封装芯片的锡球去除装置制造方法及图纸

一种封装芯片的锡球去除装置，包括工作台、机架、切割组件、固定组件及清洁组件；所述机架固定装设于工作台上端，所述工作台的上端还设有嵌合槽及第一滑轨，所述固定组件卡合于嵌合槽内，所述清洁组件卡合于第一滑轨上并可沿第一滑轨滑动；所述切割组件包括伸缩臂、电动机及切割刀，所述伸缩臂的上端活动装设于机架上，所述电动机装设于伸缩臂的下端；所述切割刀包括刀柄部及两片呈“L”形设计的刀片，所述刀柄部装设于电动机的下端，且其下端设有对称的两个滑动槽，所述刀片的上端嵌合于滑动槽内且可沿水平方向位移。本实用新型专利技术通过设计对称的刀片切割结构，解决了刮除锡球可能导致芯片损坏的问题；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。的推广意义。的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片的锡球去除装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装芯片的锡球去除装置。

技术介绍

[0002]随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路的封装要求更加严格。为满足集成电路的发展需要，在原有封装品种基础上，增加了新的封装方式—球栅阵列封装，简称BGA(球栅阵列封装)。
[0003]BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，呈立方体形，芯片封装完成后需做受热扭曲测试，检测芯片的扭曲与弓曲数值。检测时采用投影波纹技术，利用光过栅格成像，光透过栅格照射在物体表面会出现波纹，如果物体表面非常平整，反射的波纹是等距的同心圆，如果物体的表面不平整，得到的图形是不规则的，通过对图形的分析，可以准确得出物体扭曲和弓曲的形状、程度，并得到扭曲和弓曲的具体数值。
[0004]由于现有技术中BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，在一侧的芯片基板上有凸出的锡球，受锡球高度的影响，会使得芯片测试时的扭曲和弓曲数值产生偏差，故需要将封装芯片上的锡球去除后，才能对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括工作台、机架、切割组件、固定组件及清洁组件；所述机架固定装设于工作台上端，所述工作台的上端还设有嵌合槽及第一滑轨，所述固定组件卡合于嵌合槽内，所述清洁组件卡合于第一滑轨上并可沿第一滑轨滑动；所述切割组件包括伸缩臂、电动机及切割刀，所述伸缩臂的上端活动装设于机架上，所述电动机装设于伸缩臂的下端；所述切割刀包括刀柄部及两片呈“L”形设计的刀片，所述刀柄部装设于电动机的下端，且其下端设有对称的两个滑动槽，所述刀片的上端嵌合于滑动槽内且可沿水平方向位移。2.如权利要求1所述的封装芯片的锡球去除装置，其特征在于：所述机架包括滑动杆及两个支撑架，两个所述支撑架立于工作台上，且支撑架的上端设有第二滑轨，所述滑动杆卡合于第二滑轨上并可沿第二滑轨滑动；所述滑动杆的下端设有第三滑轨，所述伸缩臂的上端卡合于第三滑轨上并可沿第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绚，李冬艳，徐福林，邱立恒，刘智，徐明飞，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：