本实用新型专利技术公开了一种处理盒以及芯片安装装置，包括：处理盒主体，处理盒主体上设有芯片安装部；芯片组件，芯片组件包括芯片，芯片包括电接触部分；芯片安装装置，芯片安装装置包括引导部，引导部可设于第一既定路径上，当电接触部分于第一既定路径行进时，引导部引导电接触部分保持于第一既定姿态，直至电接触部分安装于芯片安装部内。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过于处理盒上设置有芯片安装装置，芯片安装装置内设有引导部，引导部位于芯片的安装路径上，在芯片的电接触部分到达处理盒主体上的芯片安装部之前，引导部提前对芯片进行预定位，使其保持在第一既定姿态，从而达到了芯片安装简便，操作效率高的技术效果。操作效率高的技术效果。操作效率高的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
一种处理盒以及芯片安装装置
[0001]本技术涉及成像设备
，特别是一种处理盒以及芯片安装装置。
技术介绍
[0002]在电子照相类型的成像设备中，已知如下构造，在所述构造中感光构件和可作用在感光构件上的显影构件一体地组装成单元作为处理盒，并且处理盒可安装在成像设备中并可从所述成像设备拆卸。通过这种构造，可以由用户自己在调色剂用完的情况下或在显影构件损坏的情况下进行维护操作，并且因此可以显著改善维护性能。
[0003]此外，近年来，还实现了如下构造，在所述构造中用于存储与处理盒相关的信息(例如服务信息和处理信息等各种信息)的芯片安装在处理盒上，但现有技术中，存在芯片安装操作困难且容易出现芯片安装不到位情况的技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种处理盒以及芯片安装装置，以解决现有技术中的芯片安装操作困难且容易出现芯片安装不到位情况的技术问题。
[0005]本技术提供了一种处理盒，包括：
[0006]处理盒主体，所述处理盒主体上设有芯片安装部；
[0007]芯片组件，所述芯片组件包括芯片，所述芯片包括电接触部分，所述电接触部分可于第一既定路径上移动，当所述电接触部分移动到第一既定位置时，所述电接触部分以第一既定姿态安装于所述芯片安装部内；
[0008]芯片安装装置，所述芯片安装装置可于第二既定路径上移动，当所述芯片安装装置移动到第二既定位置时，所述芯片安装装置以第二既定姿态安装于所述处理盒主体上，所述芯片安装装置包括引导部，所述引导部可设于所述第一既定路径上，当所述电接触部分于所述第一既定路径行进时，所述引导部引导所述电接触部分保持于所述第一既定姿态，直至所述电接触部分安装于所述芯片安装部内。
[0009]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片安装部包括设于所述处理盒主体上的芯片安装块，所述芯片安装块的侧面凹陷形成有第一限位槽，所述第一限位槽的内表面上形成有第一限位面，所述电接触部分的外表面上形成有第一被限位面，当所述电接触部分以所述第一既定姿态被安装进所述第一限位槽时，所述第一限位面与所述第一被限位面抵接。
[0010]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述第一限位面形成于所述第一限位槽的顶面以及与相对设置的两个侧面。
[0011]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述引导部内形成有第二限位面，所述第二限位面与所述第一限位面位于同一平面上，当所述电接触部分被安装进所述引导部内时，所述第二限位面与所述第一被限位面抵接，以使所述电接触部分保持于所述第一既定姿态。
[0012]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片组件还包括芯片支架，所述芯片设于所述芯片支架上，所述芯片还包括基板以及设于所述基板上的存储部分，所述存储部分通过导电排线与所述电接触部分通信连接。
[0013]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片支架包括底板以及凸设于所述底板顶面上的第一凸块，所述第一凸块的顶面形成有支撑面，所述电接触部分的底面形成有被支撑面，当所述芯片固定于所述芯片支架上时，所述支撑面与所述被支撑面抵接。
[0014]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述芯片安装块设有定位槽，所述定位槽的侧面形成有定位面，所述第一凸块的靠近所述芯片安装块的外表面上凸出有第二凸块，所述第二凸块的侧面形成有被定位面，当所述电接触部分安装于所述芯片安装部内时，所述定位面与所述被定位面抵接。
[0015]如上所述的一种处理盒，其中，优选的是，所述底板的靠近所述芯片安装块的外表面上凸处有第三凸块，所述第三凸块的远离所述底板的一端设有楔形块，所述芯片安装块上贯穿有卡槽，当所述电接触部分安装于所述芯片安装部内时，所述楔形块与所述卡槽形成卡接配合。
