用于激光打孔的送料设备制造技术

本实用新型专利技术的用于激光打孔的送料设备，用于将工件移送至激光器上，包括机座、限料组件及移料组件，机座上设置有振动盘，限料组件包括料轨、挡料块及卡料块，料轨与振动盘连接，卡料块滑动设置于料轨上，且卡料块与激光器相对齐，挡料块滑动设置于料轨上，且挡料块位于卡料块及振动盘之间，移料组件包括移料件及拨杆，移料件设置于机座上，拨杆设置于移料件上，且拨杆位于料轨内，移料件用于带动拨杆在挡料块及卡料块之间进行往复运动，以使拨杆将工件从挡料块滑动至卡料块上。如此，实现自动上料操作，能够避免引入认为因素，因此能够有效提高激光打孔的安全性及生产效率。高激光打孔的安全性及生产效率。高激光打孔的安全性及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
用于激光打孔的送料设备


[0001]本技术涉及上料设备领域，特别是涉及一种用于激光打孔的送料设备。

技术介绍

[0002]激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。
[0003]目前的激光打孔设备主要为半自动化设备，具体地，需要工人手动将待打孔工件放置于固定治具内，由激光器完成打孔操作后，再在完成打孔的工件手动取走。然而，这种半自动化生产存在如下问题，首先，由于激光束能量高，工人在取放工件时容易将手放置于激光器下方，因此具有较高的安全隐患；其次，半自动的激光打孔设备生产效率很大程度上以来工人的操作速度，而每个人的操作反应时间不同，因此导致激光打孔生产效率较低。因此，基于上述问题，特提出本申请的用于激光打孔的送料设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够实现自动上料以去除人为因素，从而能够提高生产安全性及生产效率的用于激光打孔的送料设备。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种用于激光打孔的送料设备，用于将工件移送至激光器上，包括：
[0007]机座，所述机座上设置有振动盘；
[0008]限料组件，所述限料组件包括料轨、挡料块及卡料块，所述料轨与所述振动盘连接，所述卡料块滑动设置于所述料轨上，且所述卡料块与所述激光器相对齐，所述挡料块滑动设置于所述料轨上，且所述挡料块位于所述卡料块及所述振动盘之间；及
[0009]移料组件，所述移料组件包括移料件及拨杆，所述移料件设置于所述机座上，所述拨杆设置于所述移料件上，且所述拨杆位于所述料轨内，所述移料件用于带动所述拨杆在所述挡料块及所述卡料块之间进行往复运动，以使所述拨杆将工件从所述挡料块滑动至所述卡料块上。
[0010]在其中一个实施例中，所述料轨包括横移轨道及斜轨道，所述横移轨道及所述斜轨道均设置于所述机座上，且所述斜轨道分别与所述横移轨道及所述振动盘连接，所述挡料块及所述卡料块均位于所述横移轨道内。
[0011]在其中一个实施例中，所述限料组件还包括挡料弹簧，所述挡料弹簧的两端分别与所述挡料块及所述料轨相抵接，所述挡料弹簧用于推顶所述挡料块，使得所述挡料块至少部分伸入所述料轨内。
[0012]在其中一个实施例中，所述限料组件还包括卡料气缸，所述卡料气缸固定设置于所述料轨上，且所述卡料气缸的输出轴与所述卡料块连接，所述卡料气缸用于带动所述卡料块在所述料轨内滑动。
[0013]在其中一个实施例中，所述卡料块在所述料轨上滑动的方向与工件在所述料轨内
滑动的方向相垂直。
[0014]在其中一个实施例中，所述卡料块靠近工件的那一端上开设有卡料槽。
[0015]在其中一个实施例中，所述卡料槽的两个内侧壁之间的夹角为90
°
。
[0016]在其中一个实施例中，所述移料件包括横移气缸、横移板及升降气缸，所述横移气缸设置于所述机座上，所述横移板滑动设置于所述机座上，且所述横移板与所述横移气缸固定连接，所述升降气缸设置于所述横移板上，所述拨杆设置于所述升降气缸的输出轴上。
[0017]在其中一个实施例中，所述横移轨道包括两个半轨，两个所述半轨间隔设置于所述机座上，以使两个半轨之间形成让工件滑移的空槽。
[0018]在其中一个实施例中，所述横移轨道还包括挡板，所述挡板设置于其中的一个所述半轨上，以使所述挡板的部分遮挡所述空槽。
[0019]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0020]1、通过设置料轨使得工件能够沿着料轨滑动，在料轨上分别滑动设置挡料块及卡料块，然后由移料件带动拨杆将工件从挡料块移动动至卡料块上，以使得位于卡料块上方的激光器完成对工件激光打孔操作，如此，实现自动上料操作，能够避免引入认为因素，因此能够有效提高激光打孔的安全性及生产效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本技术的一实施方式的用于激光打孔的送料设备的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的用于激光打孔的送料设备的局部结构示意图；
[0024]图3为本技术的一实施方式的限料组件的结构示意图；
[0025]图4为本技术的一实施方式的移料组件的结构示意图；
[0026]图5为本技术的一实施方式的卡料块的结构示意图；
[0027]图6为本技术的一实施方式的横移轨道的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广
义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]请参阅图1至图4，一实施例中，一种用于激光打孔的送料设备10，用于将工件移送至激光器上，包括机座100、限料组件200及移料组件300，机座100上设置有振动盘400。限料组件200包括料轨210、挡料块220及卡料块230，料轨210与振动盘400连接，卡料块230滑动设置于料轨210上，且卡料块230与激光器相对齐，挡料块220滑动设置于料轨210上，且挡料块220位于卡料块230及振动盘400之间。移料组件300包括移料件310及拨杆320，移料件310设置于机座100上，拨杆320设置于移料件310上，且拨杆320位于料轨210内，移料件310用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光打孔的送料设备，用于将工件移送至激光器上，其特征在于，包括：机座，所述机座上设置有振动盘；限料组件，所述限料组件包括料轨、挡料块及卡料块，所述料轨与所述振动盘连接，所述卡料块滑动设置于所述料轨上，且所述卡料块与所述激光器相对齐，所述挡料块滑动设置于所述料轨上，且所述挡料块位于所述卡料块及所述振动盘之间；及移料组件，所述移料组件包括移料件及拨杆，所述移料件设置于所述机座上，所述拨杆设置于所述移料件上，且所述拨杆位于所述料轨内，所述移料件用于带动所述拨杆在所述挡料块及所述卡料块之间进行往复运动，以使所述拨杆将工件从所述挡料块滑动至所述卡料块上。2.根据权利要求1所述的用于激光打孔的送料设备，其特征在于，所述料轨包括横移轨道及斜轨道，所述横移轨道及所述斜轨道均设置于所述机座上，且所述斜轨道分别与所述横移轨道及所述振动盘连接，所述挡料块及所述卡料块均位于所述横移轨道内。3.根据权利要求1或2所述的用于激光打孔的送料设备，其特征在于，所述限料组件还包括挡料弹簧，所述挡料弹簧的两端分别与所述挡料块及所述料轨相抵接，所述挡料弹簧用于推顶所述挡料块，使得所述挡料块至少部分伸入所述料轨内。4.根据权利要求1或2所述的用于激光打孔的送料设备，其特征在于，所述限料组件还包括卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡昌波，刘益军，李昌谷，
申请(专利权)人：惠州市鸿景威自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：