子基座、发光装置以及光学模块制造方法及图纸

安装有发光装置的子基座具备：基底，具有在第一方向以及与该第一方向正交的第二方向上延伸的第一面；第一电极，在第一面上在第一方向以及第二方向上延伸，具有该第二方向的第一端和在第一方向上延伸的第二方向的相反方向的第二端；和第二电极，在第一面上在第一方向以及第二方向上延伸，具有从所述第一端开始在所述第二方向上隔开间隙而分离的第二方向的相反方向的第三端和在第一方向上延伸的第二方向的第四端，第二电极的第三端与第四端之间的第二方向的第二宽度按照第一方向的位置而不同。而不同。而不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】子基座、发光装置以及光学模块


[0001]本专利技术涉及子基座(sub mount)、发光装置以及光学模块。

技术介绍

[0002]公知具备作为发光装置的半导体激光芯片、和与半导体激光芯片光学耦合的光纤的作为光学模块的半导体激光模块。在制造这种半导体激光模块的情况下，例如以以下的过程进行组装。首先，将半导体激光芯片安装于子基座。此时，通过金锡(AuSn)合金等焊料将半导体激光芯片接合安装于子基座(专利文献1)。另外，也可以采用导电性粘接剂等其他接合剂来代替焊料。安装了这种半导体激光芯片的子基座(半导体激光芯片安装子基座)为发光装置的一例，也称作子基座上芯片(chip on submount)。
[0003]接下来，将子基座上芯片直接或介由金属制的基台、电子冷却元件等通过锡
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铋(SnBi)合金等焊料接合安装到金属制的框体。进而，在框体安装透镜等其他的光学部品，进行半导体激光芯片与光纤的光学耦合。
[0004]作为半导体激光芯片，较多应用端面发光型的半导体激光芯片。端面发光型的半导体激光芯片的长边方向上的两端面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种子基座，安装有发光装置，所述子基座具备：基底，具有在第一方向以及与该第一方向正交的第二方向上延伸的第一面；第一电极，在所述第一面上在所述第一方向以及所述第二方向上延伸，具有该第二方向的第一端和在所述第一方向上延伸的所述第二方向的相反方向的第二端；和第二电极，在所述第一面上在所述第一方向以及所述第二方向上延伸，具有从所述第一端开始在所述第二方向上隔开间隙而分离的所述第二方向的相反方向的第三端和在所述第一方向上延伸的所述第二方向的第四端，所述第二电极的所述第三端与所述第四端之间的所述第二方向的第二宽度根据所述第一方向的位置而不同。2.根据权利要求1所述的子基座，其中，所述第一电极的所述第一端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：富安高弘，锻治荣作，大木泰，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：