一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，在对挠性板表面经喷砂处理，后在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形后，在底层覆盖膜需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护外露的铜，静置待硅橡胶固化；避免了外露的铜在蚀刻过程中会同时被蚀刻的问题，这样便有效解决了铜箔镂空无法蚀刻的问题；同时采用该方法开窗区域的铜线经过硅橡胶的保护不会有损伤，避免了激光开窗损伤铜线，后对挠性板进行烘烤，提高了挠性板的可靠性，并在焊盘表面沉积一层防氧化金属层，有效的防止了焊盘的氧化。有效的防止了焊盘的氧化。有效的防止了焊盘的氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路领域
，具体为一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，混合电源模块、混合电路模块等电子产品中部分电气互连采用漆包线方式，其缺点为占用空间多、不美观、操作不方便等。因此，设计采用一种双面开窗的单面挠性印制板。该单面挠性板的线路只有一层，线路的两面各贴一层焊盘开窗的覆盖膜，可以实现双面连接。双面开窗单面挠性印制板常规的制作方法是挠性板层压后采用激光去除焊盘表面的覆盖膜，其缺点为激光会损伤铜线，导致使用时铜线易断裂，铜箔镂空无法蚀刻，挠性板的可靠性不足。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的在于提供一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，以克服现有技术存在激光损伤铜线，铜线易断裂，铜箔镂空无法蚀刻，挠性板的可靠性不足的问题
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0006]步骤一：根据设计图纸将顶层覆盖膜与底层覆盖膜切割成型；
[0007]步骤二：进行铜箔下料，并对铜箔表面进行处理；
[0008]步骤三：将底层覆盖膜和铜箔叠在一起，并对底层覆盖膜和铜箔四边进行加热预固定，再压合底层覆盖膜和铜箔形成挠性板；
[0009]步骤四：对挠性板两面进行喷砂处理，喷砂处理后在挠性板铜箔一面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形；
[0010]步骤五：在挠性板底层覆盖膜一面需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护外露的铜，静置待硅橡胶固化；
[0011]步骤六：采用蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，形成线路，再去除硅橡胶，对线路中的铜线表面进行清洁和粗化处理；
[0012]步骤七；将顶层覆盖膜和挠性板铜箔一面对位并叠在一起，并对顶层覆盖膜和铜箔四边加热预固定，再压合顶层覆盖膜和铜箔，形成新的挠性板；
[0013]步骤八：对挠性板进行烘烤；
[0014]步骤九：对烘烤过的挠性板焊盘表面沉积一层防氧化金属层，最后按照产品外形加工成形。
[0015]优选地，步骤二中铜箔下料具体为形成35μm～140μm厚度的铜箔。
[0016]优选地，步骤二中采用喷砂机对铜箔进行表面处理，至表面干净，微观呈凹凸状。
[0017]优选地，步骤三中采用电熨斗对底层覆盖膜和铜箔四边进行加热预固定。
[0018]优选地，步骤三中采用快压机压合底层覆盖膜和铜箔，快压机设置参数为：温度
150℃～190℃，压力200psi～400psi，真空度73cmHg
±
3cmHg，时间120s～180s。
[0019]优选地，步骤五中硅橡胶保护后至少静置1小时。
[0020]优选地，步骤六采用喷砂机对线路中的铜线表面进行清洁和粗化处理，至表面干净，微观呈凹凸状。
[0021]优选地，步骤八烘烤方式为，将挠性板放入烘箱，180℃～190℃烘烤2h～4h。
[0022]优选地，步骤九防氧化金属层采用化学镍金层。
[0023]优选地，步骤九中使用激光切割机，按照产品外形加工成形。
[0024]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，在对挠性板表面经喷砂处理，后在挠性板铜箔一面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形后，在挠性板底层覆盖膜需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护外露的铜，静置待硅橡胶固化；避免了外露的铜在蚀刻过程中会同时被蚀刻的问题，这样便有效解决了铜箔镂空无法蚀刻的问题；同时采用该方法开窗区域的铜线经过硅橡胶的保护不会有损伤，避免了激光开窗损伤铜线，后对挠性板进行烘烤，提高了挠性板的可靠性，并在焊盘表面沉积一层防氧化金属层，有效的防止了焊盘的氧化。
