用于通讯电子产品的新型散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，特别涉及用于通讯电子产品的新型散热结构，外壳内部设置有容置空间，所述容置空间内设置有主控板，所述主控板的两侧面屏蔽罩上分别设置有导热体，所述导热体的一侧面紧贴主控板，导热体的另一侧面紧贴外壳；所述外壳上开设有多个散热孔，所述散热孔的位置与导热体的位置相对应；所述导热体包括填充体，所述填充体的外侧包覆石墨烯片。与现有技术相比，本实用新型专利技术的用于通讯电子产品的新型散热结构采用石墨烯片包覆EVA泡棉的传热结构，工艺简单，重量减轻，成本降低，散热性能得到提高，能有效解决机器主板发热问题。热问题。热问题。

【技术实现步骤摘要】
用于通讯电子产品的新型散热结构


[0001]本技术涉及散热
，特别涉及用于通讯电子产品的新型散热结构。

技术介绍

[0002]现有技术的监控类通讯电子产品由于主控芯片在摄像头数据读写到T卡时高速数据流导致功耗高，电流大，主板发热严重，导致CPU因为高温降频甚至死机现象产生，常规的导热胶片或者铜管导热方式成本高，工艺复杂，设备重量增加影响安装使用。

技术实现思路

[0003]为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的用于通讯电子产品的新型散热结构。
[0004]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种用于通讯电子产品的新型散热结构，包括外壳，所述外壳内部设置有容置空间，所述容置空间内设置有主控板，所述主控板的两侧面屏蔽罩上分别设置有导热体，所述导热体的一侧面紧贴主控板，导热体的另一侧面紧贴外壳；所述外壳上开设有多个散热孔，所述散热孔的位置与导热体的位置相对应；所述导热体包括填充体，所述填充体的外侧包覆石墨烯片。
[0005]优选地，所述石墨烯片的厚度为0.07mm。
[0006]优选地，所述填充体采用EVA泡棉制成，呈长方体状，长方体状的填充体至少有四个面设置有石墨烯片。
[0007]优选地，所述导热体上紧贴主控板的一侧设置有单面背导热双面胶，所述单面背导热双面胶粘贴于主控板外侧的屏蔽罩上。
[0008]优选地，所述多个散热孔呈矩阵式分布于外壳上，散热孔的位置覆盖导热体。
[0009]优选地，所述外壳上开设有烟雾传感器透气孔，所述烟雾传感器透气孔内侧设置有烟雾传感器，烟雾传感器连接于主控板。
[0010]优选地，所述主控板上连接有摄像头、供电USB接口和T
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FLASH插槽，所述摄像头、供电USB接口和T
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FLASH插槽均从外壳露出。
[0011]优选地，所述外壳内侧贴有第一WIFI天线和第二WIFI天线，所述第一WIFI天线和第二WIFI天线连接于主控板。
[0012]优选地，所述外壳的顶部固定有铝合金支架。
[0013]优选地，所述外壳采用塑胶制成。
[0014]与现有技术相比，本技术的用于通讯电子产品的新型散热结构采用石墨烯片包覆EVA泡棉的传热结构，与同样体积的导热硅胶相比，工艺简单，重量减轻，成本降低，散热性能得到提高，能有效解决机器主板发热问题。
【附图说明】
[0015]图1为本技术用于通讯电子产品的新型散热结构的整体图；
[0016]图2为本技术用于通讯电子产品的新型散热结构的内部结构图；
[0017]图3为本技术用于通讯电子产品的新型散热结构的导热体平面图；
[0018]图4为图3中A
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A剖视图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
[0021]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1至图4，本技术的用于通讯电子产品的新型散热结构，包括外壳10，所述外壳10内部设置有容置空间，所述容置空间内设置有主控板50，所述主控板50的两侧面屏蔽罩上分别设置有导热体30，所述导热体30的一侧面紧贴主控板50，导热体30的另一侧面紧贴外壳10。
[0023]所述外壳10上开设有多个散热孔11，所述散热孔11的位置与导热体30的位置相对应，导热体30将主控板50产生的热量传递至散热孔11一侧，由散热孔11排出进行散热。
[0024]所述导热体30包括填充体32，所述填充体32的外侧包覆石墨烯片31，所述石墨烯片31可将主控板50产生的热量快速传递至散热孔11一侧，由散热孔11排出进行散热。所述石墨烯片31的厚度为0.07mm。
[0025]所述填充体32采用EVA泡棉制成，呈长方体状，长方体状的填充体32至少有四个面设置有石墨烯片31，分别为与主控板50靠近的一侧面、与散热孔11靠近的一侧面以及连接这两个面的上侧面和下侧面。相邻侧的石墨烯片31需要接触或者一体成型，方能起到热传导作用。
[0026]所述导热体30上紧贴主控板50的一侧设置有单面背导热双面胶60，所述单面背导热双面胶60粘贴于主控板50外侧的屏蔽罩上，用于固定导热体30位置。
[0027]所述导热体30设置于主控板50上发热量大的区域，利于重点部位散热，提高散热效果。
[0028]所述多个散热孔11呈矩阵式分布于外壳10上，散热孔11的位置覆盖导热体30，利于尽可能排热，提高散热效果。
[0029]所述外壳10上还开设有烟雾传感器透气孔12，所述烟雾传感器透气孔12内侧设置有烟雾传感器，烟雾传感器连接于主控板50。
[0030]所述主控板50上还连接有摄像头51、供电USB接口52和T
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FLASH插槽53，摄像头51为500w像素摄像头，用于监控。所述摄像头51、供电USB接口52和T
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FLASH插槽53均从外壳10露出。
[0031]所述外壳10内侧贴有第一WIFI天线54和第二WIFI天线55，所述第一WIFI天线54和
第二WIFI天线55连接于主控板50，用于无线连接。
[0032]所述外壳10的顶部固定有铝合金支架20，用于安装。所述外壳10采用塑胶制成。
[0033]与现有技术相比，本技术的用于通讯电子产品的新型散热结构采用石墨烯片31包覆EVA泡棉的传热结构，与同样体积的导热硅胶相比，工艺简单，重量减轻约80g，成本降低60％，主板同样位置温度要降低14～16℃，能有效解决机器主板发热问题。
[0034]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于通讯电子产品的新型散热结构，其特征在于，包括外壳，所述外壳内部设置有容置空间，所述容置空间内设置有主控板，所述主控板的两侧面屏蔽罩上分别设置有导热体，所述导热体的一侧面紧贴主控板，导热体的另一侧面紧贴外壳；所述外壳上开设有多个散热孔，所述散热孔的位置与导热体的位置相对应；所述导热体包括填充体，所述填充体的外侧包覆石墨烯片。2.如权利要求1所述的用于通讯电子产品的新型散热结构，其特征在于，所述石墨烯片的厚度为0.07mm。3.如权利要求1所述的用于通讯电子产品的新型散热结构，其特征在于，所述填充体采用EVA泡棉制成，呈长方体状，长方体状的填充体至少有四个面设置有石墨烯片。4.如权利要求1所述的用于通讯电子产品的新型散热结构，其特征在于，所述导热体上紧贴主控板的一侧设置有单面背导热双面胶，所述单面背导热双面胶粘贴于主控板外侧的屏蔽罩上。5.如权利要求1所述的用于通讯电子产品的新型散热结构，其特征在于，所述多个散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟令波，凌杰，
申请(专利权)人：深圳市兴通铭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：