一种储能用高稳定性FPC层结构制造技术

本申请属于FPC技术领域，公开了一种储能用高稳定性FPC层结构，包括电路板本体，电路板本体的内部包括基板层，基板层的外侧设有铜箔层，铜箔层的外侧设有外置层，基板层、铜箔层、外置层之间的连接处均设有粘连层，粘连层位于铜箔层的内外两侧，电路板本体的一端设有联结端。通过设置的粘连层，能够利用其内部粘胶剂所成的环氧树脂胶体材料，便于铜箔层在基板层的外壁以及外置层在铜箔层的外壁进行粘接定位效果，并通过在粘连层内部设置的柔性珠条，能够将粘胶剂区分成间隔分布的同时，利用其本体所呈的柔性作用下，起到防止粘胶剂联结成片并大于整体硬度的问题，从而得以保证整体电路板本体的绕折性能。板本体的绕折性能。板本体的绕折性能。

【技术实现步骤摘要】
一种储能用高稳定性FPC层结构


[0001]本申请涉及FPC
，更具体地说，涉及一种储能用高稳定性FPC层结构。

技术介绍

[0002]FPC电路板又名为柔性电路板，简称为FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳曲挠性的印刷电路。
[0003]在现有技术对于储能用高稳定性FPC层结构中，为了使得各作用层在基板层外壁进行联结，通常利用覆着粘胶剂的方式，然而粘胶剂的硬度大于柔性电路板的硬度时，会导致粘胶剂对柔性电路板的绕折性产生较大的不利影响，并且现有FPC板在使用过程中，内部线路之间产生的热量易聚集于FPC板内，使得难以对内部有效散热下，容易产生整体的老化现象，并降低其使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种储能用高稳定性FPC层结构。
[0005]本申请提供的一种采用如下的技术方案：
[0006]一种储能用高稳定性FPC层结构，包括电路板本体，所述电路板本体的内部包括基板层，所述基板层的外侧设有铜箔层，所述铜箔层的外侧设有外置层，所述基板层、铜箔层、外置层之间的连接处均设有粘连层，所述粘连层位于铜箔层的内外两侧，所述电路板本体的一端设有联结端，所述电路板本体背离联结端的一端两侧均开设有安装孔。
[0007]通过上述技术方案，利用所设的基板层，能够对内部电路有效分布下，起到整体电路板本体的有效电路连通工作。
[0008]进一步的，所述基板层本体为聚酰亚胺质体材料，且基板层本体的厚度位于电路板本体厚度的三分之一。
[0009]通过上述技术方案，利用对基板层本体材料的限定下，起到整体的良好柔性电路连通作用。
[0010]进一步的，所述粘连层的内部包括柔性珠条，所述柔性珠条在粘连层的内部设有多组，多组所述柔性珠条均呈柔性圆形柱体结构，且多组柔性珠条在粘连层的内部呈水平均匀分布，多组所述柔性珠条的侧边间隔设有粘胶剂，所述粘胶剂为环氧树脂粘胶材料。
[0011]通过上述技术方案，利用所设的粘连层，起到对各作用层之间的定位联结效益。
[0012]进一步的，所述外置层的内部包括金属片层，所述金属片层的侧壁设有散热层，所述散热层的内部均匀设置有通孔，所述通孔呈圆形孔体结构。
[0013]通过上述技术方案，利用所设的金属片层，起到对整体内部所产生热量的有效导热效益。
[0014]进一步的，所述金属片层位于外层粘连层的外壁，且金属片层为金属铜质体材料，
所述散热层位于电路板本体的最外侧，所述散热层为单层石墨烯质体材料。
[0015]通过上述技术方案，利用所设的散热层以及通孔，起到对整体内部热量的良好散热作用。
[0016]进一步的，两组所述安装孔均呈圆柱形槽体结构，且两组安装孔均贯穿电路板本体侧端的内腔。
[0017]通过上述技术方案，利用所设的安装孔，能够便于整体在所需工作位置的有效安装效果。
[0018]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0019](1)通过设置的粘连层，能够利用其内部粘胶剂所成的环氧树脂胶体材料，便于铜箔层在基板层的外壁以及外置层在铜箔层的外壁进行粘接定位效果，并通过在粘连层内部设置的柔性珠条，能够将粘胶剂区分成间隔分布的同时，利用其本体所呈的柔性作用下，起到防止粘胶剂联结成片并大于整体硬度的问题，从而得以保证整体电路板本体的绕折性能；
[0020](2)通过设置的散热层，能够利用其在整体电路板本体最外侧的同时，起到对其内部层体的有效防护作用，并且通过在外置层内部所设的金属片层，能够利用其本体所呈的金属铜质体材料下，起到对基板层工作状态所产生热量有效导热的同时，利用所设的通孔以及散热层本体所呈的石墨烯材料，起到对整体的良好散热效益，从而防止整体快速老化下，提高整体的使用寿命。
附图说明
[0021]图1为本申请的整体结构示意图；
[0022]图2为本申请的电路板本体内部组成结构示意图；
[0023]图3为本申请的粘连层内部结构示意图；
[0024]图4为本申请的外置层内部结构示意图。
[0025]图中标号说明：
[0026]1、电路板本体；2、基板层；3、铜箔层；4、外置层；401、金属片层；402、散热层；403、通孔；5、粘连层；501、柔性珠条；502、粘胶剂；6、联结端；7、安装孔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设
置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]实施例：
[0031]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种储能用高稳定性FPC层结构，请参阅图1和图2，包括电路板本体1，电路板本体1的内部包括基板层2，基板层2本体为聚酰亚胺质体材料，且基板层2本体的厚度位于电路板本体1厚度的三分之一，基板层2的外侧设有铜箔层3，铜箔层3的外侧设有外置层4，基板层2、铜箔层3、外置层4之间的连接处均设有粘连层5，粘连层5位于铜箔层3的内外两侧，电路板本体1的一端设有联结端6，电路板本体1背离联结端6的一端两侧均开设有安装孔7，两组安装孔7均呈圆柱形槽体结构，且两组安装孔7均贯穿电路板本体1侧端的内腔。
[0033]请参阅图2和图3、4，粘连层5的内部包括柔性珠条501，柔性珠条501在粘连层5的内部设有多组，多组柔性珠条501均呈柔性圆形柱体结构，且多组柔性珠条501在粘连层5的内部呈水平均匀分布，多组柔性珠条501的侧边间隔设有粘胶剂502，粘胶剂502为环氧树脂粘胶材料，通过对粘胶剂502所呈的环氧树脂材料下，其具有较好的粘接强度、耐热性以及电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种储能用高稳定性FPC层结构，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的内部包括基板层(2)，所述基板层(2)的外侧设有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的外侧设有外置层(4)，所述基板层(2)、铜箔层(3)、外置层(4)之间的连接处均设有粘连层(5)，所述粘连层(5)位于铜箔层(3)的内外两侧，所述电路板本体(1)的一端设有联结端(6)，所述电路板本体(1)背离联结端(6)的一端两侧均开设有安装孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种储能用高稳定性FPC层结构，其特征在于：所述基板层(2)本体为聚酰亚胺质体材料，且基板层(2)本体的厚度位于电路板本体(1)厚度的三分之一。3.根据权利要求1所述的一种储能用高稳定性FPC层结构，其特征在于：所述粘连层(5)的内部包括柔性珠条(501)，所述柔性珠条(501)在粘连层(5)的内部设有多组，多组所述柔性珠条(501)均呈柔性圆形柱体结构，且多组柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：俱伟，
申请(专利权)人：苏州市隽美智和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：