本发明专利技术公开了一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，包括外壳和底座，所述外壳的内壁左右两侧顶部分别固接有支撑板，所述支撑板的内壁连接有控制结构，所述控制结构的底部外侧连接有竖板，所述竖板的底部连接有夹持结构，所述外壳的顶部前后两侧连接有清理结构，该快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，实现边加工边更换线路板，提高了加工速度，松开圆球，弹簧提供弹力使凸杆带动夹板向上移动将线路板夹紧，拆装方便，节省时间，外壳内壁进行刮清，解决外壳的内壁附着，保证下次使用，线路板外壁挂上的镀液通过网板滴落汇集在连接管道处，最后流入外壳的内部，可以防止镀液浪费。可以防止镀液浪费。可以防止镀液浪费。
【技术实现步骤摘要】
一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置
[0001]本专利技术涉及快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置
，具体为一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置。
技术介绍
[0002]化学沉镍钯金是采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺，是对线路板加工中的一个步骤，现有的化学沉镍钯金处理线路板加工装置，在使用时线路板固定加工为单点式，中线存在间隔，加工速度较慢，并且线路板固定采用螺栓固定，拆装麻烦，浪费时间，而且外壳内壁清理麻烦，容易产生内部附着，影响下次使用，同时线路板镀液后外壁会存在一定镀液，直接取走会造成浪费。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的化学沉镍钯金处理线路板加工装置，在使用时线路板固定加工为单点式，中线存在间隔，加工速度较慢，并且线路板固定采用螺栓固定，拆装麻烦，浪费时间，而且外壳内壁清理麻烦，容易产生内部附着，影响下次使用，同时线路板镀液后外壁会存在一定镀液，直接取走会造成浪费的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，包括外壳和底座，所述外壳的内壁左右两侧顶部分别固接有支撑板，所述支撑板的内壁连接有控制结构，所述控制结构的底部外侧连接有竖板，所述竖板的底部连接有夹持结构，所述外壳的顶部前后两侧连接有清理结构，所述外壳的正面顶部连接有放置结构，所述放置结构的后端面底部与外壳的正面相连接，所述外壳的右侧下方连通有阀门。
[0005]优选的，所述控制结构包括圆筒、直杆、竖杆、顶板和把手；
[0006]所述圆筒的外壁底部与支撑板的内壁转动相连，所述圆筒的外壁与直杆的内侧相固接，所述圆筒的内壁与竖杆的外壁滑动卡接，所述竖杆的顶部与顶板的底部相固接，所述顶板的顶部与把手的底部相固接。
[0007]优选的，所述顶板的底部外侧与竖板的顶部相固接。
[0008]优选的，所述夹持结构包括直板、凸杆、夹板、立杆、套板、弹簧和圆球；
[0009]所述直板的顶部与竖板的底部相固接，所述直板的顶部外侧与凸杆的外壁滑动卡接，所述凸杆的底部与夹板的顶部外侧相固接，所述凸杆的顶部与立杆的底部相固接，所述立杆的外壁与套板的内壁滑动卡接，所述立杆的外壁与弹簧的内壁相套接，所述弹簧的外侧分别与套板的底部和凸杆的顶部相固接，所述立杆的顶部与圆球的底部相固接。
[0010]优选的，所述套板的内侧与竖板的外壁相固接。
[0011]优选的，所述直板的底部贴合有线路板，所述线路板的底部与夹板的顶部内侧相抵紧。
[0012]优选的，所述清理结构包括曲杆、套筒、弯杆和刮板；
[0013]所述曲杆的底部与外壳的顶部相固接，所述曲杆的外壁与套筒的内壁滑动卡接，所述套筒的外壁内侧与弯杆的外侧顶部相固接，所述弯杆的底部与刮板的顶部外侧相固接。
[0014]优选的，所述刮板的外壁与外壳的内壁底部相贴合，所述弯杆的外壁与外壳的内壁相邻，所述套筒的外壁加工有磨纹。
[0015]优选的，所述外壳的底部四角分别与底座的顶部相固接。
[0016]优选的，所述放置结构包括曲架、网板和连接管道；
[0017]所述曲架的后端面与外壳的正面顶部相固接，所述曲架的内壁下方与网板的外壁相固接，所述曲架的底部与连接管道的顶部相固接，所述连接管道的后端面底部与外壳的正面下方相连通。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，通过控制结构中配合直杆带动圆筒转动180
°
使两个夹持结构进行换位，握住把手缓慢放下顶板，进而带着竖杆在圆筒的内壁向下移动，移动的顶板配合竖板带动夹持结构向下移动，实现边加工边更换线路板，提高了加工速度；
[0019]通过夹持结构中圆球带动立杆向下移动，移动的立杆配合凸杆带动夹板向下移动，然后使线路板的顶部与直板的底部相贴合，接着松开圆球，弹簧提供弹力使凸杆带动夹板向上移动将线路板夹紧，拆装方便，节省时间；
