双面基板、雷达装置、传输部件以及传输部件的制造方法制造方法及图纸

双面基板(32)包括第一种导体层(L1、L8)、第二种导体层(L1、L8)、波导管填充电介质层(P3～P5)以及波导管(36)。波导管填充电介质层(P3～P5)是设置在第一种导体层以及第二种导体层之间的电介质层。波导管(36)在从第一种导体层以及第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向上贯通波导管填充电介质层而设置。与第一种导体层平行的平面上的波导管的截面具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向。波导管的截面被划分为沿着长边方向的中央部和分别位于该中央部的两侧的端部。端部的短边方向的长度比中央部的短边方向的长度长。度长。度长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面基板、雷达装置、传输部件以及传输部件的制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于在2020年3月6日申请的日本申请编号2020
‑
038397号，在此引用其记载内容。


[0003]本公开涉及双面基板、雷达装置、传输部件以及传输部件的制造方法。

技术介绍

[0004]例如，在下述专利文献1中记载了从双面基板的两个面的一个向另一个，经由截面形状为大致长方形的波导管传输信号的双面基板。
[0005]专利文献1：日本特开2019
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180020号公报
[0006]在降低使用波导管传输信号时的损失的方面，需要将波导管的长边方向的长度延长某种程度，这可能成为使双面基板小型化方面的制约。

