一种金刚石-铜复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种金刚石

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石
‑
铜复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属基复合材料
，具体涉及一种金刚石
‑
铜复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的高速发展，半导体集成电路封装密度越来越大，运行速度越来越快。高集成度和高运行速度，使器件产生的热量迅速增加，导致电路板的工作环境温度升高，影响器件的稳定性。此外，器件工作时的热循环常会产生较大的应力，若材料之间热膨胀系数(CTE)不匹配会引起微电子电路和器件的热疲劳失效，研究表明，当基板和芯片的热膨胀系数差超过1.2
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‑5/K时，承受约100个热循环便会出现分离情况。现有的电子封装材料，如W
‑
Cu、Mo
‑
Cu、SiCp
‑
Al、SiCp
‑
Cu以及BeO
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Cu等复合材料，均难以满足未来高功率器件的散热需求。因此，研制热膨胀系数与半导体材料相匹配的超高热导材料具有重要意义。
[0003]金刚石是已知自然界本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石
‑
铜复合材料的制备方法，包括以下步骤：将铜粉、硼粉与金刚石粉混合，得到混合粉料；将所述混合粉料进行放电等离子烧结或热压烧结，得到金刚石
‑
铜复合材料。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述硼粉的质量不超过铜粉与硼粉总质量的1％。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述金刚石粉与铜粉的体积比为(40～60)：(40～60)。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将铜粉、硼粉与金刚石粉混合包括：将铜粉与硼粉进行第一混合，得到硼掺杂铜粉；将所述硼掺杂铜粉与金刚石粉进行第二混合。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第一混合为球磨，所述球磨的转速为200～400rpm，时间为1～10h，球料比为(3～10)：1。6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：广东奔朗新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：