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注胶固化电子防伪穿线式封印制造技术

技术编号:35509021 阅读:34 留言:0更新日期:2022-11-09 14:22
本实用新型专利技术涉及电能计量装置封印技术领域,公开了一种注胶固化电子防伪穿线式封印,其包括:封体外壳,顶端开口周缘处设有卡扣凸起,侧壁上开设有封线贯穿孔Ⅰ和RFID电子标签贯穿孔Ⅰ;封体内楔,包括封体内楔本体,封体内楔本体侧壁上开设有RFID电子标签贯穿孔Ⅱ,封体内楔本体上方固定连接有封盖,封盖周缘上开设有卡扣凹槽,封盖上方开设有注胶孔,且封盖上方固定连接有转动手柄,封体内楔本体下方自上而下固定连接有封线杯Ⅰ和封线杯Ⅱ,封线杯Ⅰ和封线杯Ⅱ上均开设有封线贯穿孔Ⅱ;RFID电子标签,包括RFID电子标签本体,RFID电子标签本体上设置有射频天线和芯片。本实用新型专利技术改变了封印的信息载体固化方式,使封印只能一次性使用,大大提高了安全性。大大提高了安全性。大大提高了安全性。

【技术实现步骤摘要】
注胶固化电子防伪穿线式封印


[0001]本技术涉及一种注胶固化电子防伪穿线式封印,属于电能计量装置封印


技术介绍

[0002]电能计量封印是具有自锁、防撬、防伪等功能,用来防止未授权的人员非法开启电能计量装置及相关设备,具有法定效力的一次性使用的专用标识物体,简称封印。封印的防撬功能要求,只有破坏封印机构后才能触及计量装置及相关设备。封印的防伪功能要求封印标识具有唯一性,不能被伪造或仿制。
[0003]电能计量封印主要分为非电子式封印、电子式封印,应根据不同的适用对象、应用场合,结合封印结构形式选用安装。非电子封印是采用数字码、一维码、二维码等作为信息载体的封印;电子式封印是采用内附FRID射频标签(电子标签)作为信息载体的封印。
[0004]穿线式是封印加封方式的一种,是指该封印利用封线与封体紧密配合实现对被封物体的可靠加封。封体是封印主体结构部分,用来实现封印自锁、防撬、方位等功能的主体结构件,并具备信息载体功能;封线是与穿线式封印封体配套的绑缚线。
[0005]电能计量封印防伪技术路线主要有以下几种:一是,挤压金属封印产生压痕作为封印的标识,通过金属变形挤压封线起到防撬作用;二是,采用图形、图案编号作为封印标识;三是,采用电子标签技术防伪。
[0006]电能计量封印防伪技术路线主要有以下几种:一是,变形金属封印挤压封线,压力产生摩擦力起到防撬作用;二是,单向缠绕封线,封线间互相干涉起到防撬作用;三是,楔形卡扣,通过卡扣与封线之间的摩擦力起到防撬作用。
[0007]现有技术路线的电能计量封印主要有以下几点缺陷:(1)通过挤压金属封印产生压痕产生的封印容易被伪造;(2)采用图形、图案、编号作为封印标识容易被伪造替换;(3)采用缠绕封线的穿线式封印,采用特殊手段可以无损撬开并还原;(4)目前较为先进的电子铅封采用塑封电子标签技术防伪,防撬技术未有革命性改进,其防撬功能仍存在缺陷,采用特殊手段可以无损撬开并还原。因此,需要设计一种一次性使用、安全系数高的电能计量封印防伪装置。

