本实用新型专利技术提供一种芯片测试系统，包括上位机程序、测试主板和测试子板；所述上位机程序与所述测试主板通过导线连接，所述测试主板与所述测试子板通过导线连接；一个上位机程序可同时控制1～4个测试主板；一个测试主板可同时与1～8个测试子板连接；一个测试子板上最多同时焊接32颗待测芯片，每颗待测芯片都有独立的ID。该测试系统降低了测试主板的硬件要求，还可同时测试多颗芯片，还可在线监测和调整芯片的测试项，应用方便。应用方便。应用方便。
【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统及芯片测试装置
[0001]本技术属于电子电路
，具体涉及一种芯片测试系统及芯片测试装置。
技术介绍
[0002]芯片在高温、低温状态下的运行情况是芯片测试中必不可少的一个环节，通常是将待测芯片放置在可以控制温度的环境中，通过调整环境温度，来测试芯片的物理性能和电性能。
[0003]现有技术中，通常是将芯片测试系统整体放入高低温环境中，通过提前设置好的电压、信号等参数，来检测待测芯片输出的信号情况，以此判断芯片在不同温度环境下的运行状态。这种方法对芯片测试系统的硬件要求比较高，单次可测试的芯片数量相对较少，且测试电压等参数固定，如需测试不同电压，需要将芯片测试系统取出，重新设置参数后，再进行测试，步骤繁琐。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种芯片测试系统及芯片测试装置。本技术解决上述技术问题通过以下技术方案实现：
[0005]本技术提供芯片测试系统，其特征在于，包括上位机程序，测试主板和测试子板，所述上位机程序与所述测试主板通过导线连接，所述测试主板与所述测试子板通过导线连接；一个上位机程序可同时控制1～4个测试主板；一个测试主板可同时与1～8个测试子板连接；一个测试子板上最多同时焊接32颗待测芯片，每颗待测芯片都有独立的ID。
[0006]进一步地，所述测试主板包括微控制器、存储模块、信号分选模块、供电模块、第一电源接口、第一通信接口、第二通信接口、第一信号选择接口和信号接收接口；
[0007]所述测试子板包括数据选择模块、待测芯片、第二电源接口、第二信号选择接口、信号输出接口和第三通信接口。
[0008]进一步地，所述测试主板上的供电模块，为外接电源，用于向所述测试主板和所述测试子板供电；所述供电模块通过所述微控制器分配成不同档位的电压，向所述测试子板供电；
[0009]所述微控制器通过第一通信接口与上位机程序连接、通信，具体地，用于接收上位机程序发送的系统控制指令，完成测试环境配置；
[0010]所述微控制器通过第一电源接口与测试子板上的第二电源接口连接，用于向测试子板上的待测芯片及数据选择模块供电；
[0011]所述微控制器通过第一信号选择接口与测试子板上的第二信号接口连接，通过测试子板上的数据选择模块，选择需要测试的待测芯片；
[0012]所述微控制器通过第二通信接口与测试子板上的第三通信接口连接，用于将从微控制器接收的测试指令发送给待测芯片，使待测芯片输出指定电压或频率信号；所述微控
制器与所述信号分选模块通过导线连接，所述信号分选模块通过所述信号接收接口与所述测试子板的信号输出接口连接；所述微控制器控制所述信号分选模块，接收、分选所述测试子板上的数据选择模块输出的待测芯片的电压、频率信号，由所述微控制器存储在存储模块中，或者发送给上位机程序。
[0013]进一步地，所述信号分选模块为一个8通道模拟多路复用器。
[0014]进一步地，所述供电模块为外接电源。
[0015]进一步地，所述数据选择模块包括两个串行转并行控制器和两个16通道模拟开关。
[0016]本技术还提供一种芯片测试装置，其特征在于，包括上述任一项所述的芯片测试系统。
[0017]相较现有技术，本技术带来的有益效果在于：
[0018](1)上位机程序，测试主板和测试子板设置，降低了对测试主板硬件的要求，降低了生产成本；
[0019](2)最多可同时测试1000多颗芯片，测试效率高；
[0020](3)支持在线监测，可通过上位机程序在测试过程中在线调整微控制器的工作电压和测试项，使用方便，操作步骤简单。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的一种芯片测试系统的基本结构图。
[0022]图2为本技术实施例提供的一种芯片测试系统的测试主板的基本结构图。
[0023]图3为本技术实施例提供的一种芯片测试系统的测试子板的基本结构图。
具体实施方式
[0024]以下将结合具体实施例对本技术进行进一步的说明。
