便于散热的控制柜制造技术

技术编号:35534738 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-09 15:00
便于散热的控制柜,涉及控制柜技术领域。解决了现有散热型控制柜在使用时,当外界环境温度较高时,较高温度的气流直接进入柜体内部,降低柜体内部控制元件散热能力的问题。本发明专利技术柜体的上开口处固定连接有圆罩和抽风机;圆罩的顶部固定连接有顶盖,且圆罩的顶部开设有排气通道;圆罩通过抽风机与柜体连通;柜体两侧均固定连接有进气罩,排气通道进气罩与柜体相连通,且进气罩的一个侧面镶嵌有半导体制冷片;半导体制冷片的散热面固定连接有散热件;半导体制冷片的制冷面固定连接有导冷片,导冷片位于进气罩内,且导冷片的顶端固定连接在进气罩的顶壁上;半导体制冷片,用于对通过进气罩进入到柜体内的气体进行降温。主要应用在散热型控制柜领域。在散热型控制柜领域。在散热型控制柜领域。

【技术实现步骤摘要】
便于散热的控制柜


[0001]本专利技术涉及控制柜


技术介绍

[0002]在水电站中常通过控制柜对水坝闸门、机组及泵站进行自动化控制,在控制柜的柜体内安装有多种控制元件,通过控制元件实现自动化的控制,且在柜体的侧面安装有散热风扇,通过散热风扇的运转加快柜体内部空气的流动,实现对柜体内控制元件的散热。
[0003]常见的控制柜在使用时,在柜体的侧面安装有散热风扇,通过散热风扇的运转使外界空气流经柜体内部后再从散热口处排出,实现对柜体内控制元件的散热,但当外界环境温度较高时,较高温度的气流直接进入柜体内部,降低柜体内部控制元件散热能力。因此,以上问题亟需解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了解决现有散热型控制柜在使用时,当外界环境温度较高时,较高温度的气流直接进入柜体内部,降低柜体内部控制元件散热能力的问题,提供了一种便于散热的控制柜。
[0005]便于散热的控制柜,包括柜体,柜体为上开口箱体,且柜体内安装有控制元件;所述柜体的上开口处固定连接有圆罩和抽风机;抽风机位于圆罩内,圆罩通过抽风机与柜体连通;
[0006]圆罩为圆筒形结构,圆罩的顶部固定连接有顶盖,且圆罩的顶部开设有排气通道,排气通道位于圆罩与顶盖的交接处;抽风机用于将柜体内的气体通过圆罩排出;
[0007]柜体下部的左、右两侧均固定连接有进气罩,所述进气罩与柜体相连通,且进气罩的一个侧面镶嵌有半导体制冷片;所述半导体制冷片的散热面固定连接有散热件,用于对半导体制冷片进行散热;
[0008]所述半导体制冷片的制冷面固定连接有导冷片,导冷片位于进气罩内,且导冷片的顶端固定连接在进气罩的顶壁上;
[0009]半导体制冷片,用于对通过进气罩进入到柜体内的气体进行降温。
[0010]优选的是,所述进气罩的底部开设有进气口,且在该进气口处活动连接有框体,所述框体的内壁固定连接有纱网;
[0011]纱网覆盖进气罩底部的进气口,且纱网用于对进入进气罩内的气体进行过滤。
[0012]优选的是,所述进气罩的相对的两侧面均固定连接有卡套,且在每个卡套内部的顶壁上固定连接有磁铁块;
[0013]框体的两侧均固定连接有方块,且方块的顶部固定连接有插销;
[0014]框体两侧的插销分别插接至两个卡套内,且每个插销的顶部分别与其所对应的卡套内的磁铁块进行活动式磁吸连接。
[0015]优选的是,导冷片为波浪式条状片。
[0016]优选的是,导冷片采用铝片制成。
[0017]优选的是,所述散热件包括散热风扇和散热翅片;
[0018]散热翅片的一个端面固定在半导体制冷片的散热面,散热风扇固定在散热翅片的另一个端面上,且散热翅片的表面开设有通孔。
[0019]优选的是,所述圆罩的表面开设有排气孔,所述排气孔为圆孔。
[0020]优选的是,所述顶盖的底部固定连接有导流板;
[0021]导流板的下表面为曲面,且曲面向下凸起。
[0022]本专利技术带来的有益效果是:
[0023]1、本专利技术所述的便于散热的控制柜,通过设置进气罩、半导体制冷片、导冷片和抽风机,在使用时,抽风机和半导体制冷片运转,外界空气通过半导体制冷片和导冷片后,由半导体制冷片的制冷面和导冷片对气流进行降温,降温后的气流经过进气罩后再进入柜体内,经过降温的气流经过控制元件后对控制元件进行散热,散热后再从圆罩处排出,通过对进入柜体内部的空气进行降温,达到了提高散热能力的效果,以解决常见的控制柜在使用时,当外界环境温度较高时,较高温度的气流直接进入柜体内部,降低柜体内部控制元件散热能力的问题。
