一种芯片拆卸工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：支架部；钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。卡接在所述电触头引导肋上。卡接在所述电触头引导肋上。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片拆卸工装


[0001]本技术涉及工装，尤其涉及一种芯片拆卸工装。

技术介绍

[0002]现有技术中公开了一种能可拆卸的安装在电子照相成像装置中的处理盒，该处理盒包括储存有显影剂的壳体，以及设置在壳体上的芯片架和安装在芯片架中的芯片，其中，芯片中存储有处理盒的例如型号、最大打印页数等相关信息，在处理盒安装在电子照相成像装置中时，芯片可与电子照相成像装置建立通信连接而能识别处理盒的例如型号、最大打印页数等相关信息；在处理盒被使用一段时间而使得显影剂被消耗殆尽时，通常，用户会更换新的处理盒而将旧处理盒丢弃，然而，处理盒中的芯片具有多个打印寿命，如若跟随旧处理盒一起丢弃则会造成不必要的浪费，甚至于污染环境，所以，为解决该问题，就需要将芯片从旧处理盒中拆下，安装至新的且未安装有芯片的处理盒中，从而实现重复利用。
[0003]然而，在现有技术的处理盒中，芯片通过环氧树脂胶粘连在芯片架中，芯片与芯片架的接触部分基本均被环氧树脂胶覆盖，在环氧树脂胶固化后，芯片与芯片架粘连的非常牢固，由于芯片被牢牢地粘连在芯片架中，使得芯片不易被取下，对此，目前市场上也没有较好的工具和方法。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供了一种芯片拆卸工装，主要是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：
[0006]支架部；
[0007]钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；
[0008]定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；
[0009]所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。
[0010]进一步的，所述电触头引导肋的突出方向与所述芯片架支撑所述芯片的芯片支撑面的延伸方向交叉，所述钻入部以大致平行于所述芯片支撑面的延伸方向的方向钻入至所述芯片架中。
[0011]进一步的，所述处理盒还包括支撑显影辊的显影框体和支撑感光鼓的鼓框体，所述显影框体和所述鼓框体在前后方向上布置，所述定位部还包括定位部主体和从所述定位部主体上向外突出并间隔设置的一对第二定位突起，一对所述第二定位突起分别卡接在所述鼓框体上，以防止所述定位部在前后方向上移动。
[0012]进一步的，所述第二定位突起的突出末端设置有引导斜面，所述引导斜面可用于引导所述定位部安装至所述处理盒上。
[0013]进一步的，所述定位部上还包括定位主体部和从所述定位部主体上向外突出的防脱部，所述防脱部具有弹性并可扣接在所述处理盒上，以防止所述定位部沿着与所述定位部的安装方向相反的方向脱离所述处理盒。
[0014]进一步的，还包括开口部，当所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述开口部可暴露所述芯片，在垂直于所述钻入部的钻入方向上，还包括相对设置在所述开口部的两侧的第一凹槽部和第二凹槽部。
[0015]进一步的，在垂直于所述钻入部的钻入方向上，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部设置在同一直线上。
[0016]本技术提供了一种芯片拆卸工装，其解决现有技术中芯片难以从处理盒上拆卸下来的问题，在操作者将芯片拆卸工装安装至处理盒上时，本技术提供的芯片拆卸工装可自上而下一步安装到位，无繁杂安装动作，简单快速，操作者学习成本低，并且，在操作者具体使用时，本技术提供的芯片拆卸工装不仅定位稳定，而且可简单、快速、安全将芯片从处理盒上拆卸下来，拆卸下来的芯片可二次利用，提高了芯片的利用率，不但环保经济性也较高。
附图说明
[0017]图1是现有技术中处理盒示意图；
[0018]图2是现有技术中处理盒芯片所在一端示意图；
[0019]图3是现有技术中处理盒的芯片架局部示意图；
[0020]图4是本技术中芯片拆卸工装正面某一角度示意图；
[0021]图5是本技术中芯片拆卸工装正面另一角度示意图；
[0022]图6是本技术中芯片拆卸工装正面再一角度示意图；
[0023]图7是本技术中支架部、钻入部、定位部分解后芯片拆卸工装正面示意图；
[0024]图8是本技术中芯片拆卸工装背面某一角度示意图；
[0025]图9是本技术中芯片拆卸工装背面另一角度示意图；
[0026]图10是本技术中芯片拆卸工装背面再一角度示意图；
[0027]图11是本技术中支架部、钻入部、定位部分解后芯片拆卸工装背面示意图；
[0028]图12是本技术中芯片拆卸工装安装至处理盒上前某一角度示意图；
[0029]图13是本技术中芯片拆卸工装安装至处理盒上时某一角度示意图；
[0030]图14是本技术中芯片拆卸工装安装至处理盒上前另一角度示意图；
[0031]图15是本技术中芯片拆卸工装安装至处理盒上时另一角度示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本技术实施例的目的，技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术处理盒的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，描述的实施例仅仅是本技术的一个较佳实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动而获得的其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0033]【处理盒】
[0034]如图1
‑
3所示，现有技术中公开了一种处理盒99，其可自上而下的可拆卸的安装至电子照相成像装置的托盘中，并可随托盘沿从后向前的方向一起安装至电子照相成像装置中，处理盒99包括显影盒30、鼓盒40以及设置在显影盒30鼓盒40长度方向两端的护盖50，显影盒30包括可容纳显影剂、支撑显影辊的显影框体31，鼓盒40包括可容纳显影后残留废显影剂、支撑感光鼓的鼓框体41，显影框体31和鼓框体41在前后方向上布置，鼓框体41在前后方向上设置在显影框体31的后端，护盖50将显影框体31和鼓框体41相互连接在一起，在护盖50的后端面形成有盒定位槽51，盒定位槽51由设置在护盖50上的突出肋和鼓框体41围合形成的，该盒定位槽51可在处理盒99安装至电子照相成像装置的托盘中时卡接至托盘的盒定位肋（未示出）中以定位处理盒99；在护盖50的上端部设置有存储有处理盒99信息的芯片10以及用于安装芯片10的芯片架20，具体的，芯片10可与电子照相成像装置中的电触头电接触，芯片10通过环氧树脂胶固定在上述芯片架20中，使得芯片10能牢固的安装在芯片架20中，但是，芯片架20通常由ABS或者HIPS树脂材质制成，其机械性能一般，其材料硬度和刚度也一般，当采用更高硬度和刚度的材质对其进行切削时可以破坏该结构；上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：支架部；钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；其特征在于，所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。2.根据权利要求1所述的芯片拆卸工装，其特征在于，所述电触头引导肋的突出方向与所述芯片架支撑所述芯片的芯片支撑面的延伸方向交叉，所述钻入部以大致平行于所述芯片支撑面的延伸方向的方向钻入至所述芯片架中。3.根据权利要求1所述的芯片拆卸工装，其特征在于，所述处理盒还包括支撑显影辊的显影框体和支撑感光鼓的鼓框体，所述显影框体和所述鼓框体在前后方向上布置，所述定位部...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖仕平，
申请(专利权)人：江西亿铂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：