[0025]实施例1提供一种芯片测试系统，如图1所示，该芯片测试系统包括一个上位机程序，一个测试主板和8个测试子板，每个测试子板上焊接有32颗待测芯片，每颗待测芯片都有独立的ID；上位机程序与测试主板通过导线连接，测试主板与测试子板之间通过导线连接。
[0026]如图2所示，测试主板包括微控制器101、存储模块102、信号分选模块 103、供电模块104、第一电源接口105、第一通信接口106、第二通信接口107、第一信号选择接口108和信号接收接口109；测试主板为PCB板，微控制器101 采用32位ARM内核MCU，存储模块102为一个Flash存储器，信号分选模块 103为一个8通道模拟多路复用器，供电模块104为外接电源，供电电压12V；微控制器101分别与存储模块102、信号分选模块103、供电模块104通过导线连接。
[0027]微控制器101通过第一通信接口106与上位机程序连接、通信，用于接收上位机程序发送的系统控制指令，完成测试环境配置。
[0028]如图3所示，测试子板包括数据选择模块201、待测芯片202、第二电源接口203、第二信号选择接口204、信号输出接口205和第三通信接口206；数据选择模块201包括两个串行转并行控制器和两个16通道模拟开关，用于控制32颗待测芯片；待测芯片选用市售通用
型MCU。
[0029]测试主板与测试子板通过以下方式连接、通信：
[0030]微控制器101通过第一电源接口105与测试子板上的第二电源接口203连接，用于向测试子板上的数据选择模块201和待测芯片202供电；
[0031]微控制器101通过第一信号选择接口108与测试子板上的第二信号接口204连接，通过测试子板上的数据选择模块201，确定所测试的待测芯片202；
[0032]微控制器101通过第二通信接口107与测试子板上的第三通信接口206连接，用于将从微控制器接收的测试指令发送给待测芯片202，使待测芯片202输出指定电压或频率信号；
[0033]微控制器101与信号分选模块103通过导线连接，信号分选模块103通过信号接收接口109与测试子板上的信号输出接口205连接，用于接收测试子板上的数据选择模块201输出的待测芯片的电压、频率信号，并将这些电压、频率信号存储在存储模块102中，或发送给上位机程序。
[0034]完成上位机程序、测试主板与测试子板的连接后，将测试子板放入温度控制环境中，接通测试主板供电模块的外接电源，通过上位机程序配置测试电压、测试项，并将这些配置信息发送给测试主板的微控制器；上位机程序发送完配置信息并收到测试主板的反馈后，接着发送“测试指令”，测试主板通过微控制器调节测试子板上的待测芯片的工作电压，测试不同档位的电压值，再根据测试项，逐项向待测芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片测试系统，其特征在于，包括上位机程序，测试主板和测试子板，所述上位机程序与所述测试主板通过导线连接，所述测试主板与所述测试子板通过导线连接；一个上位机程序可同时控制1～4个测试主板；一个测试主板可同时与1～8个测试子板连接；一个测试子板上最多同时焊接32颗待测芯片，每颗待测芯片都有独立的ID。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试主板包括微控制器、存储模块、信号分选模块、供电模块、第一电源接口、第一通信接口、第二通信接口、第一信号选择接口和信号接收接口；所述测试子板包括数据选择模块、待测芯片、第二电源接口、第二信号选择接口、信号输出接口和第三通信接口。3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试主板上的供电模块，为外接电源，用于向所述测试主板和所述测试子板供电；所述供电模块通过所述微控制器分配成不同档位的电压，向所述测试子板供电；所述微控制器通过第一通信接口与上位机程序连接、通信，具体地，用于接收上位机程序发送的系统控制指令，完成测试环境配置；所述微控制器通过第一电源接口与测试子板上的第二电源接口连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦继业，刘俊波，李辉，王暾烜，
申请(专利权)人：西安恩狄集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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