一种半导体材料物流搬运运输设备制造技术

本发明专利技术涉及硅棒运输附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体材料物流搬运运输设备，其结构简单，在放置方形单晶硅棒时，平板除把手一侧外均无遮挡，在移动小车前，能够对平板的四周以及顶部进行遮挡，将方形单晶硅棒遮挡起来，防止在运输过程中发生磕碰或者掉落，同时减少外界杂质附着在方形单晶硅棒表面；包括带有若干个万向轮的平板，平板一侧设置有把手；平板靠近把手一侧固定有固定板，还包括转动安装在平板两侧的侧板一，侧板一上转动安装有侧板二；还包括相对于平板可进行旋转和升降的升降板，升降板上设置有压紧板。升降板上设置有压紧板。升降板上设置有压紧板。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料物流搬运运输设备


[0001]本专利技术涉及半导体材料附属装置的
，特别是涉及一种半导体材料物流搬运运输设备。

技术介绍

[0002]单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，是半导体的主要材料之一，按截面形状分类，单晶硅棒有圆柱状和方形。
[0003]方形单晶硅棒运输到原材料车间后，需要使用者将方形单晶硅棒表面的箱子拆除，然后使用助力机械手夹住方形单晶硅棒，然后将方形单晶硅棒置于到板车上，然后再运输到其他车间，在使用时，发现了如下问题：由于助力机械手是人为控制的，容易发生操作失误发生碰撞，特将板车制成以下结构：在用于放置方形单晶硅棒的平板下方安装万向轮，在平板的侧面安装把手；在板车移动过程中，由于平板的四周没有遮挡，有可能出现方形单晶硅棒磕碰或者掉落的现象，并且由于没有遮挡，使得在移动过程中，方形单晶硅棒表面容易沾上杂质，为后续工作带来了不便，增加了工作量。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体材料物流搬运运输设备，其结构简单，在放置方形单晶硅棒时，平板除把手一侧外均无遮挡，在移动小车前，能够对平板的四周以及顶部进行遮挡，将方形单晶硅棒遮挡起来，防止在运输过程中发生磕碰或者掉落，同时减少外界杂质附着在方形单晶硅棒表面。
[0005]本专利技术的一种半导体材料物流搬运运输设备，包括带有若干个万向轮的平板，平板一侧设置有把手；平板靠近把手一侧固定有固定板，还包括转动安装在平板两侧的侧板一，侧板一上转动安装有侧板二；
[0006]还包括相对于平板可进行旋转和升降的升降板，升降板上设置有压紧板。
[0007]进一步地，还包括对称设置的驱动机构，驱动机构用于驱动侧板二进行开合；
[0008]驱动机构包括与平板连接的支架，支架上转动安装有转轴一，侧板一以转轴一为轴旋转，支架上固定有与转轴一同轴线的齿轮一，侧板一上转动安装有与齿轮一啮合的齿轮二；
[0009]侧板一上还转动安装有与齿轮二同时旋转的转轴三，转轴三上固定有驱动臂，侧板一上滑动有滑块，驱动臂与滑块滑动配合；
[0010]滑块上转动安装有曲臂，曲臂另一端与侧板二转动连接。
[0011]进一步地，还包括对称设置的翻转升降机构，翻转升降机构用于驱动升降板进行旋转和升降；
[0012]翻转升降机构包括固定在平板上的连接板，连接板上开设通孔一以及连通的通孔二和通孔三，通孔一和通孔二均呈竖直状，通孔三呈圆弧形；
[0013]还包括与升降板固定连接的连接臂，连接臂上固定有穿过通孔一的滑动轴一和穿
过通孔三的滑动轴二；
[0014]还包括转动安装在连接板上的支撑轴，支撑轴上固定有驱动滑动轴二沿通孔二和通孔三移动的摆臂。
[0015]进一步地，所述转轴一上固定有空心轴一，空心轴一上开设连通的通孔四和通孔五，支撑轴上固定有空心轴二，空心轴二上开设通孔六和通孔七；
[0016]还包括固定在固定板上的两根油缸，油缸输出端固定有穿过通孔四的驱动轴一和穿过通孔六的驱动轴二。
[0017]进一步地，所述压紧板通过调节机构设置在升降板上；
[0018]调节机构包括与升降板螺纹连接的丝杆和与升降板滑动配合的光轴，光轴与压紧板固定连接，压紧板与丝杆转动连接。
[0019]进一步地，压紧板的端部设置有软垫。
[0020]进一步地，所述万向轮带有刹车。
[0021]进一步地，所述把手为圆管。
[0022]与现有技术相比本专利技术的有益效果为：本装置在装载方形单晶硅棒过程中，平台的三个侧面以及顶部均无遮挡，不会妨碍助力机械手进行工作，在装载完毕后，两个侧板一和侧板二均旋转，升降板先旋转再竖直下降将方形单晶硅棒压住，防止方形单晶硅棒在移动过程中发生晃动，并且固定板、侧板一、侧板二和升降板形成密闭空间，防止移动过程中，杂质沾在方形单晶硅棒上。
