隔膜真空计制造技术

隔膜真空计具备：受压部(10)，其电气特性根据由被测定介质的压力引起的膜片的位移而变化；加热器(5)，其加热受压部(10)；温度传感器(9)，其测量受压部(10)的温度；压力测量部(2021)，将受压部(10)的电气特性的变化转换为压力测量值；存储部(203)，其存储多个加热温度设定值；加热温度设定部(2024)，其根据从外部输入的数字输入信号选择多个加热温度设定值中的某一个；以及控制部(2023)，其基于由温度传感器(9)测量到的温度和由加热温度设定部(2024)选择的加热温度设定值来控制对加热器(5)的供给电力。(5)的供给电力。(5)的供给电力。

【技术实现步骤摘要】
隔膜真空计


[0001]本专利技术涉及一种隔膜真空计。

技术介绍

[0002]隔膜真空计用于半导体制程腔体的压力测量。如果温度不适当，则半导体的制程气体液化或固化，附着在隔膜真空计的传感器部，影响测量。因此，隔膜真空计具有用于防止液化或固化的制程气体附着的自加热功能(参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。
[0003]另一方面，近年来的半导体制程已经变得更先进，在一个制程中使用各种气体。由于存在适当的自加热温度因制程气体不同而不同的情况，因此也有如专利文献2、专利文献3、专利文献4中公开的隔膜真空计那样具有切换自加热温度的功能的隔膜真空计。另外，在不使用隔膜真空计时，为了降低功耗，也有具有关闭自加热功能的隔膜真空计。
[0004]然而，在传统的隔膜真空计中，为了改变自加热温度，用户必须通过通信或模拟输入将加热温度设定值输入隔膜真空计。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2010
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117154号公报专利文献2：日本专利特开2009
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243887号公报专利文献3：日本专利特开2019
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7906号公报专利文献4：日本专利特开2019
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100766号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0006]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种隔膜真空计，该隔膜真空计无需通过通信或模拟输入来输入加热温度设定值，就能够容易地切换加热温度设定值。解决问题的技术手段
[0007]本专利技术的隔膜真空计的特征在于，具备：受压部，其电气特性根据被测定介质的压力引起的膜片的位移而变化；加热器，其加热所述受压部；温度传感器，其测量所述受压部的温度；压力测量部，其将所述受压部的电气特性的变化转换为压力测量值；存储部，其预先存储多个加热温度设定值；加热温度设定部，其根据从外部输入的数字输入信号来选择所述多个加热温度设定值中的某一个；以及控制部，其根据由所述温度传感器测量到的温度和由所述加热温度设定部选择的加热温度设定值来控制对所述加热器的供给电力。另外，本专利技术的隔膜真空计的一构成例的特征在于，还具备变更部，该变更部根据来自用户的指示来变更存储在所述存储部中的多个加热温度设定值中的至少一个。另外，本专利技术的隔膜真空计的一构成例的特征在于，还具备数字输入电路，该数字输入电路将所述数字输入信号的导通/断开转换为电压并输入到所述加热温度设定部。
专利技术的效果
[0008]根据本专利技术，通过设置存储部和加热温度设定部，用户不需要通过通信或模拟输入来输入加热温度设定值，能够仅通过数字输入信号容易地切换加热温度设定值。
附图说明
[0009]图1是示出本专利技术的实施例的隔膜真空计的构成的框图。图2是表示本专利技术的实施例的隔膜真空计的传感器芯片的主要部分的构成的剖面图。图3是示出本专利技术的实施例的隔膜真空计的电路部的构成的框图。图4是说明本专利技术的实施例的隔膜真空计的运算处理部的动作的流程图。图5是示出实现本专利技术的实施例的隔膜真空计的运算处理部的计算机的构成例的框图。
具体实施方式
