【技术实现步骤摘要】
一种歧管
‑
肋片集成式微通道换热器
[0001]本专利技术属于换热器
,涉及一种歧管
‑
肋片集成式微通道换热器。
技术介绍
[0002]当前电子元器件正朝着微型化、集成化、高热流密度化的方向发展,因此电子元器件散热问题也越来越突出。高温导致的热失效性已经成为导致电子元件工作可靠性降低甚至失效的主要原因。相对于传统换热器,微通道换热器结构紧凑,体积小,换热效率高,因此采用微通道换热器可以有效解决电子元件散热不良的问题。专利CN201921483326.9提出了一种用于芯片的微通道换热系统,结构简单,提高了经济性;专利CN202210193097.7提出了一种微通道换热器,换热效率高于常规换热器。它们都具有平行流动的微通道流道,将会导致流体在微通道内流动时,其热边界层和速度边界层的厚度会沿流动方向逐渐增加,从而影响换热能力。此外还存在接触面积不够的问题,将增大微通道热阻,降低微通道换热器的冷却效果。
技术实现思路
[0003]针对上述微通道换热器在换热系统中存在的问题,以及高热流密度电子元器件散热的需求,本专利技术提供了一种歧管
‑
肋片集成式微通道换热器,换热器包括:外壳,外壳前后两个侧面对称设置有流体入口和流体出口,外壳内设置有歧管层和肋片层,歧管层包括多个弯折交错排列的平板,平板一侧邻接冷流体歧管流道,另一侧邻接热流体歧管流道,肋片层连接在歧管层底部。基于此装置,可增大流体与流道的换热面积,增强流体在流道内流动的均匀性,大幅降低压力损失,减小 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种歧管
‑
肋片集成式微通道换热器,其特征在于,所述换热器包括流体入口(1)、流体出口(2)、歧管层(3)、肋片层(4)和外壳(5);所述外壳(5)为方形外壳,包括外壳主体、外壳主体上方的上盖板(5
‑
1)和外壳主体下方的下盖板(5
‑
2);所述的外壳主体的前后侧壁面上方对称设有流体入口(1)和流体出口(2);所述的歧管层(3)设于外壳(5)内部上方,歧管层(3)内设有沿外壳(5)左右侧壁方向放置的弯折平板作为歧管,用于在歧管层(3)内形成歧管式分布流道,歧管两端与外壳(5)左右侧壁固定连接,歧管两侧与外壳(5)前后侧壁间留有一定空隙,歧管顶端与上盖板(5
‑
1)固定连接,完成对歧管式流道的封装,具体的:歧管与外壳(5)前壁间形成流体分流腔(3
‑
1),与外壳(5)后壁间形成流体集流腔(3
‑
4),面向流体分流腔(3
‑
1)一侧的相邻歧管之间形成歧管层冷流体流道(3
‑
2),面向流体集流腔(3
‑
4)一侧的相邻歧管之间形成歧管层热流体流道(3
‑
3),流体入口(1)与流体分流腔(3
‑
1)连通,流体分流腔(3
‑
1)与歧管层冷流体流道(3
‑
2)连通,歧管层冷流体流道(3
‑
2)上下贯通,流体出口(2)与流体集流腔(3
‑
4)连通,流体集流腔(3
‑
4)与歧管层热流体流道(3
‑
3)连通,歧管层热流体流道(3
‑
3)上下贯通;所述的肋片层(4)连接在歧管层(3)底部,包括多个结构相同且间隔布置的肋片组,每组肋片由多个呈均匀阵列分布且相互平行的肋片组成,具体的:当肋片平行于歧管的延伸方向时,每个肋片均沿平行于外壳(5)前后侧壁方向布置,每组肋片沿歧管层(3)的歧管排列方向布置,每组肋片之间且每相邻两个肋片之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:王树刚,王晨,高迪,王继红,张腾飞,吴小舟,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。