[0024]2、本专利技术通过设置纱网,在使用时,外界空气进入进气罩时需先经过纱网,纱网对空气进行过滤,使进入柜体内的空气更加洁净。且纱网通过磁吸的方式固定在进气罩上,并可活动的从进气罩上拆卸便于清理。磁吸结构的设置方式简单、便于实现。
附图说明
[0025]图1为本专利技术所述的便于散热的控制柜的三维结构示意图;
[0026]图2为本专利技术所述的便于散热的控制柜的主剖视图;
[0027]图3为图2中散热件5与进气罩3处的放大图;
[0028]图4为图1中导冷片6位置处的主剖视图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]参见图1和图2说明本实施方式,本实施方式所述的便于散热的控制柜,包括柜体1,柜体1为上开口箱体,且柜体1内安装有控制元件2;所述柜体1的上开口处固定连接有圆罩8和抽风机7;抽风机7位于圆罩8内,圆罩8通过抽风机7与柜体1连通;
[0032]圆罩8为圆筒形结构,圆罩8的顶部固定连接有顶盖9,且圆罩8的顶部开设有排气通道10,排气通道10位于圆罩8与顶盖9的交接处;抽风机7用于将柜体1内的气体通过圆罩8排出;
[0033]柜体1下部的左、右两侧均固定连接有进气罩3,所述进气罩3与柜体1相连通,且进
气罩3的一个侧面镶嵌有半导体制冷片4;所述半导体制冷片4的散热面固定连接有散热件5,用于对半导体制冷片4进行散热;
[0034]所述半导体制冷片4的制冷面固定连接有导冷片6,导冷片6位于进气罩3内,且导冷片6的顶端固定连接在进气罩3的顶壁上;
[0035]半导体制冷片4,用于对通过进气罩3进入到柜体1内的气体进行降温。
[0036]具体的,当半导体制冷片4进行制冷时,由于导冷片6与半导体制冷片4的制冷面接触,半导体制冷片4进行低温传导使导冷片6温度降低,这样使进入进气罩3内的气流经过导冷片6和半导体制冷片4时,进行降温。
[0037]具体应用时,对抽风机7和半导体制冷片4进行供电,抽风机7用于将柜体1的气体通过排气通道10排出,半导体制冷片4用于对流经进气罩3内的气体进行制冷;外界气体进入进气罩3后,在进气罩3内被制冷后进入柜体1,对柜体1内的控制元件2进行降温,且制冷后的气体在柜体1内由下至上流动,带走柜体1内的热量后,从排气通道10排出。本专利技术通过对进入柜体1内部的空气进行降温,达到了提高散热能力的效果,以解决常见的控制柜在使用时,当外界环境温度较高时,较高温度的气流直接进入柜体1内部,降低柜体内部控制元件2散热能力的问题。
[0038]进一步的,具体参见图2至图4,所述进气罩3的底部开设有进气口,且在该进气口处活动连接有框体11,所述框体11的内壁固定连接有纱网12;
[0039]纱网12覆盖进气罩3底部的进气口,且纱网12用于对进入进气罩3内的气体进行过滤。
[0040]应用时,气流本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.便于散热的控制柜,包括柜体(1),柜体(1)为上开口箱体,且柜体(1)内安装有控制元件(2);其特征在于,所述柜体(1)的上开口处固定连接有圆罩(8)和抽风机(7);抽风机(7)位于圆罩(8)内,圆罩(8)通过抽风机(7)与柜体(1)连通;圆罩(8)为圆筒形结构,圆罩(8)的顶部固定连接有顶盖(9),且圆罩(8)的顶部开设有排气通道(10),排气通道(10)位于圆罩(8)与顶盖(9)的交接处;抽风机(7)用于将柜体(1)内的气体通过圆罩(8)排出;柜体(1)下部的左、右两侧均固定连接有进气罩(3),所述进气罩(3)与柜体(1)相连通,且进气罩(3)的一个侧面镶嵌有半导体制冷片(4);所述半导体制冷片(4)的散热面固定连接有散热件(5),用于对半导体制冷片(4)进行散热;所述半导体制冷片(4)的制冷面固定连接有导冷片(6),导冷片(6)位于进气罩(3)内,且导冷片(6)的顶端固定连接在进气罩(3)的顶壁上;半导体制冷片(4),用于对通过进气罩(3)进入到柜体(1)内的气体进行降温。2.根据权利要求1所述的便于散热的控制柜,其特征在于,所述进气罩(3)的底部开设有进气口,且在该进气口处活动连接有框体(11),所述框体(11)的内壁固定连接有纱网(12);纱网(12)覆盖进气罩(3)底部的进气口,且纱网(12)用于对进入进气罩(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:李兴宇法毓林陈磊杨剑锋杨焱强
申请(专利权)人:国家电网有限公司
类型:发明
国别省市:

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