[0016]本技术还提供了一种芯片安装装置，应用于前述的处理盒上，所述芯片安装装置的底面凹陷形成有第二限位槽，所述第二限位面形成于所述第二限位槽的顶面以及相对设置的两个侧面。
[0017]如上所述的一种芯片安装装置，其中，优选的是，所述芯片安装装置的底面凹陷形成有通槽，所述通槽的侧面贯穿形成有条形槽，所述处理盒主体上凸设有肋条，所述芯片安装装置以所述第二既定路径朝向所述处理盒主体移动时，所述肋条延伸进所述条形槽内，当所述芯片安装装置移动到所述第二既定位置时，所述肋条的顶面与所述条形槽的顶面抵接。
[0018]与现有技术相比，本技术通过于处理盒上设置有芯片安装装置，芯片安装装置内设有引导部，引导部位于芯片的安装路径上，在芯片的电接触部分到达处理盒主体上的芯片安装部之前，引导部提前对芯片进行预定位，使其保持在第一既定姿态，从而达到了芯片安装简便，操作效率高的技术效果。
附图说明
[0019]图1是本申请所提供的处理盒的整体结构的轴测图；
[0020]图2是本申请所提供的处理盒的侧视图；
[0021]图3是图2的A
‑
A向剖视图；
[0022]图4是图3的B处放大示意图；
[0023]图5是本申请所提供的处理盒在隐藏芯片组件以及芯片安装装置状态下的轴测图；
[0024]图6是图5的C处放大示意图；
[0025]图7是本申请所提供的芯片安装装置的轴测图；
[0026]图8是本申请所提供的芯片安装装置的正视图；
[0027]图9是图8的D
‑
D向剖视图；
[0028]图10是本申请所提供的芯片组件的轴测图；
[0029]图11是本申请所提供的芯片组件的正视图。
[0030]附图标记说明：
[0031]10
‑
处理盒主体，11
‑
芯片安装块，12
‑
第一限位槽，13
‑
定位槽，14
‑
肋条；
[0032]20
‑
芯片组件，21
‑
电接触部分，22
‑
基板，23
‑
存储部分，24
‑
底板，25
‑
第一凸块，26
‑
第二凸块，27
‑
第三凸块，28
‑
楔形块；
[0033]30
‑
芯片安装装置，31
‑
第二限位槽，32
‑
通槽，33
‑
条形槽，34
‑
第四凸块。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0035]现有技术中，设于处理盒上的芯片通常包括存储部分以及与存储部分电性连接的电接触部分，电接触部分还与成像设备的设备本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种处理盒，其特征在于，包括：处理盒主体，所述处理盒主体上设有芯片安装部；芯片组件，所述芯片组件包括芯片，所述芯片包括电接触部分，所述电接触部分可于第一既定路径上移动，当所述电接触部分移动到第一既定位置时，所述电接触部分以第一既定姿态安装于所述芯片安装部内；芯片安装装置，所述芯片安装装置可于第二既定路径上移动，当所述芯片安装装置移动到第二既定位置时，所述芯片安装装置以第二既定姿态安装于所述处理盒主体上，所述芯片安装装置包括引导部，所述引导部可设于所述第一既定路径上，当所述电接触部分于所述第一既定路径行进时，所述引导部引导所述电接触部分保持于所述第一既定姿态，直至所述电接触部分安装于所述芯片安装部内。2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于：所述芯片安装部包括设于所述处理盒主体上的芯片安装块，所述芯片安装块的侧面凹陷形成有第一限位槽，所述第一限位槽的内表面上形成有第一限位面，所述电接触部分的外表面上形成有第一被限位面，当所述电接触部分以所述第一既定姿态被安装进所述第一限位槽时，所述第一限位面与所述第一被限位面抵接。3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述第一限位面形成于所述第一限位槽的顶面以及相对设置的两个侧面。4.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述引导部内形成有第二限位面，所述第二限位面与所述第一限位面位于同一平面上，当所述电接触部分被安装进所述引导部内时，所述第二限位面与所述第一被限位面抵接，以使所述电接触部分保持于所述第一既定姿态。5.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述芯片组件还包括芯片支架，所述芯片设于所述芯片支架上，所述芯片还...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金莲，刘琳，
申请(专利权)人：珠海纳思达信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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