失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品制造方法及图纸

本申请涉及一种失效点的定位方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。

【技术实现步骤摘要】
失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品


[0001]本申请涉及芯片检测
，特别是涉及一种失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展，将多种芯片、器件集成于同一封装体的三维(3D)先进封装成为满足技术发展的新方向。叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点，在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业具有广阔的应用前景。
[0003]然而在多层堆叠的3D封装结构中，由于工艺复杂性的增加，失效故障可能发生在任何一个组件内的走线、过孔或连接组件的互连处。随着封装厚度的增加和特征尺寸的缩小，对于3D封装中的失效定位也提出了新的挑战。首先，3D封装中的几何结构高度复杂并且越来越小，因此失效定位的精确度变得更加重要。目前现有技术中对于多层堆叠的芯片中失效点的定位精度，特别是深度方向定位精度很低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片内部失效点定位精度的失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品。
[0005]第一方面，本申请提供了一种失效点的定位方法。所述方法包括：
[0006]获取通过热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；
[0007]获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；
[0008]根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0009]在其中一个实施例中，
[0010]所述获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得所述待测试芯片的表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角，包括：
[0011]通过红外热成像装置对所述待测试芯片进行扫描，获得所述待测试芯片的表面的热成像图片；
[0012]使用与所述测试信号的锁相频率相同的正弦函数参考信号对所述热成像图片进行数字化锁相信号相干处理，获得对应的线性平均函数；
[0013]根据所述正弦函数参考信号和所述线性平均函数计算获得所述待测试芯片表面
各点的相位角。
[0014]在其中一个实施例中，所述使用与所述测试信号的锁相频率相同的正弦函数参考信号对所述热成像图片进行数字化锁相信号相干处理，获得对应的线性平均函数之后，还包括：
[0015]根据所述正弦函数参考信号和所述线性平均函数计算获得所述待测试芯片表面各点的温度振幅。
[0016]在其中一个实施例中，所述根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标，包括：
[0017]根据所述待测试芯片表面各点的振幅可以在水平方向确认所述失效点的位置所在区域；
[0018]根据所述芯片表面各点的相位角和所述区域中各点对应的三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0019]在其中一个实施例中，通过如下公式计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标：
[0020][0021]其中，Φ为相位角，z
eff
为所述失效点到所述待测试芯片表面各点的等效距离，Λ为所述待测试芯片材料的热扩散长度，所述待测试芯片表面任意一点的三维坐标为(x，y，z)，所述失效点的三维坐标为(x0，y0，z0)。
[0022]在其中一个实施例中，所述根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标，包括：
[0023]将所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标代入所述公式进行参数拟合，获得所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0024]第二方面，本申请还提供了一种失效点的定位装置。所述装置包括：
[0025]相位角获取模块，用于获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；
[0026]三维坐标获取模块，用于获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；
[0027]失效点定位模块，用于根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0028]第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
[0029]获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；
[0030]获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各
点的三维坐标；
[0031]根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0032]第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0033]获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；
[0034]获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；
[0035]根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0036]第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0037]获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；
[0038]获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；
[0039]根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。
[0040]上述失效点的定位方法、装置、计算机设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种失效点的定位方法，其特征在于，所述方法包括：获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得所述待测试芯片的表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角，包括：通过红外热成像装置对所述待测试芯片进行扫描，获得所述待测试芯片表面的热成像图片；使用与所述测试信号的锁相频率相同的正弦函数参考信号对所述热成像图片进行数字化锁相信号相干处理，获得对应的线性平均函数；根据所述正弦函数参考信号和所述线性平均函数计算获得所述待测试芯片表面各点的相位角。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述使用与所述测试信号的锁相频率相同的正弦函数参考信号对所述热成像图片进行数字化锁相信号相干处理，获得对应的线性平均函数之后，还包括：根据所述正弦函数参考信号和所述线性平均函数计算获得所述待测试芯片表面各点的温度振幅。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标，包括：根据所述待测试芯片表面各点的振幅可以在水平方向确认所述失效点的位置所在区域；根据所述芯片表面各点的相位角和所述区域中各点对应的三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：庞超，倪毅强，杨施政，陈选龙，何亮，张志鑫，刘宇锋，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：