【技术实现步骤摘要】
一种有机硅发泡材料及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及有机硅
,更具体地,涉及一种有机硅发泡材料及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]有机硅材料是由硅氧键交替组成主链的一种半无机高分子材料,由于其结构的特殊性,故具有许多其他材料所不具备的优异特性,而泡沫材料是一种含有大量气泡的高分子材料,即以气体为填料的复合材料,通常具有质轻、省料、隔热、绝缘、比强度高、能吸收冲击载荷等物理特性。
[0003]有机硅发泡材料是一种将有机硅材料的特性与泡沫材料的特性结合于一体的新型高性能功能材料,其具有高柔软、高延展性、高弹性卓越的耐高低温性,优良的电绝缘性、优良的化学稳定性和良好的耐老化性。有机硅发泡材料可在300℃以下长期工作,可经受360℃的高温,可应用于航空航天领域,常作为航天器、火箭等的轻质、耐高温、抗湿热材料,或作为推进器、机翼、机舱等的填充减振材料以及火壁的绝热材料。
[0004]近年来,随着新能源汽车动力电池的发展,迫切需要一种无毒无味、质量轻、阻燃、隔热、绝缘、比强度高、能吸收冲击载荷的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种有机硅发泡材料,其特征在于,包括组分A和组分B;其中:组分A包括如下重量份数的组分:基料100份,含氢硅油5~10份,羟基硅油12~20份,硅烷组合物5~10份,助发泡剂5~10份,着色剂0.8~2.15份;组分B包括如下重量份数的组分:基料100份,乙烯基硅油8~15份,催化剂0.05~0.2份,抑制剂0.08~0.25份;所述组分A和组分B的质量比为1:(0.95~1.05);所述硅烷组合物由苯基二甲氧基氢硅烷和含烷基二甲氧基氢硅烷组成,所述苯基二甲氧基氢硅烷和含烷基二甲氧基氢硅烷的质量比为1:(2~3);所述基料包括如下重量份数的组分:第一羟基封端聚二甲基硅氧烷5~20份,第二羟基封端聚二甲基硅氧烷10~20份,阻燃填料20~40份,耐热剂5~10份,白炭黑3~10份;所述第一羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为1000≤η<3000mPa.s,第二羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为3000≤η≤10000mPa.s。2.根据权利要求1所述有机硅发泡材料,其特征在于,所述含烷基二甲氧基氢硅烷为甲基二甲氧基氢硅烷、乙基二甲氧基氢硅烷或丙基二甲氧基氢硅烷中的至少一种。3.根据权利要求1所述有机硅发泡材料,其特征在于,所述助发泡剂为二苯基硅二醇。4.根据权利要求1所述有机硅发泡材料,其特征在于,所述第一羟基封端...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘关喜,萧梅婷,李桂妃,陈伟剑,
申请(专利权)人:惠州普赛达新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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