技术实现思路

[0007]解决上述课题的双面基板具备：第一种导体层(L1、L8)；第二种导体层(L1、L8)；波导管填充电介质层(P3～P5)，是设置在上述第一种导体层以及上述第二种导体层之间的电介质层；以及波导管(36)，在从上述第一种导体层以及上述第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向上贯通上述波导管填充电介质层而设置，与上述第一种导体层平行的平面上的上述波导管的截面具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，上述波导管的截面被划分为沿着上述长边方向的中央部和分别位于该中央部的两侧的端部，上述端部的上述短边方向的长度比上述中央部的上述短边方向的长度长。
[0008]存在波导管的长边方向的长度越长，波导管的传输损失变小的频率越低的趋势。此处，根据上述结构，通过将波导管的截面形成为在长边方向上，端部的短边方向的长度比中央部的短边方向的长度长的形状，在使长边方向的长度相同的条件下，与在两端部和中央部使短边方向的长度相等的情况相比，能够降低传输损失变小的频率。因此，在上述结构中，与在两端部和中央部使短边方向的长度相等的情况相比，能够缩短长边方向的长度，因此能够实现降低使用波导管传输信号时的损失和使双面基板小型化的适宜的兼顾。
附图说明
[0009]参照附图并通过下述的详细的描述，关于本公开的上述目的以及其它的目的、特征、优点变得更加明确。
[0010]图1是表示一个实施方式的雷达装置的结构的分解立体图。
[0011]图2是例示上述实施方式的雷达装置的配置的图。
[0012]图3是表示上述实施方式的双面基板的截面结构的剖视图。
[0013]图4是表示上述实施方式的双面基板的结构的分解立体图。
[0014]图5是表示上述实施方式的与第一侧转换部连接的部件的图。
[0015]图6是表示上述实施方式的第八侧转换部以及天线的俯视图。
[0016]图7是表示上述实施方式的波导管的截面构造的剖视图。
[0017]图8的(a)～图8的(c)是用于说明上述实施方式的波导管的技术意义的图。
[0018]图9的(a)～图9的(d)是表示上述实施方式的波导管的形成工序的剖视图。
[0019]图10是表示上述实施方式的缝隙的形状的俯视图。
[0020]图11的(a)表示上述实施方式的波导管的布局，图11的(b)以及图11的(c)表示比较例中的波导管的布局。
[0021]图12的(a)以及图12的(b)是表示上述实施方式以及比较例中的电场分布的俯视图。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对双面基板的一个实施方式进行说明。
[0023]图1表示本实施方式的雷达装置10的结构。雷达装置10是在由雷达罩12和下壳体20划分的空间内收容屏蔽板14、电波吸收体16以及双面基板18，在下壳体20安装有连接器22的装置。此处，屏蔽板14是用于抑制来自外侧的无用的噪声电波进入双面基板18的金属板。另外，电波吸收体16是为了抑制电波在双面基板18的被屏蔽板14覆盖的部分漫反射而吸收电磁波的部件。
[0024]图2例示雷达装置10的配置。在图2中，记载了在车辆VC的前部中央配置一个、在后部左右各配置一个雷达装置10的例子。
[0025]图3表示双面基板18的截面结构。双面基板18是将第一导体层L1、第一电介质层P1、第二导体层L2、第二电介质层P2、第三导体层L3、第三电介质层P3、第四导体层L4、第四电介质层P4、第五导体层L5、第五电介质层P5、第六导体层L6、第六电介质层P6、第七导体层L7、第七电介质层P7以及第八导体层L8依次层叠而成的基板。第一导体层L1以及第八导体层L8中的任意一个作为第一种导体层发挥功能，并且任意另一个作为第二种导体层发挥功能。此外，如图8所示，在以下，将层叠方向设为z方向。换言之，将从第一导体层L1以及第八导体层L8的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向(第一方向)设为z方向。特别是，将从第一导体层L1向第八导体层L8前进的方向设为正的z方向。
[0026]此处，第一电介质层P1、第二电介质层P2、第三电介质层P3、第四电介质层P4、第五电介质层P5、第六电介质层P6以及第七电介质层P7均由树脂材料构成。详细而言，在本实施方式中，作为第二电介质层P2、第三电介质层P3、第四电介质层P4、第五电介质层P5以及第六电介质层P6的材料，例示了玻璃布基材环氧基树脂。另外，作为第一电介质层P1以及第七电介质层P7的材料，例示了聚苯醚树脂。
[0027]在以下，为了方便起见，将双面基板18分类为第一外层部30、内层部32以及第二外层部34。第一外层部30具备第一导体层L1、第一电介质层P1、第二导体层L2以及第二电介质层P2。内层部32具备第三导体层L3、第三电介质层P3、第四导体层L4、第四电介质层P4、第五导体层L5、第五电介质层P5以及第六导体层L6。第二外层部34具备第六电介质层P6、第七导体层L7、第七电介质层P7以及第八导体层L8。
[0028]在内层部32以贯通内层部32的方式设置有波导管36。另外，构成内层部32的第三
导体层L3、第四导体层L4、第五导体层L5以及第六导体层L6均接地，构成接地面。
[0029]图4表示双面基板18的分解立体图。
[0030]如图4所示，在第一导体层L1形成有微带线路52、和转换从波导管36及微带线路52中的任意一个向另一个传输的信号的第一侧转换部50。
[0031]如图5所示，第一侧转换部50在与微带线路52连接的部位形成有具有大于微带线路52的线宽的宽度的凸部CP，在凸部CP的两端设置有切口部SL。凸部CP具有使微带线路52和第一侧转换部50的连接路径中的阻抗缓慢变化的功能。此外，在后面详述切口部SL的功能。在第一侧转换部50经由微带线路52连接有单片微波集成电路(MMIC54)。
[0032]本实施方式的MMIC54具备发送用的两个通道端子和接收用的三个通道端子。因此，在第一导体层L1实际上针对这些各个通道分别形成第一侧转换部50。此外，发送用的第一侧转换部50成为用于将来自MMIC54的高频信号转换本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种双面基板(32)，具备：第一种导体层(L1、L8)；第二种导体层(L1、L8)；波导管填充电介质层(P3～P5)，是设置在所述第一种导体层以及所述第二种导体层之间的电介质层；以及波导管(36)，在从所述第一种导体层以及所述第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向上贯通所述波导管填充电介质层而设置，与所述第一种导体层平行的平面上的所述波导管的截面具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，所述波导管的截面被划分为沿着所述长边方向的中央部和分别位于该中央部的两侧的端部，所述端部的所述短边方向的长度比所述中央部的所述短边方向的长度长。2.根据权利要求1所述的双面基板，其中，与所述第一种导体层平行的平面上的所述波导管的截面形状包括长方形和分别与该长方形的长边方向的两端重叠的圆，所述圆的直径比所述长方形的短边的长度长。3.根据权利要求1或2所述的双面基板，其中，在与所述第一种导体层平行的平面上的所述波导管的截面中，所述端部的各自的所述长边方向上的长度比所述波导管的所述长边方向的长度的1/3小。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的双面基板，其中，所述波导管是第一波导管以及第二波导管中的至少一方，所述第一波导管以及所述第二波导管在所述长边方向上相邻地配置。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的双面基板，其中，所述第一种导体层包括转换部(50、60)和与所述转换部连接的导体亦即连接导体(52、62)，所述转换部是介导所述连接导体与所述波导管之间的电力传输的导体，所述转换部包括与所述连接导体连接的部位和位于与所述连接导体连接的部位的两端的两端部，在该两端部分别形成有切口部(SL)。6.根据权利要求5所述的双面基板，其中，将从所述第一种导体层以及所述第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向规定为第一方向，所述双面基板还具备：管对置电介质层(P2、P6)，由覆盖与该第一方向平行的方向上的所述波导管的一对端部中的靠近所述第一种导体层的端部的电介质构成；连络导体层(L2、L7)，是在所述管对置电介质层中层叠在与所述波导管对置的面的背面且与所述第一种导体层对置的导体层；以及连络电介质层(P1、P7)，是被所述连络导体层以及所述第一种导体层夹着的电介质层，在所述连络电介质层设置有保护用导体(44、48)，
在与平行于所述第一方向的方向正交且包含所述第一种导体层的平面垂直投影所述保护用导体而得到的图形位于被一对所述切口部夹着的区域的外侧。7.根据权利要求5或6所述的双面基板，其中，所述连接导体是天线(62)。8.根据权利要求5或6所述的双面基板，其中，所述第二种导体层(L8)包括天线(62)。9.根据权利要求1～6中任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：田井中佑介，青木一浩，后藤健次，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：