[0025]进一步地，橡胶保护后至少静置1小时，达到保护的目的。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法流程示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0028]如图1所示，本专利技术提供了一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，根据设计图纸，使用激光切割机将底层覆盖膜切割成形，下料35μm～140μm厚度的铜箔，使用喷砂机清洁和粗化铜箔表面，至表面干净，微观呈凹凸状，将底层覆盖膜和铜箔叠在一起，用电熨斗在四边加热预固定，采用快压机压合底层覆盖膜和铜箔，形成挠性板，参数为：温度150℃～190℃，压力200psi～400psi，真空度73cmHg
±
3cmHg，时间120s～180s，将挠性板表面经喷砂处理后，在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形，在覆盖膜需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护，静置1h以上，待硅橡胶固化，避免了外露的铜在蚀刻过程中会同时被蚀刻的问题，这样便有效解决了铜箔镂空无法蚀刻的问题；同时采用该方法开窗区域的铜线经过硅橡胶的保护不会有损伤，避免了激光开窗损伤铜线，采用蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，形成线路，手工去除硅橡胶，使用喷砂机清洁和粗化铜线表面，将顶层覆盖膜和挠性板对位并叠在一起，用电熨斗在四边加热预固定，将顶层覆盖膜和铜箔叠在一起，用电熨斗在四边加热预固定，采用快压机压合顶层覆盖膜和铜箔，参数为：温度150℃～190℃，压力200psi～400psi，真空度73cmHg
±
3cmHg，时间120s～180s，形成新的挠性板，将挠性板放入烘箱，180℃～190℃烘烤2h～4h，提高了挠性板的可靠性，在焊盘表面沉积一层化学镍金层，有效的防止了焊盘的氧化，最后使用激光切割机，按照产品外形加工成形。
[0029]实施例：
[0030]根据设计图纸，使用激光切割机将底层覆盖膜切割成形，采用60μm厚度的铜箔，使
用喷砂机清洁和粗化铜箔表面，将底层覆盖膜和铜箔叠在一起，用电熨斗在四边加热预固定，采用快压机压合底层覆盖膜和铜箔，参数为：温度165℃，压力300psi，真空度73cmHg，时间140s，将挠性板表面经喷砂处理后，在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形，在覆盖膜需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护，静置2h，待硅橡胶固化，采用蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，形成线路，手工去除硅橡胶，使用喷砂机清洁和粗化铜线表面，将顶层覆盖膜和挠性板对位并叠在一起，用电熨斗在四边加热预固定，将顶层覆盖膜和铜箔叠在一起，用电熨斗在四边加热预固定，采用快压机压合顶层覆盖膜和铜箔，参数为：温度165℃，压力300psi，真空度73cmHg，时间140s，将挠性板放入烘箱，180℃烘烤3h，在焊盘表面沉积一层化学镍金层，使用激光切割机，按照产品外形加工成形。
[0031]尽管以上结合附图对本专利技术的实施方案进行了描述，但是本专利技术并不局限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：根据设计图纸将顶层覆盖膜与底层覆盖膜切割成型；步骤二：进行铜箔下料，并对铜箔表面进行处理；步骤三：将底层覆盖膜和铜箔叠在一起，并对底层覆盖膜和铜箔四边进行加热预固定，再压合底层覆盖膜和铜箔形成挠性板；步骤四：对挠性板两面进行喷砂处理，喷砂处理后在挠性板铜箔一面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形；步骤五：在挠性板底层覆盖膜一面需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护外露的铜，静置待硅橡胶固化；步骤六：采用蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，形成线路，再去除硅橡胶，对线路中的铜线表面进行清洁和粗化处理；步骤七；将顶层覆盖膜和挠性板铜箔一面对位并叠在一起，并对顶层覆盖膜和铜箔四边加热预固定，再压合顶层覆盖膜和铜箔，形成新的挠性板；步骤八：对挠性板进行烘烤；步骤九：对烘烤过的挠性板焊盘表面沉积一层防氧化金属层，最后按照产品外形加工成形。2.根据权利要求1所述的一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中铜箔下料具体为形成35μm～140μm厚度的铜箔。3.根据权利要求1所述的一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述步骤二中采用喷砂机对铜箔进行表面处理，至表面干净，微观呈凹凸状。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：高原，杨胜利，严柳，周光裕，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：