一种新型导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本体内壁的底部固定连接有粘黏层一，粘黏层一的顶部固定连接有加强层，加强层的顶部固定连接有缓冲层，缓冲层的顶部固定连接有定型层，定型层的顶部固定连接有导热层，导热层的顶部固定连接有防裂层，防裂层的顶部固定连接有粘黏层二，粘黏层二的表面固定连接在导热硅胶片本体的内壁，粘黏层二的顶部开设有穿孔，穿孔的底部延伸至粘黏层一的底部，穿孔的内部设置有导热硅胶柱。本实用新型专利技术具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。造成降低导热硅胶片安全性的问题。造成降低导热硅胶片安全性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片
，具体为一种新型导热硅胶片。

技术介绍

[0002]电器和新能源电池等结构领域散热过程中需要用到导热硅胶片，传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种新型导热硅胶片，具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，所述导热硅胶片本体内壁的底部固定连接有粘黏层一，所述粘黏层一的顶部固定连接有加强层，所述加强层的顶部固定连接有缓冲层，所述缓冲层的顶部固定连接有定型层，所述定型层的顶部固定连接有导热层，所述导热层的顶部固定连接有防裂层，所述防裂层的顶部固定连接有粘黏层二，所述粘黏层二的表面固定连接在导热硅胶片本体的内壁，所述粘黏层二的顶部开设有穿孔，所述穿孔的底部延伸至粘黏层一的底部，所述穿孔的内部设置有导热硅胶柱，所述导热硅胶柱的表面固定连接在导热硅胶片本体的内壁。
[0005]作为本技术优选的，所述加强层的材料为导热矽胶布，所述加强层的厚度为小于缓冲层的厚度。
[0006]作为本技术优选的，所述缓冲层的材料为导热硅胶缓冲垫，所述缓冲层位于加强层的顶部。
[0007]作为本技术优选的，所述定型层的材料为导热金属细丝网，所述定型层位于导热硅胶片本体的内部。
[0008]作为本技术优选的，所述导热层的材料为石墨烯，所述导热层位于导热硅胶片本体的内部。
[0009]作为本技术优选的，所述导热硅胶柱与导热硅胶片本体的材质相同，所述导热硅胶柱的形状为圆形。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过设置导热硅胶片本体、粘黏层一、加强层、缓冲层、定型层、导热层、防裂层、粘黏层二、穿孔和导热硅胶柱的配合使用，具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。
[0012]2、本技术通过设置加强层的材料为导热矽胶布，能够对导热硅胶片本体进行加固，避免导热硅胶片本体容易出现弯折的现象。
[0013]3、本技术通过设置缓冲层的材料为导热硅胶缓冲垫，能够增加导热硅胶片本体的弹性，避免导热硅胶片本体受到挤压时出现破损的现象。
[0014]4、本技术通过设置定型层的材料为导热金属细丝网，能够对导热硅胶片本体的形态进行支撑，避免导热硅胶片本体出现容易变形的现象。
[0015]5、本技术通过设置导热层的材料为石墨烯，能够增加导热硅胶片本体的导热效果，提高热传递的效率。
[0016]6、本技术通过设置导热硅胶柱与导热硅胶片本体的材质相同，能够增加导热硅胶片本体内部的接触面积，避免导热硅胶片本体只能依靠四周连接处进行导热，提高了导热硅胶片本体的高热效率。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处放大结构图；
[0019]图3为本技术图1中B处放大结构图；
[0020]图4为本技术导热硅胶柱的立体图。
[0021]图中：1、导热硅胶片本体；2、粘黏层一；3、加强层；4、缓冲层；5、定型层；6、导热层；7、防裂层；8、粘黏层二；9、穿孔；10、导热硅胶柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图4所示，本技术提供的一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体1，导热硅胶片本体1内壁的底部固定连接有粘黏层一2，粘黏层一2的顶部固定连接有加强层3，加强层3的顶部固定连接有缓冲层4，缓冲层4的顶部固定连接有定型层5，定型层5的顶部固定连接有导热层6，导热层6的顶部固定连接有防裂层7，防裂层7的顶部固定连接有粘黏层二8，粘黏层二8的表面固定连接在导热硅胶片本体1的内壁，粘黏层二8的顶部开设有穿孔9，穿孔9的底部延伸至粘黏层一2的底部，穿孔9的内部设置有导热硅胶柱10，导热硅胶柱10的表面固定连接在导热硅胶片本体1的内壁。
[0024]参考图3，加强层3的材料为导热矽胶布，加强层3的厚度为小于缓冲层4的厚度。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置加强层3的材料为导热矽胶布，能够对导热硅胶片本体1进行加固，避免导热硅胶片本体1容易出现弯折的现象。
[0026]参考图3，缓冲层4的材料为导热硅胶缓冲垫，缓冲层4位于加强层3的顶部。
[0027]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置缓冲层4的材料为导热硅胶缓冲垫，能够增加导热硅胶片本体1的弹性，避免导热硅胶片本体1受到挤压时出现破损的现象。
[0028]参考图3，定型层5的材料为导热金属细丝网，定型层5位于导热硅胶片本体1的内部。
[0029]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置定型层5的材料为导热金属细丝
网，能够对导热硅胶片本体1的形态进行支撑，避免导热硅胶片本体1出现容易变形的现象。
[0030]参考图3，导热层6的材料为石墨烯，导热层6位于导热硅胶片本体1的内部。
[0031]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置导热层6的材料为石墨烯，能够增加导热硅胶片本体1的导热效果，提高热传递的效率。
[0032]参考图1，导热硅胶柱10与导热硅胶片本体1的材质相同，导热硅胶柱10的形状为圆形。
[0033]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置导热硅胶柱10与导热硅胶片本体1的材质相同，能够增加导热硅胶片本体1内部的接触面积，避免导热硅胶片本体1只能依靠四周连接处进行导热，提高了导热硅胶片本体1的高热效率。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：使用时，导热硅胶片本体1工作时，加强层3，能够对导热硅胶片本体1进行加固，避免导热硅胶片本体1容易出现弯折的现象，缓冲层4，能够增加导热硅胶片本体1的弹性，避免导热硅胶片本体1受到挤压时出现破损的现象，定型层5，能够对导热硅胶片本体1的形态进行支撑，避免导热硅胶片本体1出现容易变形的现象，导热层6，能够增加导热硅胶片本体1的导热效果，提高热传递的效率，导热硅胶柱10，能够增加导热硅胶片本体1内部的接触面积，避免导热硅胶片本体1只能依靠四周连接处进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体(1)，其特征在于：所述导热硅胶片本体(1)内壁的底部固定连接有粘黏层一(2)，所述粘黏层一(2)的顶部固定连接有加强层(3)，所述加强层(3)的顶部固定连接有缓冲层(4)，所述缓冲层(4)的顶部固定连接有定型层(5)，所述定型层(5)的顶部固定连接有导热层(6)，所述导热层(6)的顶部固定连接有防裂层(7)，所述防裂层(7)的顶部固定连接有粘黏层二(8)，所述粘黏层二(8)的表面固定连接在导热硅胶片本体(1)的内壁，所述粘黏层二(8)的顶部开设有穿孔(9)，所述穿孔(9)的底部延伸至粘黏层一(2)的底部，所述穿孔(9)的内部设置有导热硅胶柱(10)，所述导热硅胶柱(10)的表面固定连接在导热硅胶片本体(1)的内壁。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳兴文，许国召，
申请(专利权)人：深圳市云兴新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：