本实用新型专利技术公开了应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件、绝缘片、挤型框架以及L型隔板；电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板上方；绝缘片设于电子元件以及电路板下方；挤型框架设于绝缘片下方，电路板、电子元件以及绝缘片接合后，固定于挤型框架的上方；L型隔板，其厚度依照安全绝缘距离以及挤型框架与电路板之间的间距进行设置。本实用新型专利技术极大化的提高散热性，并且使其均匀的散热，提高产品的操作温度，降低产品的宕机率。降低产品的宕机率。降低产品的宕机率。
【技术实现步骤摘要】
应用于电源模块极大化散热的改良结构
[0001]本技术属于电源模块的相关领域设计，具体涉及应用于电源模块极大化散热的改良结构。
技术介绍
[0002]专利技术人依多年从事电学类相关领域的研发经验，曾获准专利名称为“电源供应模块的框架”，专利号为I389629的中国台湾专利，但是上述的电源供应模块的框架仅为电源供应模块的框架组装，是用于外部散热的结构设计。
[0003]但是随着科技的进步，电源供应模块的电量供应需求量也越来越大，为此需要更进一步的散热性，才可以维持良好的使用性。
技术实现思路
[0004]本技术主要目的在于隔板结构的设计，可以提高电路板以及挤型框架的散热性，并且能够均匀的进行散热，使宕机率降低。
[0005]本技术次要目的在于增加电路板不同面向的散热性，使整体散热可以随之提高，借此提高耐热性。
[0006]本技术又一目的在于隔板结构的设计，能够使本技术符合信息/医疗/家电安全绝缘距离，提高产品使用的安全性。
[0007]技术方案：为达上述目的，本技术公开的应用于电源模块极大化散热的改良结构有三种态样。
[0008]第一态样：
[0009]应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件、绝缘片、挤型框架以及L型隔板；
[0010]所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
[0011]所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热，提高散热性；
[0012]所述绝缘片设于电子元件以及电路板下方，用于杜绝电子元件的导电性，其内部的形状依照主动元件放置的位置在进行切割；
[0013]所述挤型框架设于绝缘片下方，将电路板、电子元件以及绝缘片接合后，固定于挤型框架的上方；
[0014]所述L型隔板，其厚度依照安全绝缘距离以及挤型框架与电路板之间的间距进行设置，在插入至电路板以及挤型框架之间，会完全贴合使其间距为完全密合，在此密闭空间填入散热胶，提高其散热性。
[0015]进一步地，所述L型隔板采用塑料材质制成。
[0016]进一步地，挤型框架采用金属材质制成。
[0017]更进一步地，挤型框架采用金属铝制备而成。
[0018]据此，本技术极大化的提高散热性，并且使其均匀的散热，提高产品的操作温度，降低产品的宕机率。
[0019]第二态样：
[0020]其设有绝缘散热层，其是运用不同的结构设计，可与第一较佳实施例的L型隔板相同的功效。
[0021]应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件、绝缘散热层以及挤型框架；
[0022]所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
[0023]所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热，提高散热性；
[0024]所述绝缘散热层为方型凹槽，所述绝缘散热层的剖面为L型，并且设置于电路板下方；
[0025]所述挤型框架设于所述绝缘散热层的下方，电路板、电子元件以及绝缘散热层固定于其上方，形成外壳保护层；
[0026]绝缘散热层将电路板以及挤型框架之间的间距完全密合，在此密闭空间填入散热胶。
[0027]进一步地，所述绝缘散热层采用塑料材质制成。
[0028]进一步地，挤型框架采用金属材质制成。
[0029]更进一步地，挤型框架采用金属铝制备而成。
[0030]第三态样：
[0031]其运用较少构件并且为一体成型的结构设计，与第一态样的L型隔板以及第二态样的绝缘散热层相同的功效。
[0032]应用于电源模块极大化散热的改良结构，包括电路板、电子元件以及挤型框架；
[0033]所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；
[0034]所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热；
[0035]所述挤型框架由底层上方连接方型框架所构成，前述底层以及方型框架为一体成型，当电路板以及电子元件接合后，固定于挤型框架的上方，而电路板与挤型框架的间距依照安全绝缘距离所设置，其内部为完全密合，在此密闭空间填入散热胶。
[0036]进一步地，所述挤型框架的底层采用金属材质制成。
[0037]进一步地，所述挤型框架的方型框架采用塑料材质制成。
[0038]进一步地，所述挤型框架采用金属材质制成。
[0039]更进一步地，挤型框架采用金属铝制备而成。
[0040]综上所述，本技术采用电子元件不同面向的散热以及运用L型隔板或绝缘散热层将电路板以及挤型框架之间完全密合，在密合处填入散热胶，借由上述方式将极大化散热性，提高产品的效能，并且依照L型隔板得结构设计，使之设有安全绝缘距离，提高产品的安全性。
附图说明
[0041]图1：本技术第一较佳实施例的爆炸示意图。
[0042]图2：本技术第一较佳实施例的A
‑
A
’
剖面示意图。
[0043]图3：本技术第二较佳实施例的爆炸示意图。
[0044]图4：本技术第二较佳实施例的B
‑
B
’
剖面示意图。
[0045]图5：本技术第三较佳实施例的爆炸示意图。
[0046]图6：本技术第三较佳实施例的C
‑
C
’
剖面示意图。
[0047]其中：
[0048]1‑
应用于电源模块极大化散热的改良结构
[0049]11
‑
电路板
[0050]12
‑
电子元件
[0051]120
‑
主动元件
[0052]121
‑
被动元件
[0053]13
‑
绝缘片
[0054]14
‑
绝缘散热层
[0055]15
‑
挤型框架
[0056]150
‑
底层
[0057]151
‑
方型框架
[0058]16
‑
L型隔板
具体实施方式：
[0059]为期许本技术的目的、功效、特征及结构能够有更为详尽的了解，下面举三个较佳实施例并配合附图说明如后。
[0060]第一较佳实施例
[0061]请参阅图1、2，图1为本技术第一较佳实施例的爆炸示意图，图2为本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，包括电路板、电子元件、绝缘片、挤型框架以及L型隔板；所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板上方，使电子元件能于不同方向进行散热；所述绝缘片设于电子元件以及电路板下方，用于杜绝电子元件的导电性，其内部的形状能依照主动元件放置的位置在进行切割；所述挤型框架设于绝缘片下方，电路板、电子元件以及绝缘片接合后，固定于挤型框架的上方；所述L型隔板，其厚度依照安全绝缘距离以及挤型框架与电路板之间的间距进行设置，在插入至电路板以及挤型框架之间，会完全贴合使其间距密合，在此密闭空间填入散热胶。2.如权利要求1所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，所述L型隔板采用塑料材质制成。3.如权利要求1所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，挤型框架采用金属材质制成。4.如权利要求3所述的应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，挤型框架采用金属铝制成。5.应用于电源模块极大化散热的改良结构，其特征在于，包括电路板、电子元件、绝缘散热层以及挤型框架；所述电路板提供不同电子元件以插件的方式连接，并且提供各个电子元件的线路连接；所述电子元件包括有主动元件以及被动元件，该主动元件以插件的方式设置在电路板下方，被动元件以插件的方式设置在电路板的上方，使电子元件能于不同方向进行散热，提高散热性；所述绝缘散热层为方型凹槽，所述绝缘散热层的剖面为L型，并且设置于电路板下方；所述挤型框架设于所述绝缘散热层...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文栋，陈俊生，张俊凯，黄伟彬，颜云晓，
申请(专利权)人：幸康电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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