热电元件制造技术

根据本发明专利技术的一个示例的热电元件包括第一基板、设置在第一基板上的第一绝缘层、设置在第一绝缘层上的第一结合层、设置在第一结合层上的第二绝缘层、设置在第二绝缘层上的第一电极、设置在第一电极上的P型热电腿和N型热电腿、设置在P型热电腿和N型热电腿上的第二电极、设置在第二电极上的第三绝缘层、以及设置在第三绝缘层上的第二基板，其中第一绝缘层由含硅和铝的复合材料组成，第二绝缘层是由树脂成分组成的树脂层，所述树脂成分包括无机填料以及环氧树脂和硅树脂中的至少一者，并且第一结合层包括硅烷偶联剂。结合层包括硅烷偶联剂。结合层包括硅烷偶联剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】group，功能团)。
[0013]第一绝缘层和第一结合层可以彼此化学结合，并且第一结合层和第二绝缘层可以彼此化学结合。
[0014]第一结合层的厚度可以在1μm至5μm的范围内。
[0015]第二绝缘层的厚度可以大于第一绝缘层的厚度，第一绝缘层的厚度可以大于第一结合层的厚度。
[0016]第三绝缘层可以由包括树脂成分的树脂层形成，该树脂成分包括环氧树脂和硅树脂中的至少一者以及无机填料。
[0017]热电元件还可以包括：第四绝缘层，设置在第三绝缘层与第二基板之间，由含硅和铝的复合材料形成；以及第二结合层，设置在第三绝缘层与第四绝缘层之间并且包括硅烷偶联剂。
[0018]热电元件还可以包括设置在第三绝缘层与第二基板之间的氧化铝层，其中第二基板包括铝基板。
[0019]氧化铝层可以设置在铝基板的整个表面上。
[0020]热电元件还可以包括设置在第一基板和第二基板中至少一者上的散热片。
[0021]本专利技术的另一个方案提供了一种发电装置，包括：第一流体流动部，其中形成流动路径从而使第一流体流动；热电元件，与第一流体流动部耦接；以及第二流体流动部，与热电元件耦接并且其中形成流动路径从而使比第一流体温度高的第二流体流动，其中，热电元件包括：第一基板，与第一流体流动部耦接；第一绝缘层，设置在第一基板上；第一结合层，设置在第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在第一结合层上；第一电极，设置在第二绝缘层上；P型热电腿和N型热电腿，设置在第一电极上；第二电极，设置在P型热电腿和N型热电腿上；第三绝缘层，设置在第二电极上；以及第二基板，设置在第三绝缘层上并与第二流体流动部耦接，第一绝缘层由含硅和铝的复合材料形成，第二绝缘层由包括树脂成分的树脂层形成，该树脂成分包括环氧树脂和硅树脂中的至少一者以及无机填料，并且第一结合层包括硅烷偶联剂。
[0022]技术效果
[0023]根据本实施例，可以得到具有较高性能和可靠性的热电元件。特别地，根据本实施例，可以获得不仅改善导热性能还改善耐受电压性能的热电元件。因此，当根据本专利技术的实施例的热电元件应用于发电装置时，可以实现高发电性能。
[0024]根据本专利技术的实施例的热电元件不仅可以适用于小型的应用，还可以适用于大型的应用，如车辆、船舶、钢厂和焚烧炉。
附图说明
[0025]图1是示出热电元件的剖面图。
[0026]图2是示出热电元件的立体图。
[0027]图3是示出包括密封构件的热电元件的立体图。
[0028]图4是示出包括密封构件的热电元件的分解立体图。
[0029]图5是示出根据本专利技术的一个实施例的热电元件的剖面图。
[0030]图6是示出根据本专利技术的另一实施例的热电元件的剖面图。
[0031]图7是示出根据本专利技术的另一实施例的热电元件的剖面图。
[0032]图8是示出根据本专利技术的又一实施例的热电元件的剖面图。
[0033]图9是用于描述在第一基板上设置第一绝缘层、第一结合层和第二绝缘层的工艺的一组视图。
[0034]图10是示出根据本专利技术的一个实施例的热电元件的耦接结构的一组视图。
具体实施方式
[0035]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的示例性实施例。
[0036]然而，本专利技术的技术思想不限于将要描述的某些实施例，可以使用各种其他的实施例来实现，在本专利技术的技术精神范围内，实施例中的至少一个部件可以有选择地被耦接、替换和使用。
[0037]此外，除非上下文另有明确和具体的定义，本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)可被解释为具有本领域技术人员能够普遍理解的含义，并且常用术语(诸如常用字典中定义的术语)的含义将通过考虑相关技术的上下文含义来解释。
[0038]此外，在本专利技术的实施例中使用的术语被认为是描述性的，而不是用于限制本专利技术。
[0039]在本说明书中，除非上下文特别指出，否则单数形式可以包括其复数形式，并且在描述“A、B和C中的至少一个(或一个或多于一个)”的情况下，其可以包括A、B和C的所有可能组合中的至少一种组合。