技术实现思路

[0008]针对现有技术存在的上述缺陷,本技术提出了一种注胶固化电子防伪穿线式封印,改变了封印的信息载体固化方式,并且只能一次性使用无法重复使用。
[0009]本技术所述的一种注胶固化电子防伪穿线式封印,包括封体外壳、封体内楔以及RFID电子标签,其中:
[0010]封体外壳,为空腔结构,顶端开口周缘处设有卡扣凸起,侧壁上开设有封线贯穿孔Ⅰ和RFID电子标签贯穿孔Ⅰ;
[0011]封体内楔,包括封体内楔本体,封体内楔本体为中空结构,封体内楔本体侧壁上开
设有RFID电子标签贯穿孔Ⅱ,封体内楔本体上方固定连接有封盖,封盖周缘上开设有卡扣凹槽,卡扣凹槽与封体外壳上设有的卡扣凸起适配,封盖上方开设有注胶孔,且封盖上方固定连接有转动手柄,封体内楔本体下方自上而下依次固定连接有封线杯Ⅰ和封线杯Ⅱ,封线杯Ⅰ和封线杯Ⅱ上均开设有封线贯穿孔Ⅱ;
[0012]RFID电子标签,包括RFID电子标签本体,RFID电子标签本体上设置有射频天线和芯片。
[0013]优选地,所述转动手柄与封盖连接处预设有折痕。
[0014]优选地,所述注胶孔分设于转动手柄两侧。
[0015]优选地,所述封体内楔本体下方位于封线杯Ⅰ一侧还设有单向止逆卡扣,封体外壳内壁上设有与单向止逆卡扣适配的卡齿。
[0016]优选地,所述封线贯穿孔Ⅰ与封线贯穿孔Ⅱ对应设置且均与封线尺寸适配。
[0017]优选地,所述RFID电子标签贯穿孔Ⅰ与RFID电子标签贯穿孔Ⅱ对应设置且均与RFID电子标签适配。
[0018]本技术的有益效果是:本技术所述的注胶固化电子防伪穿线式封印,具有贯穿孔的穿线式封印封体,在穿线式封印加封使用后,将RFID电子标签穿过封体的贯通孔中,RFID电子标签边缘预留易损切口,单面涂有胶水,粘贴缠绕在封体的外侧,向注胶口注胶固化,将穿线式封印封体与RFID电子标签整体固化,固化后封体无法转动,未经授权非法开启封印,只有破坏封印的电子标识载体才能撬开,如果封印被篡改,外观应该是明显可见的,封印一次性施用无法重复使用,且封印不容易被伪造替换,大大提高了使用的安全性。
附图说明
[0019]图1是封体外壳的结构示意图。
[0020]图2是封体内楔的主视结构示意图。
[0021]图3是封体内楔的仰视结构示意图。
[0022]图4是RFID电子标签的结构示意图。
[0023]图5是封体外壳与封体内楔的组合结构示意图。
[0024]图6是RFID电子标签粘贴缠绕状态的结构图示意图。
[0025]图7是封体外壳内壁卡齿的结构示意图。
[0026]图中:1、封体外壳;2、卡扣凸起;3、封线贯穿孔Ⅰ;4、RFID电子标签贯穿孔Ⅰ;5、封体内楔本体;6、RFID电子标签贯穿孔Ⅱ;7、封盖;8、卡扣凹槽;9、注胶孔;10、转动手柄;11、封线杯Ⅰ;12、封线杯Ⅱ;13、封线贯穿孔Ⅱ;14、单向止逆卡扣;15、RFID电子标签本体;16、射频天线;17、芯片;18、壳体出厂编号载体;19、卡齿。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例:
[0029]如图1至图7所示,本技术所述的注胶固化电子防伪穿线式封印,包括封体外壳1、封体内楔以及RFID电子标签,其中:
[0030]封体外壳1,为圆柱状空腔结构,顶端为开口设置,封体外壳1顶端一侧固定连接有壳体出厂编号载体18,封体外壳1顶端开口的周缘处设有卡扣凸起2,卡扣凸起2用于与封体内楔上的卡扣凹槽8卡扣连接,完成封体外壳1和封体内楔的固定;封体外壳1的侧壁上开设有两个圆形的封线贯穿孔Ⅰ3和一个矩形的RFID电子标签贯穿孔Ⅰ4,封线贯穿孔Ⅰ3和RFID电子标签贯穿孔Ⅰ4设置在封体外壳1侧壁的不同侧面上,便于进行区分和安装。
[0031]封体内楔,包括封体内楔本体5,封体内楔本体5为圆柱状的中空结构,封体内楔本体5侧壁上开设有矩形的RFID电子标签贯穿孔Ⅱ6,RFID电子标签贯穿孔Ⅱ6的尺寸与封体外壳1侧壁上的RFID电子标签贯穿孔Ⅰ4相同,并且二者与RFID电子标签的尺寸适配;封体内楔本体5上方固定连接有封盖7,封盖7是直径大于封体内楔本体5直径的圆柱体,封盖7的中部侧壁周缘上开设有卡扣凹槽8,卡扣凹槽8的尺寸与形状与封体外壳1上的卡扣凸起2适配。
[0032]封盖7上方开设有注胶孔9,包括两个,注胶孔9贯穿封盖7设置,注胶孔9用于向内注胶,将封体外壳1、封体内楔与RFID电子标签整体固化。封盖7本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种注胶固化电子防伪穿线式封印,其特征在于,包括封体外壳(1)、封体内楔以及RFID电子标签,其中:封体外壳(1),为空腔结构,顶端开口周缘处设有卡扣凸起(2),侧壁上开设有封线贯穿孔Ⅰ(3)和RFID电子标签贯穿孔Ⅰ(4);封体内楔,包括封体内楔本体(5),封体内楔本体(5)为中空结构,封体内楔本体(5)侧壁上开设有RFID电子标签贯穿孔Ⅱ(6),封体内楔本体(5)上方固定连接有封盖(7),封盖(7)周缘上开设有卡扣凹槽(8),卡扣凹槽(8)与封体外壳(1)上设有的卡扣凸起(2)适配,封盖(7)上方开设有注胶孔(9),且封盖(7)上方固定连接有转动手柄(10),封体内楔本体(5)下方自上而下依次固定连接有封线杯Ⅰ(11)和封线杯Ⅱ(12),封线杯Ⅰ(11)和封线杯Ⅱ(12)上均开设有封线贯穿孔Ⅱ(13);RFID电子标签,包括RFID电子标签本体(15),RFID电子标签本体...

【专利技术属性】
技术研发人员:王忠阳孙子涵张嘉翔姜孔茂王智辉肖晗王芳雨
申请(专利权)人:王忠阳
类型:新型
国别省市:

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