附图说明
[0023]图1是本专利技术左侧视角的结构示意图；
[0024]图2是图1中A部的局部放大图；
[0025]图3是本专利技术右侧视角的结构示意图；
[0026]图4是图3中B部的局部放大图；
[0027]图5是图3的爆炸图；
[0028]图6是图5中C部的局部放大图；
[0029]图7是油缸、转轴一、空心轴二、空心轴一等的结构示意图；
[0030]图8是图7仰视角度的结构示意图；
[0031]附图中标记：1、平板；2、固定板；3、侧板一；4、合页；5、侧板二；6、升降板；7、压紧板；8、支架；9、转轴一；10、齿轮一；11、齿轮二；12、转轴三；13、转轴四；14、齿轮三；15、链条；16、驱动臂；17、轨道；18、滑块；19、固定轴；20、销轴一；21、曲臂；22、销轴二；23、连接板；24、通孔一；25、通孔二；26、通孔三；27、连接臂；28、滑动轴一；29、滑动轴二；30、限位环；31、支撑轴；32、摆臂；33、空心轴一；34、通孔四；35、通孔五；36、空心轴二；37、通孔六；38、通孔七；39、油缸；40、驱动轴一；41、驱动轴二；42、丝杆。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连
接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]如图1至图8所示，本专利技术的一种半导体材料物流搬运运输设备，包括带有若干个万向轮的平板1，平板1一侧设置有把手；平板1靠近把手一侧固定有固定板2，还包括转动安装在平板1两侧的侧板一3，两块侧板一3分别处于固定板2的两侧，侧板一3上通过合页4转动安装有侧板二5；
[0035]还包括相对于平板1可进行旋转和升降的升降板6，并且处于方形单晶硅上料状态时，升降板6呈竖直状靠近固定板2，从而平板1的三个侧面均无遮挡，升降板6上设置有压紧板7；
[0036]在本实施例中，如图1、3、5所示，处于方形单晶硅上料状态，固定板2和升降板6处于靠近把手的一侧，侧板二5与侧板一3大致平行，使得在装卸方形单晶硅棒时的空间更大，操作助力机械手时，降低了触碰到侧板二5的概率，平台除把手一侧外均没有遮挡，使用者操作助力机械手将方形单晶硅棒一一放置在平板1二，由于没有遮挡，不会造成磕碰，在装完方形单晶硅棒后，先使两块侧板一3旋转，将与固定板2相邻的两侧遮挡住，然后使侧板二5旋转，两块侧板二5共同将与固定板2对立的一侧遮挡住，然后使升降板6和压紧板7先旋转至水平状态上，再竖直向下移动，压紧板7将方形单晶硅棒的顶端压住，防止其在移动过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料物流搬运运输设备，包括带有若干个万向轮的平板(1)，平板(1)一侧设置有把手；其特征在于，平板(1)靠近把手一侧固定有固定板(2)，还包括转动安装在平板(1)两侧的侧板一(3)，侧板一(3)上转动安装有侧板二(5)；还包括相对于平板(1)可进行旋转和升降的升降板(6)，升降板(6)上设置有压紧板(7)。2.如权利要求1所述的一种半导体材料物流搬运运输设备，其特征在于，还包括对称设置的驱动机构，驱动机构用于驱动侧板二(5)进行开合；驱动机构包括与平板(1)连接的支架(8)，支架(8)上转动安装有转轴一(9)，侧板一(3)以转轴一(9)为轴旋转，支架(8)上固定有与转轴一(9)同轴线的齿轮一(10)，侧板一(3)上转动安装有与齿轮一(10)啮合的齿轮二(11)；侧板一(3)上还转动安装有与齿轮二(11)同时旋转的转轴三(12)，转轴三(12)上固定有驱动臂(16)，侧板一(3)上滑动有滑块(18)，驱动臂(16)与滑块(18)滑动配合；滑块(18)上转动安装有曲臂(21)，曲臂(21)另一端与侧板二(5)转动连接。3.如权利要求2所述的一种半导体材料物流搬运运输设备，其特征在于，还包括对称设置的翻转升降机构，翻转升降机构用于驱动升降板(6)进行旋转和升降；翻转升降机构包括固定在平板(1)上的连接板(23)，连接板(23)上开设通孔一(24)以及连通的通孔二(25)和通孔三(26)，通孔一(24)和通孔二(25)均呈竖直状，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大庆，彭海波，盘云，黄三荣，
申请(专利权)人：苏州鸿安机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：