一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质制造方法及图纸

技术编号:35514412 阅读:19 留言:0更新日期:2022-11-09 14:30
本申请实施例适用于芯片技术领域,提供了一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质,所述方法包括:确定芯片的外部接口和内部接口,所述内部接口为所述芯片的元器件的端口;根据所述外部接口和所述内部接口,构建目标函数,所述目标函数用于描述所述芯片的绕线长度;通过预设的遗传算法,确定所述目标函数的目标值,所述目标值用于确定所述芯片的第一布局图;基于属于内部芯片的所述元器件的工作温度,确定所述芯片的第二布局图;对所述第一布局图和所述第二布局图进行图像融合,得到所述芯片的目标布局图。通过上述方法,能够在芯片布局时兼顾绕线长度和芯片温度。布局时兼顾绕线长度和芯片温度。布局时兼顾绕线长度和芯片温度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质


[0001]本申请属于芯片
,特别是涉及一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质。

技术介绍

[0002]芯片是计算机或者其他电子设备的重要组成部分。芯片布局是芯片设计过程中最关键且最耗时的步骤之一。布局任务需要将网表图(netlist)中的各类组件放置到芯片板的对应位置,组件可以包括宏元件(macro)如触发器、算术逻辑单元等和标准元件(standard cell)即逻辑门。一个好的布局结果有助于提高芯片面积利用率、时间性能与布线效率等等。
[0003]在进行芯片布局时,需要综合考虑芯片的布线长度和芯片的温度。目前在进行芯片布局时,未兼顾芯片工作时产生的温度和芯片的布线长度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本申请实施例提供了一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质,用以在芯片布局时同时考虑工作温度和布线长度。
[0005]本申请实施例的第一方面提供了一种芯片布局方法,包括:
[0006]确定芯片的外部接口和内部接口,所述内部接口为所述芯片的元器件的端口;
[0007]根据所述外部接口和所述内部接口,构建目标函数,所述目标函数用于描述所述芯片的绕线长度;
[0008]通过预设的遗传算法,确定所述目标函数的目标值,所述目标值用于确定所述芯片的第一布局图;
[0009]基于属于内部芯片的所述元器件的工作温度,确定所述芯片的第二布局图;
[0010]对所述第一布局图和所述第二布局图进行图像融合,得到所述芯片的目标布局图。
[0011]本申请实施例的第二方面提供了一种芯片布局装置,包括:
[0012]芯片接口确定模块,用于确定芯片的外部接口和内部接口,所述内部接口为所述芯片的元器件的端口;
[0013]目标函数构建模块,用于根据所述外部接口和所述内部接口,构建目标函数,所述目标函数用于描述所述芯片的绕线长度;
[0014]第一布局图确定模块,用于通过预设的遗传算法,确定所述目标函数的目标值,所述目标值用于确定所述芯片的第一布局图;
[0015]第二布局图确定模块,用于基于属于内部芯片的所述元器件的工作温度,确定所述芯片的第二布局图;
[0016]目标布局图确定模块,用于对所述第一布局图和所述第二布局图进行图像融合,得到所述芯片的目标布局图。
[0017]本申请实施例的第三方面提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的方法。
[0018]本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的方法。
[0019]本申请实施例的第五方面提供了一种计算机程序产品,当所述计算机程序产品在计算机设备上运行时,使得所述计算机设备执行上述第一方面所述的方法。
[0020]与现有技术相比,本申请实施例包括以下优点:
[0021]本申请实施例,通过芯片的外部接口和内部接口构建能够衡量绕线长度的目标函数;基于该目标函数确定的第一布局图中是基于绕线长度确定的布局图。基于内部芯片的工作温度确定的第二布局图考虑到芯片的工作温度。因此,基于第一布局图和第二布局图融合得到的目标布局图,可以兼顾绕线长度和工作温度,使得芯片在布局时绕线长度较短,且芯片在工作时,局部温度不会过高。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
[0023]图1是本申请实施例提供的一种芯片布局方法的步骤流程示意图;
[0024]图2是本申请实施例提供的一种类麦克风阵列的示意图;
[0025]图3是本申请实施例提供的一种利用遗传算法获取目标值的流程图;
[0026]图4是本申请实施例提供的一种异质图注意网络图;
[0027]图5是本申请实施例提供的一种自适应权值分配的示意图;
[0028]图6是本申请实施例提供的一种图像融合模型的示意图;
[0029]图7是本申请实施例提供的一种芯片布局装置的示意图;
[0030]图8是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意图;