[0040]此外，在对本专利技术的部件的描述中，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”的术语。
[0041]这些术语仅旨在将一个元件与另一个元件区分开，元件的本质、顺序等并不受这些术语的限制。
[0042]此外，当一个元件被称为与另一个元件“连接”或“耦接”时，这样的描述不仅可以包括该元件直接与另一个元件连接或耦接的情况，还可以包括该元件与另一个元件通过在两者之间设置又一个元件而连接或耦接的情况。
[0043]此外，在任何一个元件被描述为形成或设置在另一个元件“上”或“下”的情况下，这种描述不仅包括两个元件形成或设置在彼此之间直接接触的情况，还包括一个或多个其他元件形成或设置在这两个元件之间的情况。此外，当一个元件被描述为设置在另一个元件的“上或下”时，这样的描述可以包括一个元件相对于另一个元件设置在上侧或下侧的情况。
[0044]图1是示出热电元件的剖面图，图2是示出热电元件的立体图。图3是示出包括密封构件的热电元件的立体图，图4是示出包括密封构件的热电元件的分解立体图。
[0045]参考图1和图2，热电元件100包括下基板110、下电极120、P型热电腿130、N型热电腿140、上电极150和上基板160。
[0046]下电极120设置在下基板110与P型热电腿130和N型热电腿140的下表面之间，上电极150设置在上基板160与P型热电腿130和N型热电腿140的上表面之间。因此，多个P型热电腿130和多个N型热电腿140通过下电极120和上电极150进行电连接。设置在下电极120与上电极150之间并彼此电连接的一对P型热电腿130和N型热电腿140可以形成单元格。
[0047]作为示例，当通过引线181和182对下电极120和上电极150施加电压时，由于珀尔帖效应，电流从P型热电腿130流向N型热电腿140所穿过的基板可以吸收热量以用作冷却部分，电流从N型热电腿140流向P型热电腿130所穿过的基板可以被加热以用作加热部分。可选地，当对下电极120和上电极150施加不同的温度时，由于塞贝克效应，电荷可以通过P型热电腿130和N型热电腿140移动，这样也可以产生电力。
[0048]在图1至图4中，示出了引线181和182设置在下基板110上，但本专利技术不限于此。引线181和182可以设置在上基板160上，引线181和182中的一个可以设置在下基板110上，另一个也可以设置在上基板160上。
[0049]在这种情况下，P型热电腿130和N型热电腿140中的每一个可以是主要包括Bi和Te的基于碲化铋(Bi
‑
Te)的热电腿。P型热电腿130可以是基于Bi
‑
Te的热电腿，包括锑(Sb)、镍(Ni)、铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、铅(Pb)、硼(B)、镓(Ga)、Te本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热电元件，包括：第一基板；第一绝缘层，设置在所述第一基板上；第一结合层，设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一结合层上；第一电极，设置在所述第二绝缘层上；P型热电腿和N型热电腿，设置在所述第一电极上；第二电极，设置在所述P型热电腿和所述N型热电腿上；第三绝缘层，设置在所述第二电极上；以及第二基板，设置在所述第三绝缘层上，其中，所述第一绝缘层由含有硅和铝的复合材料形成，所述第二绝缘层由包括树脂成分的树脂层形成，所述树脂成分包括无机填料以及环氧树脂和硅树脂中的至少一者，并且所述第一结合层包括硅烷偶联剂。2.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述硅烷偶联剂包括环氧基、氨基和乙烯基中的至少一个官能团。3.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一绝缘层和所述第一结合层彼此化学结合；并且所述第一结合层和所述第二绝缘层彼此化学结合。4.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一结合层的厚度在1μm至5μm的范围内。5.根据权利要求4所述的热电元件，其中，所述第二绝缘层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度；并且所述第一绝缘层的厚度大于所述第一结合层的厚度。6.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第三绝缘层由包括树脂成分的树脂层形成，所述树脂成分包括无机填料以及环氧树脂和硅树脂中的至少一者。7.根据权利要求6所述的热电元件，还包括：第四绝缘层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承焕，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：