一种集成电路用封装制造设备制造技术

本发明专利技术属于集成电路封装技术领域，涉及一种集成电路用封装制造设备。该设备包括安装架、绕设在安装架上的传送带、搬运机构、封装机构、橡胶挡杆。所述传送带上开设有多个通孔，所述传送带上设有夹持组件；所述夹持组件包括转动设置在传送带上的两个夹板。将集成电路板放置到两个夹板的凹槽之间，对集成电路板的夹持更稳固，能有效的防止集成电路板脱落或移动。且不会对集成电路板造成损坏或磨损。该设备结构简单，运行平稳，产生的震动小，有利于集成电路板生产环境的维护，减少尘埃污染。该设备通过第一封装器和第二封装器同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，且能自动适应集成电路板的厚度。路板的厚度。路板的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用封装制造设备


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，涉及一种集成电路用封装制造设备。

技术介绍

[0002]在电子制造中，将半导体材料块封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。因此封装是电子制造中很重要的一个环节。
[0003]目前的封装设备中，有些封装设备无法直接对电路的两面同时进行封装，需要将电路板进行翻面后，在对另一面进行封装，这样不利于效率的提高。例如申请号为CN202111580855.2公开的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆该设备能够对同时对电路板的两面进行封装，提高了工作效率。但是该设备存在以下问题1.气缸将芯片顶入到固定架内并通过芯片推动顶块和第二滑杆沿着固定架向后滑动，这样容易对芯片造成磨损和损坏。2.通过夹板对芯片进行夹持固定，夹持不稳固，芯片容易从两夹板之间脱落。3.凸轮通过槽轮带动转盘进行间歇运动，使得该设备工作时产生较大的震动。在集成电路板的封装过程中，对于生产加工环境具有特定的要求，在各种形式的污染中，设备的震动引发的尘埃对集成电路的成品率和可靠性会造成很大的影响。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提出了一种集成电路用封装制造设备。