具体实施方式
[0031]以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0032]在说明芯片的布局方法之前,首先介绍芯片布局的目的。芯片布局需要确定芯片中的元器件在芯片基板上的位置。芯片中可以包括多个元器件,元器件可以具有一个或多个端口,端口之间需要绕线连接。在进行布局时,需要为端口确定一个合适的位置使得绕线长度较短。芯片的一些元器件中还可以为内部芯片,内部芯片在工作时,会散发热量,导致温度升高。在芯片布局时,需要为内部芯片确定合适的位置,避免芯片的局部温度过高。
[0033]本申请中的芯片布局方法,可以基于绕线长度和温度为芯片中的元器件确定合适的位置。下面通过具体实施例来说明本申请的技术方案。
[0034]参照图1,示出了本申请实施例提供的一种芯片布局方法的步骤流程示意图。本实施例中布局方法的执行主体可以为计算机设备,包括但不限于计算机、平板电脑及计算机设备等,还可以是用于芯片布局的工业控制终端等。该布局方法具体可以包括如下步骤:
[0035]S101,确定芯片的外部接口和内部接口,所述内部接口为所述芯片的元器件的端口。
[0036]芯片可以根据芯片设计方案进行布局。芯片设计方案中可以包括芯片的功能、应用场景以及芯片中的端口连接关系等。芯片根据功能和应用场景,可以具有固定的外部接口用于输入输出。根据芯片设计方案,外部接口可以具有确定的定点坐标(XA,YA)。元器件端口为芯片的内部接口,内部接口的位置需要按照本申请中的芯片布局方法确定,因此内部接口具有未确定的动点坐标(Xb,Yb)。其中,(XA,YA)和(Xb,Yb)位于同一坐标系下,该坐标系可以根据芯片确定。例如,可以将芯片基板的一个顶点作为原点坐标建立二维坐标系,由于芯片基板的大小固定,因此,动点坐标(Xb,Yb)应当位于二维坐标系下由芯片基板大小确定的区域内。
[0037]在进行芯片布局时,计算机设备可以通过芯片设计方案确定芯片的元器件和输入输出接口,从而确定芯片的内部接口和外部接口。例如,计算机设备可以读取芯片设计方案中的输入输出接口的描述信息和应用场景,描述信息中可以包括输入输出接口的数量,根据应用场景可以确定输入输出接口的布局位置。计算机设备可以读取芯片设计方案中的元器件信息,元器件信息中可以包括元器件的端口信息。根据元器件的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片布局方法,其特征在于,包括:确定芯片的外部接口和内部接口,所述内部接口为所述芯片的元器件的端口;根据所述外部接口和所述内部接口,构建目标函数,所述目标函数用于描述所述芯片的绕线长度;通过预设的遗传算法,确定所述目标函数的目标值,所述目标值用于确定所述芯片的第一布局图;基于属于内部芯片的所述元器件的工作温度,确定所述芯片的第二布局图;对所述第一布局图和所述第二布局图进行图像融合,得到所述芯片的目标布局图。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述外部接口和所述内部接口,构建目标函数,包括:将所述内部接口作为内部动点,将所述外部接口作为边缘定点,构建类麦克风阵列模型;基于所述类麦克风阵列模型中所述边缘定点到所述内部动点之间的声音接收时间,建立所述目标函数。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述目标函数为:征在于,所述目标函数为:其中,F为所述目标函数;Kji为第j个外部接口和第i个内部接口的加权系数,τji为第j个外部接口发出声音到第i个内部接口接收到声音的时间;(XjA,YjA)为第j个外部接口的定点坐标,(Xib,Yib)为第i个内部接口的动点坐标,c为声速;H
j
为第j个外部接口的使用率。4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述通过预设的遗传算法,确定所述目标函数的目标值,所述目标值用于确定所述芯片的第一布局图,包括:以所述元器件为个体,所述端口为所述个体的基因,建立所述遗传算法的初始种群,所述遗传算法具有对应的变异几率和迭代停止规则;根据所述变异几率和所述迭代停止规则,对所述初始种群进行多次变异,得到多个中间种群;分别计算与所述初始种群和多个所述中间种群对应的所述目标函数的值;将所述目标函数最小的值作为所述目标值;基于所述目标值,确定对应的所述端口的动点坐标值;基于所述动点坐标值,生成所述第一布局图。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于属于内部芯片的所述元器件的工作温度,确定所述芯片的第二布局图,包括:训练异质图注意模型;根据属于所述内部芯片的所述元器件的工作温度和所述元器件的初始位置,确定所述异质图注意模型的输入参数;
将所述输入参数输入到所述异质图注意模型中,得到所述内部...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂宏斌王昊天赵瑞敏张鲁峰杨先明徐学明徐任玉胡昕岳高晨章翔刘雨芃
申请(专利权)人:湖南长城科技信息有限公司
类型:发明
国别省市:

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