【技术实现步骤摘要】
一种提高氮化硼二维材料结晶质量的外延生长方法
[0001]本专利技术属于半导体外延材料
,特别涉及一种提高氮化硼二维材料结晶质量的外延生长方法。
技术介绍
[0002]当前限制深紫外光电器件性能的一个关键“卡脖子”技术是常规V/III族氮化物的P型掺杂效率偏低,致使V/III族氮化物P型重掺杂外延工艺实现难度大。有研究表明,相比于常规V/III族氮化物材料,如氮化铝、氮化镓等,氮化硼材料中镁掺杂所需的激活能较低,即P型重掺杂宽禁带氮化硼材料的工艺实现难度较低,因此基于氮化硼材料易于实现高性能深紫外光电器件的研制;氮化硼与石墨烯原子结构相似,且与石墨烯晶格失配仅为1.7%,因此可作为石墨烯生长的理想衬底,有报道称在氮化硼衬底上生长的石墨烯迁移率能达到1.4*105cm2/(V
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s),为迄今最高;氮化硼二维材料因表面无悬挂键,具有原子层级的平整表面,因此可作为顶栅
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石墨烯场效应管的介质层,能够显著降低石墨烯与介质界面的陷阱及杂质浓度,抑制光学声子散射,大幅提升器件性能;此外,氮化硼二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高氮化硼二维材料结晶质量的外延生长方法,其特征在于包括如下步骤:步骤1,选取单晶衬底,置于MOCVD设备内基座上;步骤2,设置反应室压力50~100torr,通入H2,升温至1000~1100℃,烘烤衬底5~15分钟,去除衬底表面沾污;步骤3、在H2气氛下设定反应室压力30~150torr,设定温度900~1300℃,通入NH3并保持1~20分钟,对衬底表面进行氮化处理;步骤4、保持反应室压力及温度不变,关闭NH3的同时通入铝源,持续供铝5~25秒;然后关闭铝源的同时通入NH3,持续供氨5~25秒;重复进行铝源和NH3分时供应的脉冲工艺,生长10~100nm厚氮化铝过渡层,关闭铝源;在氮化铝过渡层生长期间,通过调整NH3和铝源流量,使NH3和铝源的摩尔比值达到N1;步骤5,保持反应室压力、温度及气体流量不变,通入金属有机硼源,并通过调整硼源流量,使NH3和硼...
【专利技术属性】
技术研发人员:李传皓,李忠辉,彭大青,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:
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