技术实现思路

[0005]为解决
技术介绍
中存在的问题，本专利技术提出了一种集成电路用封装制造设备。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：包括安装架，所述安装架的上端面为上平台；所述安装架纵向上开设有矩形孔，所述矩形孔的底部为下平台；传送带，所述传送带绕设在安装架上，所述传送带上开设有多个通孔，所述传送带上设有夹持组件；所述夹持组件包括转动设置在传送带上的两个夹板；两个所述夹板上均开设有凹槽；两个凹槽相对设置；搬运机构，所述搬运机构包括吸附组件、横杆、挤压组件、第一电动伸缩杆；所述第一电动伸缩杆转动设置在上平台的一侧；所述横杆横向固定设置在第一电动伸缩杆的推杆上；所述吸附组件固定设置在横杆上；所述挤压组件纵向移动设置在横杆上；所述挤压组件与夹持组件配合；封装机构，所述封装机构包括第一封装器和第二封装器；所述第一封装器纵向移动设置在上平台上，所述第二封装器纵向移动设置在下平台上；所述第一封装器和第二封装器相对设置；橡胶挡杆，所述橡胶挡杆固设在上平台上远离搬运机构的一端。
[0007]进一步地，所述安装架包括第一安装板、第二安装板、转辊；所述转辊转动设置在第一安装板和第二安装板之间；所述转辊具有两个，两个转辊与安装架的两端一一对应；所述传送带绕设在两个转辊上；
所述安装架的一侧固定安装有电机，所述电机与其中一个转辊驱动连接。
[0008]进一步地，所述上平台的一侧固定设置有L形的第一支撑架；第一支撑架的一端固定设置在上平台上，第一支撑架的另一端固定安装有第三电动伸缩杆；所述第一封装器固定安装在第三电动伸缩杆的顶端。
[0009]进一步地，所述下平台上固定安装有两个支撑块；两个所述支撑块之间固定安装有支撑板；所述支撑板上固定安装有第四电动伸缩杆，第二封装器固定安装在第四电动伸缩杆的推杆上。
[0010]进一步地，所述吸附组件包括负压发生器和吸附器；所述负压发生器的一端固定设置在横杆上，所述吸附器与负压发生器相配合；所述吸附器固定设置在负压发生器的下端。
[0011]进一步地，所述挤压组件包括第二电动伸缩杆和挤压板；所述第二电动伸缩杆的底座固定设置在横杆的下端；所述挤压板固定设置在第二电动伸缩杆的推杆上，所述挤压板为C形，所述挤压板的两端均具有第一面，两个所述第一面相对；所述挤压板通过第一面作用于夹板。
[0012]进一步地，所述上平台上固定设置有转轴，所述转轴具有两个，两个转轴与两个夹板一一对应；所述夹板转动安装在转轴上；所述转轴上套设有扭簧，所述扭簧的一端与夹板固定连接，所述扭簧的另一端与安装架固定连接；两个所述夹板均具有第二面，两个第二面与两个第一面一一对应设置，第二面与第一面相配合。
[0013]进一步地，所述通孔的长度大于集成电路板的长度，所述通孔的宽度大于集成电路板的宽度。
[0014]进一步地，所述上平台的一侧转动设置有转台，所述第一电动伸缩杆的底座固定设置在转台上。
[0015]进一步地，所述安装架远离搬运机构的一端垂直设有第二传送件，所述第二传送件的一端固定设置在下平台上，所述第二传送件的另一端延伸到安装架之外，所述第二传送件与橡胶挡杆相对应。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1.将集成电路板放置到两个夹板的凹槽之间，对集成电路板的夹持更稳固，能有效的防止集成电路板脱落或移动，且不会对集成电路板造成损坏或磨损。
[0017]2.该设备结构简单，运行平稳，产生的震动小，有利于集成电路板生产环境的维护，减少尘埃污染。
[0018]3.该设备通过第一封装器和第二封装器同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，且能自动适应集成电路板的厚度。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术示意图第二封装器的安装示意图；图3是本专利技术图1的A部放大图；图4本专利技术中图2的B部放大图；
图5是本专利技术中橡胶挡杆的位置示意图；图6是本专利技术中夹紧板的结构示意图。
[0020]图中：1、上平台；2、下平台；3、转辊；4、电机；5、传送带；6、通孔；7、转轴；8、夹板；9、扭簧；10、第一传送件；11、转台；12、第一电动伸缩杆；13、横杆；14、负压发生器；15、吸附器；16、第二电动伸缩杆；17、挤压板；18、支撑架；19、第三电动伸缩杆；20、第一封装器；21、支撑块；22、支撑板；23、第四电动伸缩杆；24、第二封装器；25、橡胶挡杆；26、支杆；27、第二传送件；28、支腿；29、凹槽；30、第一面；31、第二面。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]如图1
‑
图6所示，本专利技术采用的技术方案如下：一种集成电路用封装制造设备，包括安装架、绕设在安装架上的传送带5、搬运机构、封装机构、橡胶挡杆25。
[0023]安装架包括上平台1和下平台2，上平台1位于安装架上表面，安装架中间具有矩形孔，下平台2位于该矩形孔的底部。
[0024]具体的，安装架包括第一安装板、第二安装板、转辊3。
[0025]第一安装板、第二安装板固定安装于上平台1、下平台2之间。转辊3有两个，均转动设置在第一安装板和第二安装板之间。其中一个转辊3设置在第一安装板和第二安装板之间的一端，另一个转辊3转动设置在第一安装板和第二安装板之间的另一端。传送带5绕设在两个转辊3之间。
[0026]安装架的一侧固定安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路用封装制造设备，其特征在于，包括：安装架，所述安装架的上端面为上平台（1）；所述安装架纵向上开设有矩形孔，所述矩形孔的底部为下平台（2）；传送带（5），所述传送带（5）绕设在安装架上，所述传送带（5）上开设有多个通孔（6），所述传送带（5）上设有夹持组件；所述夹持组件包括转动设置在传送带（5）上的两个夹板（8）；两个所述夹板（8）上均开设有凹槽（29）；两个凹槽（29）相对设置；搬运机构，所述搬运机构包括吸附组件、横杆（13）、挤压组件、第一电动伸缩杆（12）；所述第一电动伸缩杆（12）转动设置在上平台（1）的一侧；所述横杆（13）横向固定设置在第一电动伸缩杆（12）的推杆上；所述吸附组件固定设置在横杆（13）上；所述挤压组件纵向移动设置在横杆（13）上；所述挤压组件与夹持组件配合；封装机构，所述封装机构包括第一封装器（20）和第二封装器（24）；所述第一封装器（20）纵向移动设置在上平台（1）上，所述第二封装器（24）纵向移动设置在下平台（2）上；所述第一封装器（20）和第二封装器（24）相对设置；橡胶挡杆（25），所述橡胶挡杆（25）固设在上平台（1）上远离搬运机构的一端。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述安装架包括第一安装板、第二安装板、转辊（3）；所述转辊（3）转动设置在第一安装板和第二安装板之间；所述转辊（3）具有两个，两个转辊（3）与安装架的两端一一对应；所述传送带（5）绕设在两个转辊（3）上；所述安装架的一侧固定安装有电机（4），所述电机（4）与其中一个转辊（3）驱动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述上平台（1）的一侧固定设置有L形的第一支撑架（18）；第一支撑架（18）的一端固定设置在上平台（1）上，第一支撑架（18）的另一端固定安装有第三电动伸缩杆（19）；所述第一封装器（20）固定安装在第三电动伸缩杆（19）的顶端。4.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述下平台（2）上固定安装有两个支撑块（21）；两个所述支撑块（21）之间固定安装有支撑板（22）；所述支撑板（22...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学典，秦昌永，张伟，陈枫航，褚衍良，
申请(专利权)人：山东中兴科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：