖板，膜片为陶瓷膜片，便于芯体结构的安装以及维护，提高芯体灵敏度，提高检测精度，降低成本。
[0012]进一步地，所述盖板上设有第一定位槽，所述膜片上设有第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽适配。
[0013]采用上述进一步技术方案的有益效果是：定位槽的设置，用于在安装时对膜片进
行导向，便于膜片安装在盖板中，提高安装精准度，提高安装效率。
[0014]进一步地，所述盖板上设有多个便于温度信号和压力信号传输的第一窗口，多个所述第一窗口中安装有第一温度信号接头和压力信号接头，所述第一温度信号接头以及所述压力信号接头与所述盖板电极线路连接。
[0015]采用上述进一步技术方案的有益效果是：第一窗口的设置，便于第一温度信号接头和压力信号接头的安装以及维护，便于芯体内部元件与外部元件连接。
[0016]进一步地，所述膜片上设有一对便于温度探头与调理电路信号传输的第二窗口，所述第二窗口中安装有第二温度信号接头，所述第二温度信号接头与所述盖板电极线路连接。
[0017]采用上述进一步技术方案的有益效果是：第二窗口的设置，便于第二温度信号接头的安装以及维护，便于芯体内部元件与温度探头连接，便于温度探头与调理电路信号传输。
[0018]进一步地，所述盖板为一端开口的圆柱形筒体，所述膜片为圆形板结构。
[0019]采用上述进一步技术方案的有益效果是：提高芯体的载荷强度，防止芯体内部元件受外力损坏，便于芯体的安装以及生产，提高芯体的可靠性。
[0020]进一步地，所述盖板的中部设有沉孔。
[0021]采用上述进一步技术方案的有益效果是：沉孔作为开模时的定位基准，便于生产。
[0022]此外，本专利技术还提供了一种温压传感器芯体的安装方法，用于制作上述任意一项所述的一种温压传感器芯体，温压传感器芯体的安装方法包括：
[0023]将盖板电极线路印刷在盖板上；
[0024]将膜片电极印刷在膜片上；
[0025]将膜片安装在盖板中。
[0026]采用本专利技术技术方案的有益效果是：盖板上的盖板电极线路和膜片上的膜片电极形成电容结构，当膜片受力形变时，电容值发生变化，实现压力测量。将压力测试与温度测试信号处理集成在同一个芯体里面，在温度检测同时能够对气体以及液体的压力进行测试，简化结构，减小客户端安装空间，降低产品采购成本。
[0027]本专利技术附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术实践了解到。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例提供的盖板的结构示意图。
[0029]图2为本专利技术实施例提供的盖板电极线路的结构示意图。
[0030]图3为本专利技术实施例提供的盖板电极线路与盖板组合的结构示意图。
[0031]图4为本专利技术实施例提供的第一玻璃的结构示意图。
[0032]图5为本专利技术实施例提供的第一玻璃与盖板组合的结构示意图。
[0033]图6为本专利技术实施例提供的膜片的结构示意图。
[0034]图7为本专利技术实施例提供的膜片电极的结构示意图。
[0035]图8为本专利技术实施例提供的膜片电极与膜片组合的结构示意图。
[0036]图9为本专利技术实施例提供的第二玻璃的结构示意图。
[0037]图10为本专利技术实施例提供的第二玻璃与膜片组合的结构示意图。
[0038]图11为本专利技术实施例提供的芯体的结构示意图之一。
[0039]图12为本专利技术实施例提供的芯体的结构示意图之二。
[0040]图13为本专利技术实施例提供的安装方法的示意性流程图。
[0041]附图标号说明：1、盖板；2、膜片；3、盖板电极线路；4、膜片电极；5、第一玻璃；6、第二玻璃；7、第一定位槽；8、第二定位槽；9、第一窗口；10、第一温度信号接头；11、压力信号接头；12、第二窗口；13、第二温度信号接头；14、沉孔。
具体实施方式
[0042]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0043]如图1至图12所示，本专利技术实施例提供了一种温压传感器芯体，包括：盖板1、膜片2、具有温度采集功能的盖板电极线路3、膜片电极4，所述盖板电极线路3印刷在所述盖板1上，所述膜片电极4印刷在所述膜片2上，所述膜片2安装在所述盖板1中。
[0044]采用本专利技术技术方案的有益效果是：盖板上的盖板电极线路和膜片上的膜片电极形成电容结构，当膜片受力形变时，电容值发生变化，实现压力测量。将压力测试与温度测试信号采集集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温压传感器芯体，其特征在于，包括：盖板、膜片、具有温度采集功能的盖板电极线路、膜片电极，所述盖板电极线路印刷在所述盖板上，所述膜片电极印刷在所述膜片上，所述膜片安装在所述盖板中。2.根据权利要求1所述的一种温压传感器芯体，其特征在于，所述盖板电极线路和所述膜片电极之间具有间隙，所述膜片电极和所述盖板电极线路对应设置。3.根据权利要求1所述的一种温压传感器芯体，其特征在于，所述盖板上设有第一玻璃，所述膜片上设有第二玻璃，所述盖板电极线路位于第一玻璃和所述盖板之间，所述膜片电极位于所述第二玻璃和所述膜片之间。4.根据权利要求1所述的一种温压传感器芯体，其特征在于，所述盖板为陶瓷盖板，所述膜片为陶瓷膜片。5.根据权利要求1所述的一种温压传感器芯体，其特征在于，所述盖板上设有第一定位槽，所述膜片上设有第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽适配。6.根据权利要求1所述的一种温压传感器芯体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，陈兴宇，许洋溢，
申请(专利权)人：中列武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：