[0010][专利技术原理]专利技术人想到了能够在隔膜真空计上预先保持多个加热温度设定值作为参数，用户通过数字输入(Digital Input，以下称为DI)信号来选择加热温度设定值。由此，用户不需要通过通信或模拟输入来输入加热温度设定值，能够仅通过单纯的开关的接通、断开信号来切换加热温度设定值。
[0011][实施例]以下，参照附图对本专利技术的实施例进行说明。图1是表示本专利技术的实施例的隔膜真空计的构成的框图，图2是表示隔膜真空计所使用的传感器芯片的主要部分的构成的剖面图。
[0012]隔膜真空计具有受压部10和电路部11，该受压部10的静电容量根据由被测定介质(例如制程气体)的压力引起的膜片(隔膜)的位移而变化，该电路部11将受压部10的静电容量的变化转换为压力测量值。
[0013]在受压部10的传感器芯片1的基座101的中央部形成有凹部。在形成有该凹部的基座101的表面上，接合有能够根据被测定介质的压力P而变形的膜片102。基座101的凹槽与膜片102一起形成基准真空室104。
[0014]在传感器芯片1中，在基座101的基准真空室104侧的表面上形成有固定电极105，在膜片102的基准真空室104侧的表面上以与固定电极105相对的方式形成有可动电极106。这样，固定电极105和可动电极106被配置成隔着间隙相对。当膜片102受到被测定介质的压力P而挠曲时，可动电极106与固定电极105之间的间隔变化，可动电极106与固定电极105之间的静电电容变化。根据该静电电容的变化，能够检测出膜片102受到的被测定介质的压力P。膜片102和基座101例如由蓝宝石等绝缘体构成。
[0015]图1所示的隔膜真空计具备:这样构成的传感器芯片1；收容有传感器芯片1的壳体2；将被测定介质的压力P引导到传感器芯片1的膜片102的压力导入管3；覆盖壳体2的传感器外壳4；以及以包围传感器外壳4的外周面的方式设置的加热器5。设有加热器5的传感器外壳4被隔热材料6覆盖。
[0016]在壳体2的内部设有隔壁7。隔壁7由基座板7a和支承板7b构成，将壳体2的内部空间分离为第一空间2a和第二空间2b。支承板7b的外周固定在壳体2上，在使基座板7a浮起到壳体2的内部空间内的状态下进行支承。在基座板7a的第二空间2b侧固定有传感器芯片1。另外，在基座板7a上形成有将第一空间2a内的压力引导到传感器芯片1的膜片102的压力导入孔7c。第二空间2b与传感器芯片1的基准真空室104连通，成为真空状态。
[0017]压力导入管3与壳体2的第一空间2a侧连接。在压力导入管3和壳体2之间设有挡板8。从压力导入管3导入的被测定介质碰到挡板8的板面，通过挡板8周围的间隙，流入壳体2的第一空间2a内。在壳体2的外壁面上设有温度传感器9。温度传感器9测量壳体2的温度作为受压部10的温度。
[0018]图3是表示电路部11的构成的框图。电路部11具备：输出与可动电极106和固定电极105之间的静电电容成比例的振幅的信号的信号检测部200；将信号检测部200和温度传感器9的输出转换为数字信号的AD转换部201；运算处理部202；存储运算处理部202的程序和数据的存储部203；将运算处理部202的输出转换为模拟信号的DA转换部204；用于与外部通信的通信端口205；以及将DI信号的导通/断开转换为电压并输入到运算处理部202的数字输入电路206。
[0019]如图3所示，运算处理部202具备：计算受压部10的可动电极106和固定电极105之间的静电电容(电气特性)的电容计算部2020；将静电电容的变化转换为压力测量值的压力测量部2021；获取由温度传感器9测量的温度的值的温度检测部2022；根据由温度传感器9测量的温度和加热温度设定值来控制对加热器5的供给电力的控制部2023；根据输入端口PI1～PI4的状态来选择多个加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔膜真空计，其特征在于，具备：受压部，其电气特性根据由被测定介质的压力引起的膜片的位移而变化；加热器，其加热所述受压部；温度传感器，其测量所述受压部的温度；压力测量部，其将所述受压部的电气特性的变化转换为压力测量值；存储部，其预先存储多个加热温度设定值；加热温度设定部，其根据从外部输入的数字输入信号选择所述多个加热温度设定值中的某一个；以及控制部，其基于由所述温度传感器测量到的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川康秀，小原圭辅，市原纯，佐藤公洋，
申请(专利权)人：阿自倍尔株式会社，
类型：发明
国别省市：