【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片的取片装置
[0001]本技术涉及半导体电子
,特别涉及一种晶圆片的取片装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺制造过程中,晶圆片—般放置于卡塞盒中,以便于晶圆片的存储与运输。生产过程通常采用卡塞对倒方式,部分工序采用吸笔取片方式,当需要将位于同一卡塞内的晶圆片进行检查或上机台时,需要手动地将晶圆片从卡塞中取出,一般的,操作人员会将吸笔伸入卡塞内的晶圆片与晶圆片之间,然后将吸笔吸住所需晶圆片的背面,从而通过吸笔将该晶圆片取出。
[0003]然而,现有的卡塞盒直接放置于桌面进行取片,存在不可控因素,卡塞里的晶圆片会左右不定向倾倒,并且卡塞里的部分工序的晶圆片与卡塞颜色较接近,不易观看,吸笔伸入时易刮伤晶圆片的正面,从而造成质量缺陷。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:提供一种晶圆片的取片装置,减少操作造成的质量缺陷,以提升晶圆片的生产效率。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:
[0006]一种晶圆片的取片装置,包括卡塞盒和载台底座 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片的取片装置,其特征在于,包括卡塞盒和载台底座;所述载台底座的上表面为倾斜面;所述卡塞盒可拆卸放置在所述载台底座上,且所述卡塞盒内的每个卡塞槽沿着所述倾斜面的倾斜方向依次排列分布。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片的取片装置,其特征在于,所述载台底座上位于所述倾斜面最低点的一侧延伸有一前定位面,所述前定位面朝着垂直于所述倾斜面的方向向上延伸;所述卡塞盒的一侧抵靠在所述前定位面上。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片的取片装置,其特征在于,所述卡塞盒与所述前定位面抵靠的一侧设置有一凹面;所述凹面的形状和大小与所述前定位面的形状和大小相适应。4.根据权利要求3所述的一种晶圆片的取片装置,其特征在于,所述载台底座上位于所述倾斜面的倾斜方向的两侧各延伸有一定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪加添,潘锴,
申请(专利权)人:福建兆元光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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