[0020]通过清理结构中套筒在曲杆的外壁从左到右拉动，进而配合弯杆带动刮板在外壳的内壁从左到右移动，使外壳内壁进行刮清，解决外壳的内壁附着，保证下次使用；
[0021]通过放置结构中线路板放在曲架的内部，线路板外壁挂上的镀液通过网板滴落汇集在连接管道处，最后流入外壳的内部，可以防止镀液浪费。
附图说明
[0022]图1为本专利技术结构示意图；
[0023]图2为图1中圆筒、直杆和竖杆的连接关系结构示意图；
[0024]图3为图1中直板、凸杆和夹板的连接关系结构示意图；
[0025]图4为图3中A的结构示意图；
[0026]图5为图1中曲杆、套筒和弯杆的连接关系结构示意图；
[0027]图6为图1中B的结构示意图。
[0028]图中：1、外壳；2、控制结构；201、圆筒；202、直杆；203、竖杆；204、顶板；205、把手；3、夹持结构；301、直板；302、凸杆；303、夹板；304、立杆；305、套板；306、弹簧；307、圆球；4、清理结构；401、曲杆；402、套筒；403、弯杆；404、刮板；5、放置结构；501、曲架；502、网板；503、连接管道；6、支撑板；7、竖板；8、底座；9、阀门；10、线路板。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
6，本专利技术提供一种技术方案：一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，包括外壳1和底座8，外壳1的内壁左右两侧顶部分别固接有支撑板6，支撑板6的内壁连接有控制结构2，控制结构2的底部外侧连接有竖板7，竖板7的底部连接有夹持结构3，外壳1的顶部前后两侧连接有清理结构4，外壳1的正面顶部连接有放置结构5，放置结构5的后端面底部与外壳1的正面相连接，外壳1的右侧下方连通有阀门9。
[0031]控制结构2包括圆筒201、直杆202、竖杆203、顶板204和把手205，圆筒201的外壁底部与支撑板6的内壁转动相连，圆筒201受力通过支撑板6内壁轴承进行转动，圆筒201的外壁与直杆202的内侧相固接，圆筒201的内壁与竖杆203的外壁滑动卡接，竖杆203受力通过圆筒201的内壁上下滑动，竖杆203的顶部与顶板204的底部相固接，顶板204的顶部与把手205的底部相固接，把手205便于拉动顶板204，顶板204的底部外侧与竖板7的顶部相固接；
[0032]通过控制结构2中配合直杆202带动圆筒201转动180
°
使两个夹持结构3进行换位，握住把手205缓慢放下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，包括外壳(1)和底座(8)，其特征在于：所述外壳(1)的内壁左右两侧顶部分别固接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的内壁连接有控制结构(2)，所述控制结构(2)的底部外侧连接有竖板(7)，所述竖板(7)的底部连接有夹持结构(3)，所述外壳(1)的顶部前后两侧连接有清理结构(4)，所述外壳(1)的正面顶部连接有放置结构(5)，所述放置结构(5)的后端面底部与外壳(1)的正面相连接，所述外壳(1)的右侧下方连通有阀门(9)。2.根据权利要求1所述的一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，其特征在于：所述控制结构(2)包括圆筒(201)、直杆(202)、竖杆(203)、顶板(204)和把手(205)；所述圆筒(201)的外壁底部与支撑板(6)的内壁转动相连，所述圆筒(201)的外壁与直杆(202)的内侧相固接，所述圆筒(201)的内壁与竖杆(203)的外壁滑动卡接，所述竖杆(203)的顶部与顶板(204)的底部相固接，所述顶板(204)的顶部与把手(205)的底部相固接。3.根据权利要求2所述的一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，其特征在于：所述顶板(204)的底部外侧与竖板(7)的顶部相固接。4.根据权利要求1所述的一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置，其特征在于：所述夹持结构(3)包括直板(301)、凸杆(302)、夹板(303)、立杆(304)、套板(305)、弹簧(306)和圆球(307)；所述直板(301)的顶部与竖板(7)的底部相固接，所述直板(301)的顶部外侧与凸杆(302)的外壁滑动卡接，所述凸杆(302)的底部与夹板(303)的顶部外侧相固接，所述凸杆(302)的顶部与立杆(304)的底部相固接，所述立杆(304)的外壁与套板(305)的内壁滑动卡接，所述立杆(304)的外壁与弹簧(306)的内壁相套接...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐凤国，覃章宝，覃章龙，
申请(专利权)人：深圳市金业达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。